PCB多层板的设计
层板在设计的时候,各层应保持对称,而且是偶数铜层,若不对称,容易造成扭曲。多层板布线是按电路功能进行,在外层布线时,要求在焊接面多布线,元器件面少布线,有利于印制板的维修和排故。
在走线方面,需要把电源层、地层和信号层分开,减少电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线,不能走平行线,以减少基板的层间耦合和干扰。
板外形、尺寸、层数的确定
印制板的外形与尺寸,须以产品整机结构为依据。从生产工艺角度考虑,应尽量简单,一般为长宽比不太悬殊的长方形,以利于装配提高生产效率,降低劳动成本。
层数方面,必须根据电路性能的要求、板尺寸及线路的密集程度而定。对多层印制板来说,以四层板、六层板的应用广。
多层板的各层应保持对称,而且是偶数铜层,即四、六、八层等。因为不对称的层压,板面容易产生翘曲,特别是对表面贴装的多层板,更应该引起注意。
元器件的位置及摆放方向
高度可定制的FPC软硬结合板,能够满足各种精密电子设备的需求。10G光模块PCB
PCB多层板LAYOUT设计规范之十四:114.将连接器外壳和金属开关外壳都连接到机箱地上。115.在薄膜键盘周围放置宽的导电保护环,将环的**连接到金属机箱上,或至少在四个拐角处连接到金属机箱上。不要将该保护环与PCB地连接在一起。116.使用多层PCB:相对于双面PCB而言,地平面和电源平面以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗(commonimpedance)和感性耦合,使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。117.对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB,可使用内层线。大多数的信号线以及电源和地平面都在内层上,因而类似于具备屏蔽功能的法拉第盒。118.尽可能将所有连接器都放在电路板一侧。119.在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上,放置宽的机箱地或者多边形填充地,并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。120.PCB装配时,不要在顶层或者底层的安装孔焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。121.在每一层的机箱地和电路地之间,要设置相同的“隔离区”;如果可能,保持间隔距离为0.64mm(0.025英寸)。FPC软硬结合板快速打样PCB的布线密度和走线方式会影响设备的热性能和电磁兼容性(EMC)。
FPC柔性线路板板有哪些工艺?如何测试?
FPC软板的工艺包括:曝光、PI蚀刻、开孔、电测、冲型、外观检测、性能测试等。
FPC软板的制作工艺关系着FPC的性能,制作完成后需要经过测试来筛选掉不合格的FPC软板,保证FPC在应用中保持良好的性能,发挥出ZUI佳作用。
在FPC软板测试中,可用到具有导通和连接作用的大电流弹片微针模组,来保障FPC软板测试的稳定性和效率性。
FPC软板工艺中曝光就是通过干膜的作用使线路图形转移到板子上面,通常采用感光法进行,曝光完成后,FPC软板的线路就基本成型了,干膜能使影像转移,还能在蚀刻过程中保护线路。
PI蚀刻是指在一定的温度条件下,蚀刻药液经过喷头均匀喷洒到铜箔的表面,与铜发生氧化还原反应,再经过脱膜处理后形成线路。
开孔的目的是为了形成原件导体线路和形成层间的互连线路,开孔工艺常用于双层FPC上下两层的导通连接。
FPC软板的性能指标除了使用寿命、可靠性能和环境性能之外,对于FPC的性能测试还包含耐折性、耐挠曲性、耐热性、耐溶剂性、可焊性、剥离性能等等。
FPC软板的耐折性和耐挠曲性与铜箔的材质、厚度和基材所用的胶的型号、厚度以及绝缘基材的材质、厚度有关。
RFPCB的十条标准之二2对于一个混合信号的PCB,RF部分和模拟部分应当远离数字数字部分(这个距离通常在2cm以上,至少保证1cm),数字部分的接地应当与RF部分分隔开。严禁使用开关电源直接给RF部分供电。主要在于开关电源的纹波会将RF部分的信号调制。这种调制往往会严重破坏射频信号,导致致命的结果。通常情况下,对于开关电源的输出,可以经过大的扼流圈,以及π滤波器,再经过线性稳压的低噪音LDO(Micrel的MIC5207、MIC5265系列,对于高电压,大功率的RF电路,可以考虑使用LM1085、LM1083等)得到供给RF电路的电源。FPC软硬结合板,实现信号稳定传输,减少故障发生。
FPC软硬结合板,全称为柔性印制电路板与硬性印制电路板的结合体,是一种新型的电子元件连接材料。它兼具了柔性电路板的柔韧性和硬性电路板的稳定性,能够在复杂的电子设备中发挥出色的性能。这种板材的设计巧妙地将柔性与硬性电路相结合,既保证了电路的稳定传输,又能够适应各种不规则的安装空间,是现代电子设备制造中的重要组成部分。随着科技的不断发展,电子设备对电路板的性能要求也越来越高。FPC软硬结合板因其独特的性能优势,在智能手机、平板电脑、可穿戴设备等领域得到了广泛应用。其优良的柔韧性和稳定性使得电子设备在弯曲、折叠等复杂动作下仍能保持电路的稳定连接,提升了用户的使用体验。FPC软硬结合板,实现信号快速传输,提升用户体验。多层fpc线路板
高效散热设计,确保FPC软硬结合板在长时间使用下保持稳定。10G光模块PCB
PCB多层板LAYOUT设计规范之十二:98.用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置,应根据其属性合理布局。99.匹配电容电阻的布局要分清楚其用法,对于多负载的终端匹配一定要放在信号的**远端进行匹配。100.匹配电阻布局时候要靠近该信号的驱动端,距离一般不超过500mil。101.调整字符,所有字符不可以上盘,要保证装配以后还可以清晰看到字符信息,所有字符在X或Y方向上应一致。字符、丝印大小要统一。102.关键信号线优先:电源、模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线;103.环路**小规则:即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小,环面积要尽可能小,环面积越小,对外的辐射越少,接收外界的干扰也越小。在双层板设计中,在为电源留下足够空间的情况下,应该将留下的部分用参考地填充,且增加一些必要的过孔,将双面信号有效连接起来,对一些关键信号尽量采用地线隔离,对一些频率较高的设计,需特别考虑其他平面信号回路问题,建议采用多层板为宜。104.接地引线**短准则:尽量缩短并加粗接地引线(尤其高频电路)。对于在不同电平上工作的电路,不可用长的公共接地线。105.内部电路如果要与金属外壳相连时,要用单点接地,防止放电电流流过内部电路10G光模块PCB