集成电路可靠性测试方案制定，自主研发的可靠性测试设备，可以满足各类芯片可靠性测试需求。上海顶策科技有限公司TH801智能一体化老化测试机，自主研发在线实时单颗监测技术，通过监测数据，可以实时发现问题并介入分析，大幅提高HTOL效率。上海顶策科技有限公司，拥有20年以上的丰富测试技术积累及运营经验，以及多项发明专利及软件著作权，自成立以来已经为超过500家半导体公司提供高质量，高效率，低成本，一条龙测试解决方案！TH801智能老化系统，全程HTOL数据记录，让质量报告更有说服力，下游客户更放心。智能化HTOL测试机市面价
芯片ATE程序开发及FT测试FT（FinalTest）是芯片在封装完成以后进行的*终的功能和性能测试，是产品质量控制*后环节，通过ATE+Handler+loadboard检测并剔除封装工艺和制造缺陷等生产环节问题的芯片。测试程序覆盖功能和全pin性能参数，并补充CP未覆盖的功能。服务内容：老化方案开发测试硬件设计ATE开发调试可靠性试验在要求点(如0、168、500、1000 hr)进行 ATE 测试，确定芯片是否OK, 记录每颗芯片的关键参数，并分析老化过程中的变化。智能HTOL测试机品牌排行榜TH801智能老化系统，监测数据异常自动报警，实时发现问题并介入分析，大幅度提高HTOL效率。
GJB548B-2015方法，否则采用额定工作电压S级**少时间有240h到120h共6个级别；B级**少时间160h到12h共10个级别；H级**少时间352h到80h共11级别；K级**少时间从700h到320h共6个级别。S级最低温度从125℃到150℃共6个级别；B级别最低温度从125℃到250℃；H级最低温度从100℃到150℃；K级最低温度从100℃到125℃。————————————————版权声明：本文为CSDN博主「月丶匈」的原创文章，遵循，转载请附上原文出处链接及本声明。原文链接：。
芯片可靠性测试（HTOL）HTOL(HighTemperatureOperatingLife)是芯片可靠性的一项关键性的基础测试，用应力（电压、温度等拉偏）加速的方式模拟芯片的长期运行，评估芯片寿命和长期上电运行的可靠性。广电计量服务内容：老化方案开发测试硬件设计ATE开发调试可靠性试验HTOL试验方案：在要求点(如0、168、500、1000hr)进行ATE测试，确定芯片是否OK,记录每颗芯片的关键参数，并分析老化过程中的变化。对芯片覆盖率要求如：CPU/DSP/MCU/logic：ATPG的stuck-atfaultcoverage＞70％。MemoryBIST:覆盖所有memory。3、模拟电路：覆盖PLL/AD/DA/SERDES等关键IP。 上海顶策科技自主研发智能HTOL测试机TH801，实时监测并记录每颗芯片电压，电流，频率，寄存器状态等数据。
第二时间点读点、第三时间点读点至第n时间点读点。在每个时间点读点过程为：将闪存参考单元的输出电流iref与闪存阵列单元的输出电流i的差值经由读出放大器进行比对判断，若iref＜i，则闪存读出“1”；若iref＞i，则闪存读出“0”。具体的，在闪存(例如norflash)产品htol可靠性验证的阶段的测试流程例如依次为：初始(***时间点)读点、48小时(第二时间点)读点、168小时(第三时间点)读点、500小时(第四时间点)读点、1000小时(第n时间点)读点。本发明实施例的闪存参考单元未经过编译和擦除循环而直接进行htol测试时，发现闪存htol可靠性验证在48小时(hrs)读点失效。上海顶策科技TH801智能老化系统，芯片状态实时参数正态分布图，散点图等显示，多维度分析芯片状态。智能化HTOL测试机设计
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