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PCB基本参数
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  • 新飞佳
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  • 齐全
PCB企业商机

在全国政策对创业、创新的支持影响下,本土电子产业加速了转型和智能时代的开启。在这个伟大的智能时代,PCB抄板设计技术的升级必不可少。随着智能手机、平板电脑市场的扩大,便携式终端登场,新兴市场车载、医疗、接入设备等的发展,产品想要实现更薄更轻,想要提高通讯速度,想要同时实现各种通讯,想要实现长时间的电池驱动,还要快于竞争对手将产品投入市场,这些均需要对PCB抄板、设计和制造提出更高的要求,以应对智能时代千变的挑战。智能时代的到来,不只给普通人的生活带来了便利,也对各行业产生了深刻的影响。为了使得PCB有高可靠性,必然要对PCB抄板、设计提出更高的要求。例如智能化产品对器件品质的要求、对密度散热的要求、对无处不在的物联网通信的要求,而智能化生产对柔性设备的要求、对智能机械的要求、对复杂环境的要求等等。这些因素在PCB抄板设计中都要考虑到,专业PCB抄板公司还要不断提高精密PCB抄板、柔性电路板抄板、EMC设计、SI高速设计等技术服务。柔性PCB的常见厚度为0.2mm。四川手机PCB厂

电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅阵列(BGA)组件,就必须考虑这些器件布线所需要的较少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度,实现期望的设计效果。多年来,人们总是认为电路板层数越少成本就越低,但是影响电路板的制造成本还有许多其他因素。近几年来,多层板之间的成本差别已经减小。在开始设计时较好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布,以避免在设计临近结束时才发现有少量信号不符合已定义的规则以及空间要求,从而被迫添加新层。在设计之前认真的规划将减少布线中很多的麻烦。天津双层PCB层在绘制PCB差分对的走线时,尽量在同一层进行布线。

印制线路板较早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来,对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及普遍应用,使电子设备的体积越来越小,电路布线密度和难度越来越大,这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板;结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度;新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。近年来,各种计算机辅助设计(CAD)印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广,在专门化的印制板生产厂家中,机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作。

PCB设计新手常见问题:一、焊盘的重叠:1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底片后表现为隔离盘,造成的报废。二、图形层的滥用:1、在一些图形层上做了一些无用的连线,本来是四层板却设计了五层以上的线路,使造成误解。2、设计时图省事,以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,因为未选Board层,漏掉连线而断路,或者会因为选择Board层的标注线而短路,因此设计时保持图形层的完整和清晰。3、违反常规性设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在Top,造成不便。PCB上存在各种各样的模拟和数字信号,包括从高到低的电压或电流,从DC到GHz频率范围。

PCB减去法(Subtractive),是利用化学品或机械将空白的电路板(即铺有完整一块的金属箔的电路板)上不需要的地方除去,余下的地方便是所需要的电路。丝网印刷:把预先设计好的电路图制成丝网遮罩,丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖,然后把丝网遮罩放到空白线路板上面,再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂,把线路板放到腐蚀液中,没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走,较后把保护剂清理。感光板:把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上(较简单的做法就是用打印机印出来的投影片),同理应把需要的部份印成不透明的颜色,再在空白线路板上涂上感光颜料,将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟,除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来,较后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。PCB尺寸过大,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加。上海ad画PCB线路板

将PCB与其他各种元件进行整体组装,可形成更大的部件、系统,直至整机。四川手机PCB厂

PCB板的布置:在PCB板设计中,电子工程师可能只注重提高密度,减小占用空间,制作简单,或追求美观,布局均匀,忽视了线路布局对电磁兼容性(EMC)的影响,使大量的信号辐射到空间形成相互干扰。一个拙劣的PCB布线能导致更多的电磁兼容性(EMC)问题,而不是消除这些问题。电子设备中数字电路、模拟电路以及电源电路的元件布局和布线其特点各不相同,它们产生的干扰以及抑制干扰的方法不相同。高频、低频电路由于频率不同,其干扰以及抑制干扰的方法也不相同。所以在元件布局时,应该将数字电路、模拟电路以及电源电路分别放置,将高频电路与低频电路分开。有条件的应使之各自隔离或单独做成一块PCB板。布局中还应特别注意强、弱信号的器件分布及信号传输方向途径等问题。四川手机PCB厂

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