作为工程塑料，弹性膜量通常为3－4Gpa，纤维可达到200Gpa，据理论计算，均苯二酐和对苯二胺合成的纤维可达500Gpa，次于碳纤维。4、聚酰亚胺的热膨胀系数在2×10-5－3×10-5℃，广成热塑性聚酰亚胺3×10-5℃，联苯型可达10-6℃，个别品种可达10-7℃。5、一些聚酰亚胺品种不溶于有机溶剂，对稀酸稳定，一般的品种不大耐水解，这个看似缺点的性能却使聚酰亚胺有别于其他高性能聚合物的一个很大的特点，即可以利用碱性水解回收原料二酐和二胺，例如对于Kapton薄膜，其回收率可达80％－90％。改变结构也可以得到相当耐水解的品种，如经得起120℃，500小时水煮。6、聚酰亚胺具有很高的耐辐照性能，其薄膜在5×109rad快电子辐照后强度保持率为90％。7、聚酰亚胺具有良好的介电性能，介电常数为，引入氟，或将空气纳米尺寸分散在聚酰亚胺中，介电常数可以降到。介电损耗为10-3，介电强度为100－300KV/mm，广成热塑性聚酰亚胺为300KV/mm，体积电阻为1017Ω/cm。这些性能在宽广的温度范围和频率范围内仍能保持在较高的水平。8、聚酰亚胺是自熄性聚合物，发烟率低。9、聚酰亚胺在极高的真空下放气量很少。10、聚酰亚胺无毒，可用来制造餐具和医用器具，并经得起数千次消毒。聚酰亚胺在TN-LCD、STN-LCD、TFT-LCD及未来的铁电液晶显示器的取向剂材料方面都占有十分重要的地位。广州本色PI聚酰亚胺工程塑料铝型材
聚酰亚胺（PI）聚酰亚胺概述聚酰亚胺是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物，英文名Polyimide(简称PI)，是目前工程塑料中耐热性好的品种之一。PI作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将PI的研究、开发及利用列入21世纪有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protionsolver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有的微电子技术"。聚酰亚胺的发展简史，PI聚合物开始出现报道，但本质未被认识，因此不受重视。。50年代末制得高分子量的芳族聚酰亚胺，标志其真正作为一种高分子材料来发展—80年代，由美杜邦公司、Amoco公司、通用电气公司及法罗纳-普朗克公司为先后开发出一系列的模制材料和聚合体，如聚醚酰亚胺(PEI),并于1982年正加成型聚酰亚胺、热塑性聚酰胺。缩合型聚酰亚胺式以Ultem商品名在国际市场上销售。(Aurum)注塑和挤出成型用的粒料。近30年来,聚酰亚胺的发展较快,尤其近10年来更是有了飞速的发展。广州本色PI聚酰亚胺工程塑料铝型材近来，各国都在将PI的研究、开发及利用列入 21世纪有希望的工程塑料之一。
到目前为止,聚酰亚胺已有20多个大品种,随着其应用范围的扩大,有关聚酰亚胺的品种将会越来越多。国外生产厂家主要集中在美国和日本,如美国的通用电气公司、杜邦公司,日本的宇部兴产公司、日本钟渊股份有限公司;国内生产厂家主要是上海合成树脂研究所和长春应用化学研究所下面介绍一下的四个公司：杜邦1、发展历程自1950年起美国杜邦公司开始了耐高温聚合物的研究，1962年芳香族聚酰亚胺开始在布法罗试生产，取名为“H”型薄膜。1965年在俄亥俄州的塞克尔维尼建厂开始大规模生产，并登记商品名为Kapton”，“Kapton”薄膜有3种类型：H型、F型、V型，到1980年，生产有3种型号20多种规格（7.5~125μm）,幅宽1500mm。通过技术改进，杜邦公司又于1984年推出3种改良型Kapton薄膜，分别为HN型、FN型、VN型，改良型聚酰亚胺薄膜在目前的生产中已占整个亚胺薄膜产量的85%。1983年杜邦决定与日本东丽对半合资建立东洋产品公司，由杜邦提供技术和原料,专门生产Kapton”PI薄膜，1985年9月投产，薄膜宽度为1500mm。杜邦公司在1999年4月宣布投资中国台湾，1996年建成座聚酰亚胺（PI）厂太巨公司，并成为该公司的主要股东，使太巨成为杜邦公司在台生产PI膜和柔性复合材料为主的公司。
主要应用对象是电器绝缘漆，包裹在电线表层。3、耐高温复合材料，主要应用与航空航天领域。例：美国的超音速客机计划所设计的速度为，飞行时表面温度为177℃，要求使用寿命为60000h，据报道已确定50%的结构材料为以热塑型聚酰亚胺为基体树脂的碳纤维增强复合材料，每架飞机的用量约为30t。4、纤维：据涂布在线了解，强度可达5-6GPa,弹性模量可达250－300GPa，可与T700碳纤维相比，作为先进复合材料的增强剂、高温介质及放射性物质的过滤材料和防弹。聚酰亚胺作用：用于各种气体对，如氢/氮、氮/氧、二氧化碳/氮或甲烷等的分离。常见纤维材料的性质如下表：聚酰亚胺纤维与Kevlar纤维的比较：5、泡沫塑料：用作耐高温隔热材料，主要包括：1）、与一般聚酰亚胺相同，将酰亚胺作为主链的泡沫材料，使用温度达到300℃以上（PI泡沫）；2）、酰亚胺环以侧基方式存在的泡沫材料（PMI泡沫）；3）、将热不稳定的脂肪链段引入聚酰亚胺中在高温下裂解而得到的纳米泡沫材料。6、工程塑料：有热固性也有热塑型，热塑型可以模压成型也可以用注射成型或传递模塑。主要用于自润滑、密封、绝缘及结构材料。7、胶粘剂：用作高温结构胶。8、分离膜：用于各种气体对。PI薄膜是早实现商业化应用的PI产品，被称作我国发展高技术产业的三大瓶颈性关键高分子材料之一。
聚酰亚胺（PI）由含有酰亚胺基链节（─C─N─C─）构建的芳杂环高分子化合物，具备度高韧性、耐磨耗、耐高温、防腐蚀等特殊性能，是一种耐热性工程塑料。聚酰亚胺可分为均苯型PI，可溶性PI，聚酰胺-酰亚胺（PAI）和聚醚亚胺（PEI）四类。由于其性能与合成综合特点，作为结构材料或是功能材料均具有巨大前景，被称为是'解决问题的能手'（protionsolver），并认为'没有聚酰亚胺就不会有的微电子技术'。聚酰亚胺（PI）作为一种特种工程材料，广泛应用于航空、航天、电气电子、半导体工程、微电子及集成电路、纳米材料、液晶显示器、LED封装、分离膜、激光、机车、汽车、精密机械和自动办公机械等领域。01聚酰亚胺性能特点作为的特种工程材料，聚酰亚胺的性能可以通吃所有材料品质中的性能。1、适用温度范围广：高温部分：全芳香聚酰亚胺，分解温度500℃左右。长期使用温度-200～300℃，无明显熔点。低温部分：－269℃的液态氦中不会脆裂。2、机械性能强：未填充的塑料的抗张强度都在100Mpa以上；均苯型聚酰亚胺的薄膜（Kapton）为170Mpa以上，而联苯型聚酰亚胺（UpilexS）达到400Mpa。3、绝缘性能好：良好的介电性能，介电常数为，引入氟，或将空气纳米尺寸分散在聚酰亚胺中。无毒：聚酰亚胺无毒，并经得起数千次消毒。广州本色PI聚酰亚胺工程塑料铝型材
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微电子技术是我国电子信息产业的基础和关键。包括航天、遥感、通信、计算机网络和家用电器等都将采用微电子技术。重点是有一种材料经常出现在微电子行业，那就是PI材料，它被列为21世纪非常有前途的工程塑料之一，占据着微电子技术的主要地位，为什么这么说呢。微电子技术是以集成电路为关键，以各种半导体器件为基础的高科技电子技术。具有体积小、重量轻、可靠性高、工作速度快等特点。正是PI材料能够满足这些性能。PI材料具有耐高温性。许多微电子技术领域都要求电子器件能够在恶劣的环境中稳定、正常地工作。PI材料的性能可以满足这一条件。超过300°C时仍能使用。于需要高温操作的微电子技术来说，这已经足够了。用于电脑、投影机主板、通讯设备等。PI材料具有较好的机械性能。拉伸强度可达100MPa以上，PI的冲击强度高达261kJ/m，不易受外力破坏，受力时具有抵抗弹性变形的能力。抗变形、抗断裂等方面的能力，可以带动电子器件后期的良好运行。用于电子产品、大型计算机等领域。PI材料具有良好的介电性能的聚酰亚胺。电绝缘性能好，介电常数约，绝缘强度100—300kV/mm，体积电阻10Ω·cm。些性能在较宽的温度范围和频率范围内仍能保持较高的水平。如。广州本色PI聚酰亚胺工程塑料铝型材
