低温黑胶相关图片
  • 深圳低温固化模组胶用途,低温黑胶
  • 深圳低温固化模组胶用途,低温黑胶
  • 深圳低温固化模组胶用途,低温黑胶
低温黑胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS600系列
  • 产品名称
  • 汉思低温环氧黑胶HS600系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品;P
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 低温快速固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力
  • 用途
  • 适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置
  • 有效成分含量
  • 100
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 100
  • 剪切强度
  • 25
  • 固化时间
  • 加温:70度,10分钟
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思化学
低温黑胶企业商机

低温热固胶一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂,固化快速、收缩率低、粘结强度高,绝缘性佳,对基材无腐蚀,符合RoHS环保、无卤要求。适合于对温度敏感的电子零部件粘结、密封。 典型应用在:记忆卡、CCD/CMOS组件粘结以及摄像头粘接 低温热固胶黏剂制作方法: (1)先将甲基丙烯酸放人反应釜内,投生齿睛橡胶、ABS,搅拌至齐备消融后,再放人甲基丙烯酸甲酪、糖精、三乙胺、催化剂、硫脉,搅拌至平均消融,4h后封装,作为甲组。 (2)另取反应釜,放人甲基丙烯酸、ABS,搅拌至齐备消融后,再放人甲基丙烯酸甲酪、过氧化经基异丙苯、草酸,搅拌至平均消融,4h后封装,作为乙组。 (3)应用前将甲组与乙组混杂调匀即得废品。低温黑胶运输过程中所有的运输想内需放置冰冷袋以维持温度在8℃以下。深圳低温固化模组胶用途

摄像头模组胶水重要吗? 近些年摄像头模组高速发展,从低像素发展为高像素,从定焦发展为自动对焦,未来还会增加光学防抖,3D成像等高级功能。 摄像头模组主要包括:手机前置和后置摄像头,平板电脑前置和后置摄像头,笔记本摄像头,车载摄像头等等。 摄像头模组主要包括以下几部分:FPC、SENSOR、LENS、VCM等,其内部结构复杂精密,多处元件都需要通过点胶组装,这就说明了胶水在摄像头模组中的重要性。 摄像头模组低温黑胶,表干效果好、固化速度快,极大的提高生产效率。粘接强度高,固化后长期保持强度高的不衰减。柔韧性配方,耐弯折、耐冲击、耐振动效果极优,对多数基材都表现出良好的粘接特性。深圳低温固化模组胶用途摄像头胶水具有良好的韧性,低应力和耐冷热冲击的特性。

低温黑胶在使用前必须将其恢复到室温,在恢复到室温以前请不要打开包装(建议回温至少 1 小时).  建议(0.15—0.35Mpa)点胶压力,使用针头点胶速度(4—10mm/s).  本品在(25℃)的条件下,适用期是 72h.(建议回温次数小于三次)  未使用完的胶,请先放入塑料袋内密封后再放入冰箱储存。 1、低温环氧胶使用时,为达到更好的使用效果,请去除粘接材料表面的油污。 2、该产品每次应适量挤出,以避免造成浪费。 3、施胶完毕后,尽快用于粘接的基材表面。在粘接过程中,保证粘接部位之间不要有相对位移,以获得有效的粘接强度。 4、多余的未固化的胶,为防止污染部件,建议在固化前清理。 5、当温度的后固化可以较大程度提高粘合剂的交联密度从而获得较佳的粘接性能。

环氧树脂胶黏剂固化后伸长率低,脆性较大,当粘接部位承受外力时很容易产生裂纹,并迅速扩展,导致胶层开裂,不耐疲劳,不能作为结构粘接之用。因此,必须设法降低脆性,增大韧性,提高承载强度。增韧剂能降低胶黏剂的脆性,增加韧性,而又不影响胶其他主要性能。环氧树脂常选用羧基液体丁腈橡胶、端羧基液体丁腈橡胶、聚硫橡胶、液体硅橡胶、聚醚、聚砜、聚酰亚胺、纳米碳酸钙、纳米二氧化钛等作为增韧剂。 低温热固胶可以达到80度固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成优良粘接力。产品任务性能优良,具有较高的保管稳定性,用途范围:特别适用于需要低温固化的热敏感元件,塑料金属粘接等。低温黑胶在粘接过程中,保证粘接部位之间不要有相对位移,以获得有效的粘接强度。

黑色芯片封装专门用胶典型应用于:IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,储存器智能卡芯片封装密封。芯片裸片封装胶水特性: 1、良好的防潮,绝缘性能。 2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。 3、同芯片,基板基材粘接力强。 4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。 5、表干效果良好。 6、改良中性丙烯酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀。 7、符合RoHS和无卤素环保规范。 芯片胶bga封装胶水使用方法: 1、清洁待封装电子芯片部件。 2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面,自然流平,确定无气泡。 3、用主发射波长为365nm紫外灯照射,直至胶水完全充分固化。(照射时间取决于UV灯类型,功率,照射距离)。低温黑胶的使用要避免眼睛接触到此产品。手机摄像头模组黑胶厂家直销

低温黑胶使用的时候,需要放置在室温回温。深圳低温固化模组胶用途

确定所需低温环氧胶关键性能的主要依据: (1)按接头中胶层的受力状态和大小选择胶粘剂的性能。若为“面受力”,宜选用内聚强度和粘附强度大、韧性好的胶粘剂。若为“线受力”则宜选用韧性好、模量较小、断裂伸长率较大的胶粘剂。受疲劳或冲击载荷时宜选用韧性好的胶粘剂。 (2)按被粘物的性质选择胶粘剂。刚性大的脆性材料宜用强度高、硬度和模量大、不易变形的胶粘剂。钣金件和结构件等坚韧、强度高的刚性材料,由于承载大并有剥离应力、冲击和疲劳应力,宜用强度高、韧性大的结构胶粘剂,如环氧-丁腈胶。柔软及弹性材料(塑料薄膜、橡胶等)一般不用环氧胶。也可选用柔性大的环氧胶。多孔性材料(泡沫塑料、海损等)宜用教度较大、柔性好的环氧胶。极性小的材料(聚乙烯、聚丙烯、氟塑料等)应先经表面活化处理后再用环氧胶粘接。深圳低温固化模组胶用途

与低温黑胶相关的**
与低温黑胶相关的标签
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责