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PCB基本参数
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PCB企业商机

开关电源设计中PCB板的物理设计分析:在开关电源设计中PCB板的物理设计都是较后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析:一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数-》输入原理网表-》设计参数设置-》手工布局-》手工布线-》验证设计-》复查-》CAM输出。二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求,而且为了便于操作和生产,间距也应尽量宽些。较小间距至少要能适合承受的电压,在布线密度较低时,信号线的间距可适当地加大,对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距,一般情况下将走线间距设为8mil。焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm,这样可以避免加工时导致焊盘缺损。当与焊盘连接的走线较细时,要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状,这样的好处是焊盘不容易起皮,而是走线与焊盘不易断开。印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板,亦称为印制板或印制电路板。广州单层PCB板打样

电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅阵列(BGA)组件,就必须考虑这些器件布线所需要的较少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度,实现期望的设计效果。多年来,人们总是认为电路板层数越少成本就越低,但是影响电路板的制造成本还有许多其他因素。近几年来,多层板之间的成本差别已经减小。在开始设计时较好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布,以避免在设计临近结束时才发现有少量信号不符合已定义的规则以及空间要求,从而被迫添加新层。在设计之前认真的规划将减少布线中很多的麻烦。河南开关PCB板打样电子产品正常运行时其中心是PCB板及其安装在上面的元器件、零部件等之间的一个协调工作过程。

PCB技术水平:在高密度UUT中,如果需要校准或诊断则很可能需要由人工进行探查,这是由于针床接触受到限制以及测试更快(用探针测试UUT可以迅速采集到数据而不是将信息反馈到边缘连接器上)等原因,所以要求由操作员探查UUT上的测试点。不管在哪里,都应确保测试点已清楚地标出。探针类型和普通操作工也应该注意,需要考虑的问题包括:探针大过测试点吗?探针有使几个测试点短路并损坏UUT的危险吗?对操作工有触电危害吗?每个操作工能很快找出测试点并进行检查吗?测试点是否很大易于辨认呢?操作工将探针按在测试点上要多长时间才能得出准确的读数?如果时间太长,在小的测试区会出现一些麻烦,如操作工的手会因测试时间太长而滑动,所以建议扩大测试区以避免这个问题。考虑上述问题后测试工程师应重新评估测试探针的类型,修改测试文件以更好地识别出测试点位置,或者甚至改变对操作工的要求。

PCB层法制程:这是一种全新领域的薄形多层板做法,较早启蒙是源自IBM的SLC制程,系于其日本的Yasu工厂1989年开始试产的,该法是以传统双面板为基础,自两外板面先各个方面涂布液态感光前质如Probmer52,经半硬化与感光解像后,做出与下一底层相通的浅形“感光导孔”,再进行化学铜与电镀铜的各个方面增加导体层,又经线路成像与蚀刻后,可得到新式导线及与底层互连的埋孔或盲孔。如此反复加层将可得到所需层数的多层板。此法不但可免除成本昂贵的机械钻孔费用,而且其孔径更可缩小至10mil以下。过去5~6年间,各类打破传统改采逐次增层的多层板技术,在美日欧业者不断推动之下,使得此等BuildUpProcess声名大噪,已有产品上市者亦达十余种之多。除上述“感光成孔”外;尚有去除孔位铜皮后,针对有机板材的碱性化学品咬孔、雷射烧孔、以及电浆蚀孔等不同“成孔”途径。而且也可另采半硬化树脂涂布的新式“背胶铜箔”,利用逐次压合方式做成更细更密又小又薄的多层板。日后多样化的个人电子产品,将成为这种真正轻薄短小多层板的天下。为了使各个元件之间的电气互连,都要使用印制板。

PCB板的布置:在PCB板设计中,电子工程师可能只注重提高密度,减小占用空间,制作简单,或追求美观,布局均匀,忽视了线路布局对电磁兼容性(EMC)的影响,使大量的信号辐射到空间形成相互干扰。一个拙劣的PCB布线能导致更多的电磁兼容性(EMC)问题,而不是消除这些问题。电子设备中数字电路、模拟电路以及电源电路的元件布局和布线其特点各不相同,它们产生的干扰以及抑制干扰的方法不相同。高频、低频电路由于频率不同,其干扰以及抑制干扰的方法也不相同。所以在元件布局时,应该将数字电路、模拟电路以及电源电路分别放置,将高频电路与低频电路分开。有条件的应使之各自隔离或单独做成一块PCB板。布局中还应特别注意强、弱信号的器件分布及信号传输方向途径等问题。PCB可使系统小型化、轻量化,信号传输高速化。山东6层PCB板制作

自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来,对印制板的需求量急剧上升。广州单层PCB板打样

PCB自动探查:在某些情况下会要求使用自动探查,例如在PCB难以用人工探查,或者操作工技术水平所限而使得测试速度降低的时候,这时就应考虑用自动化方法。自动探查可以消除人为误差,降低几个测试点短路的可能性,并使测试操作加快。自动探查通常不用针床夹具接触其它测试点,而且一般它比生产线速度慢,因此可能需要采取两种步骤:如果探测仪只用于诊断,可以考虑在生产线上采用传统的功能测试系统,而把探测仪作为诊断系统放在生产线边上;如果探测仪的目的是UUT校准,那么只有的真正解决办法是采用多个系统,要知道这还是比人工操作要快得多。广州单层PCB板打样

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