上海4层高频高速板生产流程

高频PCB板板材注意事项：1.可制造性：例如，多重压制性能、温度性能、CAF/耐热性、机械韧性（附着力）（良好的可靠性）和耐火等级如何。2.与产品配套的各种性能（电气性能、稳定性等）：损耗低，Dk/DF参数稳定，色散低，随频率和环境变化系数小，材料厚度和胶含量公差小（良好的阻抗控制）。如果布线很长，考虑低粗糙度铜箔。另一方面，在高速电路设计的早期阶段需要进行仿真，仿真结果是设计的参考标准。3、材料的可及时获得性：很多高频板材采购周期非常长，甚至2-3个月；除常规高频板材RO4350有库存，很多高频板都需要客户提供。因此，高频板材需要和厂家提前沟通好，尽早备料。高频高速板特点：为相关产品提供更多涉及方案，可减少装配工时及错误，并提高有关产品的使用寿命。上海4层高频高速板生产流程

高速PCB尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须考虑这些器件布线所需要的较少布线层数。布线层的数量以及层叠（stack-up）方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越低，但是影响电路板的制造成本还有许多其它因素。近几年来，多层板之间的成本差别已经大幅度减小。在开始设计时较好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布，以避免在设计临近结束时才发现有少量信号不符合已定义的规则以及空间要求，从而被迫添加新层。在设计之前认真的规划将减少布线中很多的麻烦。华东铁氟龙高频高速板批量购买高频电路倾向于具有高集成度和高密度布线。

高频PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大幅度减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个单独的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其普遍地应用在电子产品的生产制造中。

PCB电路板参数：1、∑介电常数(DK值)：通常表示某种材料储存电能能力的大小，∑值越小，储存电能能力越小，传输速度越快。2、TG(玻璃化温度)：当温度升高到某一区域时，基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度点称为该板的玻璃化温度(Tg)。Tg是基材保持“刚性”的较高温度(℃)。3、CTI(耐漏电起痕指数)：表示绝缘性的好坏。CTI值越大，绝缘性越好。4、TD(热分解温度)：衡量板材耐热性的一个重要指标。5、CTE(Z-axis)---(Z-轴热膨胀系数)：反映板材受热膨胀分解的一个性能指标，CTE值越小板材性能越好。高频高速板采用特殊材质，能够很好地保证介电常数小的特质。

高频高速板为了增加可以布线的面积，用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为高频高速印刷线路板。板子的层数并不表示有几层单独的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含较外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当高频高速的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超高频高速板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。高频高速板为了增加可以布线的面积，用上了更多单或双面的布线板。高精度高频高速板供应

高频高速板布局原则：对于可能存在较高电位差的器件与导线之间，应加大他们之间的距离，防止意外短路。上海4层高频高速板生产流程

高速PCB中关键元器件（CPU、DSP、FPGA、行业适用芯片等）厂商会提供有关芯片的设计资料，这些设计资料通常以参考设计和设计指南的方式给出。然而这里存在两个问题：首先器件厂商对于信号完整性的了解和应用也存在一个过程，而系统设计工程师总是希望在首一时间使用较新型的高性能芯片，这样器件厂商给出的设计指南可能并不成熟。所以有的器件厂商不同时期会给出多个版本的设计指南。其次，器件厂商给出的设计约束条件通常都是非常苛刻的，对设计工程师来说要满足所有的设计规则可能非常困难。而在缺乏仿真分析工具和对这些约束规则的背景不了解的情况下，满足所有的约束条件就是唯1的高速PCB设计手段，这样的设计策略通常称之为过度约束。上海4层高频高速板生产流程

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