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PCB基本参数
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PCB企业商机

PCB加成法:加成法(Additive),现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上,覆盖光阻剂(D/F),经紫外光曝光再显影,把需要的地方露出,然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂-金属薄锡,较后除去光阻剂(这制程称为去膜),再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。积层法:积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层,再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作,可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。1.内层制作、2.积层编成(即黏合不同的层数的动作)、3.积层完成(减去法的外层含金属箔膜;加成法)、4.钻孔。PCB多层板为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。河北焊接PCB供应商

PCB技术水平:在高密度UUT中,如果需要校准或诊断则很可能需要由人工进行探查,这是由于针床接触受到限制以及测试更快(用探针测试UUT可以迅速采集到数据而不是将信息反馈到边缘连接器上)等原因,所以要求由操作员探查UUT上的测试点。不管在哪里,都应确保测试点已清楚地标出。探针类型和普通操作工也应该注意,需要考虑的问题包括:探针大过测试点吗?探针有使几个测试点短路并损坏UUT的危险吗?对操作工有触电危害吗?每个操作工能很快找出测试点并进行检查吗?测试点是否很大易于辨认呢?操作工将探针按在测试点上要多长时间才能得出准确的读数?如果时间太长,在小的测试区会出现一些麻烦,如操作工的手会因测试时间太长而滑动,所以建议扩大测试区以避免这个问题。考虑上述问题后测试工程师应重新评估测试探针的类型,修改测试文件以更好地识别出测试点位置,或者甚至改变对操作工的要求。河北焊接PCB供应商PCB分为刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板。

PCB采用印制板的主要优点是:1,由于图形具有重复性(再现性)和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间;2,设计上可以标准化,利于互换;3,布线密度高,体积小,重量轻,利于电子设备的小型化;4,利于机械化、自动化生产,提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。5,印制板的制造方法可分为减去法(减成法)和添加法(加成法)两个大类。目前,大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。6,特别是FPC软性板的耐弯折性,精密性,更好的应用到高精密仪器上。(如相机,手机,摄像机等)

线路板加工特殊制程作为在PCB行业领域的人士来说,对于PCB抄板,PCB设计相关制程必须得熟练。PCB加成法:指非导体的基板表面,在另加阻剂的协助下,以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程(详见电路板信息杂志第47期P.62)。PCB抄板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式。PCB支撑板:是一种厚度较厚(如0.093“,0.125”)的电路板,专门用以插接联络其它的板子。其做法是先插入多脚连接器(Connector)在紧迫的通孔中,但并不焊锡,而在连接器穿过板子的各导针上,再以绕线方式逐一接线。连接器上又可另行插入一般的PCB抄板。由于这种特殊的板子,其通孔不能焊锡,而是让孔壁与导针直接卡紧使用,故其品质及孔径要求都特别严格,其订单量又不是很多,一般电路板厂都不愿也不易接这种订单,在美国几乎成了一种高品级的专门行业。柔性材料是不同宽度的卷材,因此在蚀刻期间,柔性层压板的传送需要使用刚性托架。

PCB板中的电路设计:在设计电子线路时,比较多考虑的是产品的实际性能,而不会太多考虑产品的电磁兼容性(EMC)和电磁干扰(EMI)的抑制及电磁抗干扰特性。在利用电路原理图进行PCB的排版时为达到电磁兼容的目的,必须采取必要的措施,即在其电路原理图的基础上增加必要的附加电路,以提高其产品的电磁兼容性能。实际PCB设计中可采用以下电路措施:1)可用在PCB走线上串接一个电阻的办法,降低控制信号线上下沿跳变速率。2)尽量为继电器等提供某种形式的阻尼(高频电容、反向二极管等)。3)对进入PCB板的信号要加滤波,从高噪声区到低噪声区的信号也要加滤波,同时用串终端电阻的办法,减小信号反射。4)MCU无用端要通过相应的匹配电阻接电源或接地,或定义成输出端。集成电路上该接电源、地的端都要接,不要悬空。5)闲置不用的门电路输入端不要悬空,而是通过相应的匹配电阻接电源或接地。闲置不用的运放正输入端接地,负输入端接输出端。6)为每个集成电路设一个高频去耦电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。7)用大容量的钽电容或聚酯电容而不用电解电容作PCB板上的充放电储能电容。使用管状电容时,外壳要接地。良好的PCB板设计在电磁兼容性(EMC)中是一个非常重要的因素。河北焊接PCB供应商

传统的pcb设计依次经过原理图设计、版图设计、pcb制作、测量调试等流程。河北焊接PCB供应商

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