SMT贴片的过程中出现锡珠问题：锡球的主要原因是在焊点成形的过程中，熔融的金属合金因为各种原因而飞溅出焊点，并在焊点周围形成许多的分散的小焊球。它们常常成群的、离散的以小颗粒陷在助焊剂残留物的形式，出现在元件焊端或者焊盘的周围。锡珠现象是SMT贴片中的主要缺陷之一，锡珠的产生原因较多，且不易控制，所以经常困扰着电子加工厂。SMT贴片的过程中出现锡珠问题：锡膏印刷厚度与印刷量焊膏的印刷厚度是SMT贴片中一个主要参数，锡膏过厚或过多的话就容易出现坍塌从而导致锡珠的形成。SMT基本工艺中的丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。北京电脑主板SMT贴片供应
SMT贴片工艺流程：决议有功率之拼装：对一切的产物都供给一样的拼装程序是不切实际的。关于不一样组件、不一样密度及杂乱性的产物拼装，至少会运用二种以上的拼装进程。至于更艰难的微细脚距组件拼装，则需求运用不一样的拼装方法以保证功率及良率。回焊焊接：回焊焊接是运用锡、铅合金为成份的锡膏。这锡膏再以非触摸的加热方法如红外线、热风等，将其加热液化。波峰焊锡法可用来焊接有接脚组件及部份外表黏着组件。自动贴片机采用真空吸嘴吸放元器件，这有利于提高安装密度，便于自动化生产。北京电脑主板SMT贴片供应SMT生产线主要设备有： 印刷机、贴片机（上表面电子元件）、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。
SMT贴片中BGA返修流程介绍：贴装BGA：如果是新BGA，必须检查是否受潮，如果已经受潮，应进行去潮处理后再贴装。拆下的BGA器件一般情况可以重复使用，但必须进行植球处理后才能使用。贴装BGA器件的步骤：将印好焊膏的表面组装板放在工作台上。选择适当的吸嘴，打开真空泵。将BGA器件吸起来，BGA器件底部与PCB焊盘完全重合后将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到PCB上，然后关闭真空泵。再流焊接：设置焊接温度可根据器件的尺寸，PCB的厚度等具体情况设置。
我国是SMT技术应用大国，信息产业部公布的统计数据显示，2004年，我国电子销售收入达到26550亿元，已超过日本，位居美国之后，居全球第二位。在珠三角和长三角地区，电子信息产业作为支柱产业，增长迅速，国际大型电子产品制造商和EMS企业也纷纷投资设厂，带动了国内相关产业链的发展，SMT材料、设备、服务等相关行业也得到了很大发展，家电制造业和通信制造业在国内的发展带动了SMT的应用，与此同时，许多跨国公司也纷纷将电子产品制造基地转移到中国。锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体，它是SMT贴片加工工艺中不可缺少的焊接材料。
SMT贴片工艺流程：制程描绘：外表黏着拼装制程，特别是对准细小距离组件，需求不断的监督制程，及有体系的检视。举例说明，在美国，焊锡接点质量标准是根据 IPC-A-620及国家焊锡标准 ANSI / J-STD-001。知道这些原则及标准后，描绘者才干研宣布契合工业标准需求的产物。量产描绘：量产描绘包含了一切大量出产的制程、拼装、可测性及可*性，并且是以书面文件需求为起点。在磁盘上的CAD数据对开发测验及制程冶具，及编写主动化拼装设备程序等有极大的协助。其间包含了X-Y轴坐标方位、测验需求、概要图形、线路图及测验点的X-Y坐标。电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。广东线路板SMT贴片工厂
贴片加工中硅单晶与多晶硅主要是用于通过氧化、光刻、扩散等工艺使其在硅片上和硅片内部形成电路。北京电脑主板SMT贴片供应
SMT贴片工艺助焊剂：助焊剂是锡粉的载体，其组成与通用助焊剂基本相同，为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂，通过助焊剂中活性剂的作用，能被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。助焊剂的组成对锡膏的扩展性、润湿性、塌陷、粘度变化、清洗性和储存寿命起决定性作用。目前SMT贴片厂涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便，快速印刷后即刻可用。但也有难保证焊点的可靠性、易造成虚焊，浪费锡膏，成本较高等缺陷。北京电脑主板SMT贴片供应
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