TOKYO DIAMOND东京钻石砂轮的 “DTFC” 系列专为 CFRP/GFRP 等纤维增强材料加工而设计。
在加工这类材料时，容易出现 “毛刺” 和 “分层” 问题，这是由于未切割部分的摩擦力导致材料在工具与 CFRP 材料界面处产生剥离 / 撕裂，从而损坏材料。而TOKYO DIAMOND “DTFC” 砂轮通过独特设计，比较大限度减少摩擦面积，增强剪切作用，同时有效防止堵塞，即使在干加工环境下也能稳定工作。其粒度范围广，结合电镀工艺，能适应不同 CFRP/GFRP 加工需求，保证加工质量。 东京钻石砂轮，工艺铸就，磨削精确无划痕，助力工件表面臻于完美。江苏自动化TOKYODIAMOND咨询问价
TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮在半导体晶圆加工领域表现***。
TOKYODIAMOND以边缘磨削砂轮为例，其适用于硅、碳化硅、氮化镓等多种半导体晶圆。TOKYODIAMOND独特的磨粒控制技术，能有效降低崩边和加工损伤的发生率。TOKYODIAMOND采用的高耐磨结合剂，确保了砂轮形状的高尺寸稳定性和长使用寿命。通过提升砂轮的几何精度，并针对化合物半导体晶圆研发优化的金属结合剂，在碳化硅晶圆边缘磨削过程中，TOKYODIAMOND砂轮寿命相较于其他厂商产品提升超 30%，为半导体晶圆高效、高质量加工提供了有力保障 。 青浦区定做TOKYODIAMOND方式东京钻石砂轮产品类型丰富，无论是半导体硅片磨削，还是光学镜片研磨，都有适配产品，满足多元工业需求.
TOKYODIAMOND东京钻石砂轮拥有广泛的应用领域，涵盖半导体、电子、光学、机械制造、汽车制造等多个行业，是各行业精密加工的得力助手。TOKYODIAMOND在半导体制造中，可用于硅片、蓝宝石片等的切割、研磨和抛光，为芯片制造提供高精度基础材料。以用于晶圆精磨的“VEGA”多孔陶瓷结合剂砂轮为例，通过超细微金刚石磨粒与粗细多孔结合结构的陶瓷结合剂搭配，实现更高表面粗糙度，适用于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）晶圆的中间加工和**终加工，可产生自发刃口，维持切割质量，实现稳定高质量表面加工，降低成本。TOKYODIAMOND在光学领域，可对光学玻璃、水晶等进行精密加工，制造高质量光学镜片、棱镜等元件。在对高硬度玻璃进行高效精细磨削时优势明显，砂轮内的气孔设计有效解决排屑和散热问题，在复杂曲面光学镜片磨削中，能精细控制加工精度，使镜片边缘崩边现象几乎消失，大幅提高产品合格率，满足**光学镜片生产需求。
在全球砂轮市场竞争中，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮凭借综合优势脱颖而出。
TOKYODIAMOND产品层面，其质量上乘，精度与耐用度表现优异，无论是面对难加工的航空航天复合材料，还是对精度要求极高的光学玻璃，都能稳定发挥性能，实现无分层、无毛刺的质量加工效果。服务方面，TOKYODIAMOND 为客户提供定制化解决方案，从产品选型阶段便深入了解客户需求，到使用过程中的技术支持，全程跟进，贴心服务。强大的品牌影响力也是其竞争利器，在行业内树立了良好口碑，产品远销全球多个国家和地区，持续**砂轮行业发展潮流，为各行业的精密加工提供坚实保障 。 陶瓷结合剂散热快，半导体晶圆加工精度稳超 5μm。
TOKYODIAMOND东京钻石砂轮在工艺上独树一帜。
钻石作为自然界**硬的物质，被巧妙运用到砂轮制作中。在 20 世纪后半叶合成钻石诞生后，如今工业用钻石多为合成品，TOKYODIAMOND 充分利用合成钻石和天然钻石的特性打造工具。仅次于钻石硬度的 CBN（立方氮化硼），虽常温下硬度略逊，但因其不含碳，适合加工铁基材料。通过依据被加工材料的不同，合理选用钻石和 CBN，TOKYODIAMOND东京钻石砂轮实现了充分发挥各自特性的加工，确保每一次打磨都精细、高效，为产品品质提供坚实保障，成为众多行业信赖的研磨工具 。 高硬度材质加持，精确打磨各类硬质工件超高效。长宁区使用TOKYODIAMOND质量保证
MB 系列强韧耐磨，硬脆材料成型磨削无崩边。江苏自动化TOKYODIAMOND咨询问价
TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮的耐磨性，在精密加工领域堪称**。其采用高纯度金刚石磨粒与***韧性结合剂，经千次高温烧结工艺锻造而成，每一颗磨粒都能承受超高压磨削冲击。在连续 72 小时的碳化硅晶圆研磨测试中，砂轮损耗量*为普通产品的 15%，即便面对莫氏硬度 9 级的超硬陶瓷材料，仍能保持稳定的磨削精度。无论是航空发动机叶片的曲面打磨，还是半导体硅片的镜面抛光，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮都能以极低的磨损率持续作业，大幅减少更换频次。东京钻石砂轮这种超凡耐磨性不仅降低了设备停机时间，更让单件产品的研磨成本降低 40% 以上，成为**制造企业降本增效的**利器。江苏自动化TOKYODIAMOND咨询问价
