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    选择正确的研磨运动轨迹,关于研磨运动轨迹的种类与特点,在前面已讲过,实践表明,不同的研磨轨迹对被研表面光洁度的影响亦不同,其中,直线往复式研出的表面光洁度比较低,这是出为运动的方向性强,单纯的直线往复运动其研磨纹路足平行的,如使切痕重复加深,则不利于表面光洁度的改善。而其它如摆线式、正弦曲线式及不规则圆环线式研磨轨迹的共同特点是,运动的方向在不断地变化,研磨纹路是纵横交错的,在一定的研磨条件下,可研出较理想的表面光洁度来。实践表明,在所用压力范围内工件表面光洁度随着研磨压力的增加而降低。从某种意义上说,研磨的切削能力和工件表面光洁度是由研磨压力来决定的。对于研磨压力的增加,在同样研磨条件下磨粒承受的载荷也增加。如果研磨压力过大,使磨粒切入深度加深,切削作用加快,磨料的粉碎也加快,这时工件所获得的表面光洁度就较差。为此,要获得较高的表面光洁度,则需合理地选择研磨压力。在选择研磨压力时,首先应按工件的精度要求,来选择合理的研磨速度,被研材料的硬度及润滑剂的选用等。在平面研主要原因机加工工件时,除了上述影响因素以外,研具的质量。 深圳铭丰庆为您供应五金平磨平面,欢迎您的来电哦!湖北五金精密磨平面磨具

    平面研磨机上选用金刚石微粉应该注意哪些关键性问题?金刚石微粉是人造金刚石单晶经过特殊工艺处理加工而形成的一种新型超硬超细磨料,是研磨抛光硬质合金、陶瓷、宝石、光学玻璃等高硬度材料的理想原料,金刚石制品是利用金刚石材料加工制成的工具和构件,应用十分广。在平面研磨机上进行一些较硬较脆的材料进行研磨时,会用到金刚石微粉。哪些材料需要呢?例如:氧化锆陶瓷,玻璃等晶体类。那么金刚石微粉是怎么运用于平面研磨机的呢?一般来说,在平面研磨机上不可能直接用金刚石微粉作业,研磨工程师通常会将金刚石微粉做成金刚石磨盘放置于设备上进行作业。那么在选用金刚石微粉应该注意哪些问题呢,是不是随意一种金刚石微粉都可以在平面研磨设备上运用呢?答案肯定是否定的。平面研磨对微粉来说要求比较严格,对做法和粒度,形状都有较高的要求。具体来说,运用于平面研磨机上的微粉,一定是要精细的,一般达到um级别,所以一定要做法比较精细的工艺才可以。通常来说,粒度一般是2-200um。其次,金刚石微粉的形状是多样的,适用于平面研磨的形状一般是接近圆形,棱角较小的比较好。所以大家在选择时应该注意:首先,要选择粒度为2-50um之间的,其次,要选择形状接近圆形。 江苏精磨平面加工厂家研磨液在研磨过程中主要使磨料均匀分散悬浮在研磨剂中,并起稀释、润滑和冷却等作用。

    磨料对平面抛光效果的影响平面抛光过程中磨料的作用是借助于机械力,将晶片表而经化学反应后形成的钝化膜去除,从而达到表而平整化的目的。日前常用的磨料有胶体SiO2、Al2O3及CeO2等。磨料的种类决定了磨粒的硬度、尺寸,从而影响抛光效果。抛光铝实验中,相对于SiO2、Al2O3磨料能获得较好的表而平整度,表而刮痕数量少、尺寸小,其原因是胶体SiO2磨粒尺寸小,抛光时磨料嵌入晶片表面的深度较小,并且在推荐其它参数的情况下,也能获得很高的抛光效率。磨料的浓度会影响抛光效果。抛光铝实验中,随着磨料(胶体SiO2)浓度的提高,单位而积参与磨削的磨粒数日增加,所以抛光效率提高,表而刮痕尺寸缓慢增人或基本保持不变;但磨料浓度过人时,抛光液的粘性增人,流动性降低,影响加工表而氧化层的有效形成,导致抛光效率降低。磨粒的尺寸也会对抛光效果产生影响,磨粒尺寸越小,表而损伤层厚度小。据统计,在硅片的精抛过程中,每次磨削层的厚度为磨粒尺寸的四分之一。为了有效地减小表而粗糙度和损伤层厚度,通常采用小尺寸的胶体硅(15~20nm)来代替粗抛时的胶体硅(50~70rnm);同时通过加强化学反应及提高产物的排除速度来提高抛光效率。

    国内可以生产多晶钻石微粉的厂家有北京国瑞升和四川久远,而国瑞升同时可以自己生产钻石液,因此在品质与成本上具有较大优势。美国的DiamondInnovation近推出了“类多晶钻石”,实际是对普通单晶钻石的一种改良,虽然比较坚固的结构能提供较高的切削力,但是同时也更容易造成较深的刮伤。抛光:多晶钻石虽然造成的刮伤明显小于单晶钻石,但是仍然会在蓝宝石表面留下明显的刮伤,因此还会经过一道CMP抛光,去除所有的刮伤,留下完美的表面。CMP工艺原本是针对矽基板进行平坦化加工的一种工艺,现在对蓝宝石基板同样适用。经过CMP抛光工艺的蓝宝石基板在经过层层检测,达到合格准的产品就可以交给外延厂进行磊晶了。芯片的背部减薄制程磊晶之后的蓝宝石基板就成为了外延片,外延片在经过蚀刻、蒸镀、电极制作、保护层制作等一系列复杂的半导体制程之后,还需要切割成一粒粒的芯片,根据芯片的大小,一片2英寸的外延片可以切割成为数千至上万个CHIP。前文讲到此时外延片的厚度在430um附近,由于蓝宝石的硬度以及脆性,普通切割工艺难以对其进行加工。目前普遍的工艺是将外延片从430um减薄至100um附近,然后再使用镭射进行切割。


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    工件研磨加工作业后研磨盘的平面度和平行度,会跟不上标准,这就需要用矫正工具对研磨盘及工件进行矫正。一般情况下,可以分为,研磨后研磨前的矫正。被受损的加工过的工件,会因为研磨盘平面度平行度不良,或研磨人员不按照正常的工作程序和要求进行作业,导致工件变形了,这个时候就是研磨后矫正。研磨后矫正一般采用施力工具对已经变了形的工件施加矫正力。施力工具一般有软硬手锤两种工具。矫正已加工表面、表面质量要求较高的材料以及有色金属制品的变形,使用木锤、铜锤、橡皮锤等软锤来矫正是为常用的方法。这种方法要矫正的工件的精度不高。除此外,还有一种方法就是抽条和拍板矫正。抽条是用条状薄板料完成的简易矫正工具,比较适于比较大的面积的板料矫平。拍板是用质地较硬的檀木所制成的工具。但无论何种工具,这都是在研磨后对已经变形的工件进行矫正,不太建议使用。为了提高产品的合格率,避免产生工件变形,更推荐您使用研磨前矫正,就是用工具对平面研磨机研磨盘进行矫正,以便达成理想的研磨盘平面度和平行度。 因研磨过程几乎无任何切削作用,对工件余量切削微乎其微,适量控制研磨余量尤为重要。河南五金精密磨平面按需定制

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    抛光液的性能对工件双面抛光的影响抛光液的性能直接影响到抛光后工件的表面质量,是双面抛光的关键要素之一。抛光液一般包括超细的固体磨粒(如纳米A120:及Si0:磨粒等)、表面活性剂以及氧化剂和稳定剂等几部分,其中固体磨粒产生切削作用,去除发生化学变化需要切除的部位,氧化剂产生化学腐蚀溶解作用,溶解切屑。在抛光过程中,抛光液中磨粒的种类、形状、大小、浓度、化学成分、PH值、粘度、流速和流动的途径都会对去除速度产生影响。对不同材料的工件进行抛光时,所需要抛光液的成份、PH值也不尽相同同。PH值影响工件的表面质量和去除率表现在对磨料的分解与溶解度、被抛表面刻蚀及氧化膜的形成、悬浮度(胶体稳定性)等方面,因此需要严格控制抛光液的PH值。当处于抛光氧化物时,抛光液一般选取Si0:作为磨料,PH值控制在10以上;而抛光金属时,抛光液一般选用酸性的,保证PH值在较小的数值,以便保持极高的工件去除率。磨粒按硬度可分为软磨粒和硬磨粒两类。常用的磨粒包括氧化铝系、碳化物系、超硬磨料系和软磨料系4类。抛光用磨粒需具有下列性能:(1)磨粒形状和尺寸均匀一致,保持在一定范围;(2)磨粒的熔点要比工件的熔点高;(3)磨粒能适当地破碎,使切刃变锋利。 湖北五金精密磨平面磨具

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