TOKYODIAMOND东京钻石砂轮
满足多样需求，品质***：
TOKYODIAMOND东京钻石砂轮的钻石、CBN 磨削轮作为高精度、高性能加工工具，可满足各类复杂需求。无论是高性能、高精度的精细凹槽加工、精密切断加工，还是对容易缺损工作物的加工，TOKYODIAMOND东京钻石砂轮都能轻松应对。TOKYODIAMOND东京钻石砂轮凭借在行业内的深厚积淀，我们始终坚持品质至上。TOKYODIAMOND东京钻石砂轮为您提供可靠的研磨解决方案，助力您在不同领域的生产加工中脱颖而出。 砂轮基体采用高强度合金钢，抗变形能力优异。广东正规TOKYODIAMOND技术指导
TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮具有良好的切削性能，这使其在加工过程中能够保持稳定且强大的切削力，即便面对氧化铝、氮化硅等高硬度难磨削材料，也能实现高效率加工。
在新型材料加工领域，比如碳纤维增强复合材料（CFRP）的加工，普通砂轮容易出现纤维撕裂、分层等问题，而 TOKYODIAMOND 的特殊结合剂砂轮，通过优化的切削性能，能够有效避免这些情况的发生，实现对 CFRP 材料的高效、高质量加工。对于新型陶瓷如氮化硅、氧化锆等复杂形状和高精度要求的加工，TOKYODIAMOND 其金属结合剂和电镀结合剂砂轮，凭借良好的耐磨性和锋利度，满足了加工需求，推动了新型材料在各个领域的广泛应用，为工业生产的高效进行提供了有力支持。 江苏自动化TOKYODIAMOND商家从模具抛光到硬脆材料切割，东京钻石砂轮凭借强切削力，大幅提升加工效率与成品质量。
创新技术，**行业发展
TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮始终秉持创新精神，不断研发新技术。其多层砂轮设计堪称一绝，将粗磨、预精磨、精磨等多种磨削工艺融合在一个砂轮上。TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮在金属零部件加工时，企业无需频繁更换工具，利用砂轮的金属结合剂层先进行粗磨，快速去除大量余量，接着借助树脂结合剂层进行预精磨和精磨，实现表面的高精度加工，一台设备即可完成多个工序，极大地缩短了加工时间，提高了生产效率。TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮在半导体制造行业，针对不同的半导体材料，如硅、碳化硅、砷化镓等，研发出定制化的磨削方案，通过优化结合剂的硬度和强度，并运用独特的修整技术，不仅保证了加工精度，还***延长了砂轮的使用寿命，满足了半导体制造行业对高精度、高效率以及高稳定性的严苛要求，**着砂轮行业的技术发展潮流。
TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮在蓝宝石晶圆加工领域也有独***献。
随着全球节能趋势下 LED 的广泛应用，降低蓝宝石晶圆成本成为行业需求。TOKYODIAMOND 东京钻石工具制造有限公司聚焦于金属结合剂在硅晶圆斜切中存在的磨粒变化问题，通过优化磨粒类型与结合剂硬度的组合，解决了磨粒因材料过硬而失效的 “钝化” 问题，以及工件材料磨削粉尘粘附在磨粒表面的 “堵塞” 问题。TOKYODIAMOND 东京钻石优化后的砂轮，在蓝宝石晶圆连续加工过程中，能稳定维持直径变化和定向平面的线性度，使用寿命约为传统砂轮的三倍 。 磨粒尺寸均匀，在精密磨削时，能把控精度，满足半导体、光学元件等行业严苛需求。
CITIUS” 系列作为 TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮的明星产品，在硬质合金刀具的重磨削方面性能出众。TOKYODIAMOND 在对硬质合金 / 碳化钨刀具进行深槽槽纹磨削时，相较于传统树脂结合剂砂轮， TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮能***缩短加工时间，减少磨损。同时，“CITIUS” 系列砂轮可实现稳定的切削性能、高精度以及高质量的表面粗糙度，减少切屑产生。此外，根据待磨削材料和使用场景的不同，还提供 “BI 30” 和 “MB” 系列树脂结合剂砂轮供客户选择，满足多样化加工需求TOKYODIAMOND东京钻石砂轮，用于 3C 产品外壳磨削，光滑表面处理，提升产品外观品质。河北多功能TOKYODIAMOND解决方案
DEX 系列专攻难切削材，高效节能，噪音更低。广东正规TOKYODIAMOND技术指导
TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮，在半导体晶圆加工领域表现***。
TOKYODIAMOND其金属结合剂的钻石砂轮，适用于硅、碳化硅、氮化镓等多种半导体晶圆的边缘研磨与倒角工序。独特的磨粒控制技术，有效降低崩边现象与加工损伤的发生几率。砂轮粒度范围为 #400 - #3000，外径比较大可达 202d，内径公差达 h6 标准。出色的动态平衡性能，保证了加工过程的稳定性。在碳化硅晶圆边缘研磨中，相较于其他厂商产品，TOKYODIAMOND 其砂轮寿命提升超过 30%，为半导体制造企业提高生产效率、降低成本提供有力支持。 广东正规TOKYODIAMOND技术指导
