PCB板设计:印制线路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接，它是各种电子设备较基本的组成部分，PCB板的性能直接关系到电子设备质量、性能的好坏。随着集成电路、SMT技术、微组装技术的发展，高密度、多功能的电子产品越来越多，致使PCB板上导线布设复杂、零件、元件繁多、安装密集，必然使它们之间的干扰越来越严重，所以，抑制电磁干扰问题也就成为一个电子系统能否正常工作的关键。同样，随着电于技术的发展，PCB的密度越来越高，PCB板设计的好坏对电路的干扰及抗干扰能力影响很大。要使电子电路获得较佳性能，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB板设计在电磁兼容性（EMC）中也是一个非常重要的因素。印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。重庆双层PCB公司
电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅阵列(BGA)组件，就必须考虑这些器件布线所需要的较少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越低，但是影响电路板的制造成本还有许多其他因素。近几年来，多层板之间的成本差别已经减小。在开始设计时较好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布，以避免在设计临近结束时才发现有少量信号不符合已定义的规则以及空间要求，从而被迫添加新层。在设计之前认真的规划将减少布线中很多的麻烦。北京电源PCB电路柔性材料是不同宽度的卷材，因此在蚀刻期间，柔性层压板的传送需要使用刚性托架。
PCB加成法：加成法（Additive），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F），经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，较后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。积层法：积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。1.内层制作、2.积层编成（即黏合不同的层数的动作）、3.积层完成（减去法的外层含金属箔膜；加成法）、4.钻孔。
PCB功能区分：元器件的位置应按电源电压、数字及模拟电路、速度快慢、电流大小等进行分组，以免相互干扰。电路板上同时安装数字电路和模拟电路时，两种电路的地线和供电系统完全分开，有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。电路板上需要布置快速、中速和低速逻辑电路时，应安放在紧靠连接器范围内;而低速逻辑和存储器，应安放在远离连接器范围内。这样，有利于减小共阻抗耦合、辐射和交扰的减小。时钟电路和高频电路是主要的打扰辐射源，一定要单独安排，远离敏感电路。热磁兼顾：发热元件与热敏元件尽可能远离，要考虑电磁兼容的影响。在绘制PCB差分对的走线时，尽量在同一层进行布线。
开关电源设计中PCB板的物理设计分析：在开关电源设计中PCB板的物理设计都是较后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析：一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数－》输入原理网表-》设计参数设置-》手工布局-》手工布线-》验证设计－》复查-》CAM输出。二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。较小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距，一般情况下将走线间距设为8mil。焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。印制线路板可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接。重庆双层PCB公司
双面板解决了单面板中因为布线交错的难点，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。重庆双层PCB公司
PCB自动探查：在某些情况下会要求使用自动探查，例如在PCB难以用人工探查，或者操作工技术水平所限而使得测试速度降低的时候，这时就应考虑用自动化方法。自动探查可以消除人为误差，降低几个测试点短路的可能性,并使测试操作加快。自动探查通常不用针床夹具接触其它测试点，而且一般它比生产线速度慢，因此可能需要采取两种步骤：如果探测仪只用于诊断，可以考虑在生产线上采用传统的功能测试系统，而把探测仪作为诊断系统放在生产线边上；如果探测仪的目的是UUT校准，那么只有的真正解决办法是采用多个系统，要知道这还是比人工操作要快得多。重庆双层PCB公司
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