重庆真空浸胶板技术要求

材料重量份环氧树脂100甲基四氢苯酐80聚壬二酸酐15苄基二甲胺0.8工艺过程(1)真空浸胶树脂的制备将树脂的各组份加入混胶脱气釜，升温搅拌，混胶温度80℃，真空度0.1MPa，抽真空时间4h。一种制造权利要求1所述的无气隙真空浸胶绝缘板的方法，其特征是-真空浸胶树脂的制备混料温度60～80℃，真空度0.08～0.1MPa，抽真空时间2-6h，-模具预热预热温度120～150℃，时间2-6h，-低压真空浸胶浸胶温度100-150℃，真空度0.08-0.1MPa，压力1MPa，-固化工艺初固化，温度120-140℃，时间1-1.5h，后固化温度120-140℃，时间4-15h.​真空浸胶板 ，就选上海伟奋实业有限公司，用户的信赖之选。重庆真空浸胶板技术要求

玻纤布基单面覆铜板我们尚未发现变换不同厂家基材所制得覆铜板会从反翘变化到正翘情况，但不同厂家玻纤布制得的覆铜板翘曲度有明显差异，材料采购时应定向。严格控制各生产环节技术参数在覆铜板生产过程中，严格控制各生产环节技术参数，保证半固化片的树脂含量、流动度、凝胶化时间一致性，这是提高覆铜板平整性的必要措施。其中流动度与凝胶化时间的技术指标的确定，是一个技术性很强的问题，须经过大量生产实践积累数据，才能找到一个较佳控制指标与生产工艺条件（当前有不少厂家采用流压仪来测量半固化片的技术参数，其控制精度既高、而且可以作动态模拟层压过程试验，优点很多）。​重庆真空浸胶板技术要求真空浸胶板 ，就选上海伟奋实业有限公司，让您满意，欢迎您的来电！

压机整平法：对于已经完工，翘曲度明显超差，用辊压式整平机无法整平的PCB板，有些PCB厂将它放入小压机中（或类似夹具中），将翘曲的PCB板压住几个小时到十几小时进行冷压整平，从实际应用中观察，这一作法效果不十分明显。一是整平的效果不大，另就是整平后的板很容易反弹（即恢复翘曲）。也有的PCB厂将小压机加热到一定温度后，对翘曲的PCB板进行热压整平，其效果较冷压会好一些，但压力如太大会把导线压变形甚至陷入到基板中去；如果温度太高。​

随着我国经济的高速发展，如何令产品的利用率更高？并且降低原材料的损耗，这些都是绝缘材料加工行业的基准，在这一点上上海伟奋实业有限公司始终把握着市场的命脉，将 的绝缘材料供应给各行各业，并积极吸纳具有专业水准的新进人才，为公司的发展平台奠定坚实的基础，为所有伟奋的客户奉献质高而专业的绝缘材料产品。我司上海伟奋实业有限公司自一九九六年成立以来一直专注于在复合材料领域的发展和电气、机械等工业系统中的配套服务，并以品质为企业发展之根本的观念。持续研发高性能复合材料和绝缘材料，致力于绝缘材料的技术发展革新制造属于我们自己的高阶基础性材料是本公司创立的初衷也是公司发展的方向和坚定的目标。上海伟奋实业拥有多台大型CNC加工中心、大型雕刻机、铣床、线切割机、干切割机，可用于各种环氧板以及其他非金属材料的各种异型件的精密加工。真空浸胶板 ，就选上海伟奋实业有限公司，用户的信赖之选，有需求可以来电咨询！

张力控制基材上胶时，上胶机张力宜小不宜大。叠料经纬不得交叉，不同厂家布不要混用，不同规格布不要混用，不同上胶机生产，不同厂家生产半固化片比较好都不要混用（因为它们存在张力差异）。温度控制产品热压成型时，如果用导热油加温比较好，热压板各处温差比蒸汽加热小。升温速率要适中，不宜过慢，也不宜过快。注意半固化片流动度、凝胶化时间，并视层压产品品种与厚度作适量调节，尽量减小流胶量。​降低成型压力尽量采用真空压机热压成型，真空度越高，由于低分子物较易排出，用较低压力就可以使产品达到较高密度，压力越低，产品内应力也越小，所以采用低压成型有利于减少产品翘曲度。低压成型，减小流胶是提高覆铜板平整度，减小白边角重要手段之一。人们研究过采用真空仓压制CCL或PCB产品，由于产品是受力，并且是均匀的，一致的，因而可以制得没有白边角，高平整度产品。不过，当前尚没有一个CCL厂将其用于工业化生产。​上海伟奋实业有限公司是一家专业提供真空浸胶板 的公司，欢迎新老客户来电！新疆绝缘真空浸胶板

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一种制造权利要求1所述的无气隙真空浸胶绝缘板的方法，其特征是-真空浸胶树脂的制备混料温度60～80℃，真空度0.08～0.1MPa，抽真空时间2-6h，-模具预热预热温度120～150℃，时间2-6h，-低压真空浸胶浸胶温度100-150℃，真空度0.08-0.1MPa，压力1MPa，-固化工艺初固化，温度120-140℃，时间1-1.5h，后固化温度120-140℃，时间4-15h.按权利要求1所述的无气隙真空浸胶绝缘板，其特征是所用的真空浸胶树脂，由环氧树脂、固化剂、增韧剂、促进剂组成，其组成成份范围为环氧树脂90-100份(重量份)酸酐60-100份(重量份)增韧剂1-20份(重量份)促进剂0-5份(重量份)。​重庆真空浸胶板技术要求