广成聚酰亚胺材料已开始应用在压缩机旋片、活塞环及特种泵密封等机械部件上。7.胶粘剂：用作高温结构胶。广成聚酰亚胺胶粘剂作为电子元件高绝缘灌封料已生产。8.分离膜：用于各种气体对，如氢/氮、氮/氧、二氧化碳/氮或甲烷等的分离，从空气烃类原料气及醇类中脱除水分。也可作为渗透蒸发膜及超滤膜。由于聚酰亚胺耐热和耐有机溶剂性能，在对有机气体和液体的分离上具有特别重要的意义。9.光刻胶：有负性胶和正性胶，分辨率可达亚微米级。与颜料或染料配合可用于彩色滤光膜，可简化加工工序。10.在微电子器件中的应用：用作介电层进行层间绝缘，作为缓冲层可以减少应力、提高成品率。作为保护层可以减少环境对器件的影响，还可以对a-粒子起屏蔽作用，减少或消除器件的软误差（softerror）。11.液晶显示用的取向排列剂：聚酰亚胺在TN-LCD、SHN-LCD、TFT-CD及未来的铁电液晶显示器的取向剂材料方面都占有十分重要的地位。12.电-光材料：用作无源或有源波导材料光学开关材料等，含氟的聚酰亚胺在通讯波长范围内为透明，以聚酰亚胺作为发色团的基体可提高材料的稳定性。在“黄金薄膜”的研发过程中，中科院化学所和深圳瑞华泰公司攻克的两项关键技术。惠州加工PI聚酰亚胺工程塑料板金加工
一、性能简介：南京首塑特种工程塑料制品有限公司生产超耐高温特种工程塑料—聚酰亚胺PI的模压型材（棒材/板材/管材），注塑成型、机器加工各种PI组件。聚酰亚胺PI具耐高低温（-269~400℃）、高耐摩擦、自润滑、度、高绝缘、耐辐射、耐腐蚀、热膨胀系数小、耐有机溶剂、自熄、无毒等综合性能。PI部分类型长期工作温度在350℃以上，短期可达450℃，是目前工程塑料中耐温性较好的工程塑料，它的综合性能也是其他特种工程塑料无法比拟的，被世人喻为“化解疑问的能手”，普遍应用于航空、航天、机器、电气、原子能、微电子、薄膜、液晶显示等高新技术领域。二、应用领域：经过多年的市场培育，聚酰亚胺作为密封材质、结构件材质、隔热材质、摩擦材料、高温涂料在航空航天、汽车、压缩机、大型电机、泵、机器、纺织机器、工程机器、办公机器、电子产品、模具行业等方面作为耐高温、耐磨、自润滑或密封用组件获得普遍应用，取得了用户的高度赞誉。三、产品分类：聚酰亚胺PI从耐温等级上归类如下:1、NJSSPI-1003：长期工作温度在350℃以上，短期可达450℃，可展开热模压成型工艺。2、NJSSPI-1006：长期工作温度在260℃以上，短期可达300℃，可展开注塑、热模压等成型工艺。惠州加工PI聚酰亚胺工程塑料板金加工具备度高韧性、耐磨耗、耐高温、防腐蚀等特殊性能，是一种耐热性工程塑料。
PI特殊工程塑料行业调研报告以时间为线索，总结过去五年PI特殊工程塑料行业趋势及当前行业发展现状，剖析了行业发展驱动与制约因素和市场竞争风险，预测PI特殊工程塑料行业发展前景。该报告着重介绍了细分类目趋势、应用领域、细分地区市场概况，列举了行业重点企业市场份额与发展概况，以帮助目标客户了解PI特殊工程塑料行业。产品分类：苯类PI可溶性PI聚酰胺酰亚胺聚醚酰亚胺应用领域：航空小型车电气和电子工业机械PI特殊工程塑料市场竞争格局：
产品可用于各类特种几点设备中，应用前景广阔。改性密封圈具有以下特征：a.耐高低温b.自润滑、耐磨c.机械性能优d.加工特性优e.耐酸碱及有机溶剂f.使用寿命长，性价比高（5）无油自润滑轴承-无油自润滑轴承作为机械设备的重要部件之一，通常在高温、重载、冲击振动等特殊环境中工作，要求有好的自润滑、耐磨特性。主要应用于食品、医药、化工、印刷、纺织、、微电机、汽车、摩托车和农林机械等领域。所加工的自润滑轴承具有以下特征：a.摩擦系数小、耐磨、使用寿命长b.耐高低温，强度高c.减振减噪、无毒、环保d.与金属粘接力好e.加工特性好f.耐腐蚀g.吸湿率低（6）电刷-电刷是机电设备的重要部件之一。采用酚醛树脂基或粉末冶金生产的电刷，耐磨和耐温性能难以兼顾，还存在生产加工困难、导电性能差、易变形、使用寿命短等缺点。在电碳中添加PI或树脂粉，可明显提高电刷的各项性能指标。所加工的电刷具有以下特征：a.机械强度高b.电阻率低c.自润滑、耐磨d.耐高温e.使用寿命长f.易加工、成品率高（7）纸张分离爪和耐热齿轮-纸张分离爪和耐热齿轮为办公自动化设备如高速复印机和激光打印机的易损部件，要求其具有极好的耐磨、耐高温和力学性能。深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司产品销量的全球市场占比约4%，标志国产PI薄膜正式跨入全球竞争行列。
聚酰亚胺（PI）聚酰亚胺概述聚酰亚胺是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物，英文名Polyimide(简称PI)，是目前工程塑料中耐热性好的品种之一。PI作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将PI的研究、开发及利用列入21世纪有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protionsolver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有的微电子技术"。聚酰亚胺的发展简史，PI聚合物开始出现报道，但本质未被认识，因此不受重视。。50年代末制得高分子量的芳族聚酰亚胺，标志其真正作为一种高分子材料来发展—80年代，由美杜邦公司、Amoco公司、通用电气公司及法罗纳-普朗克公司为先后开发出一系列的模制材料和聚合体，如聚醚酰亚胺(PEI),并于1982年正加成型聚酰亚胺、热塑性聚酰胺。缩合型聚酰亚胺式以Ultem商品名在国际市场上销售。(Aurum)注塑和挤出成型用的粒料。近30年来,聚酰亚胺的发展较快,尤其近10年来更是有了飞速的发展。作为的特种工程材料，聚酰亚胺的性能可以通吃所有材料品质中的性能。惠州加工PI聚酰亚胺工程塑料板金加工
聚酰亚胺行业的门槛较高，存在高技术壁垒。惠州加工PI聚酰亚胺工程塑料板金加工
加聚型聚酰亚胺：主要有聚双马来酰亚胺和降冰片烯基封端聚酰亚胺。其中，现行工业研究推广较为广发的方法：缩聚成聚酰胺酸后，再进一步亚胺化，形成目标聚酰亚胺。03聚酰亚胺的瓶颈1、单体合成：芳香胺合成工艺比较成熟。芳香酸酐，合成工艺较为复杂，纯度不够，且产量有限，从而导致成本居高不下，限制聚酰亚胺发展。2、聚合工艺中使用的溶剂价格较高，且在体系中残留，难以除去。所需要的高温处理对于能耗以及设备要求较高，限制其发展。3、酰亚胺生产规模太小，难以形成产业，聚酰亚胺副反应多而且复杂，并且对外信息沟通不畅。04聚酰亚胺的应用领域1、薄膜：聚酰亚胺薄膜是早实现商业化的产品形式。PI薄膜是一种新型的耐高温有机聚合物薄膜，是由均苯四甲酸二酐（PMDA）和二胺基二苯醚（ODA）在极强性溶剂二甲基乙酰胺（DMAC）中经缩聚并流延成膜，再经亚胺化而成。现在的使用领域为：太阳能基板微电子器件中的应用：微电子器件制作中，作为介电层进行层间绝缘，作为缓冲层可以减少应力、提高成品率。作为保护层可以减少环境对器件的影响，还可以对a-粒子起屏蔽作用，减少或消除器件的软误差（softerror）。2、涂料：主要依托性能是其介电常数小，类似绝缘。惠州加工PI聚酰亚胺工程塑料板金加工
