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HTOL的注意要点高温工作寿命的测试条件主要遵循JESD22-A108进行，除了给器件合适的偏置与负载外，主要包括温度应力和电压应力，这两者都属于加速因子。合理设置温度应力和电压应力，以便在合理的时间和成本下完成寿命评估。对于硅基产品，温度应力一般设置在结温>=125℃，GaAs等其它耐高温材料则可以设置更高的温度，具体根据加速要求而定。但无论哪种材料，均需要结温小于材料的极限工作温度或者热关断（thermalshutdown）温度。HTOL硬件的散热设计有利于加速因子的提高，这样可以节省试验时间。电压应力一般采用最高工作电压进行，如果需要提高加速度，则可以采用更高的电压进行试验，但是无论电压应力还是温度应力都不允许器件处于过电应力的状态。
上海顶策科技有限公司，提供可靠性测试整体解决方案，包括HTOL、LTOL、双85、HAST等可靠性设备，以及测试方案制定，PCB设计制作，测试试验，满足各类芯片可靠性测试需求。自主研发TH801智能一体化HTOL测试机，实时监测并记录环境温度，以及每颗芯片电压，电流，频率，寄存器状态等数据，确保芯片处于正常HTOL状态，保证HTOL测试质量。通过监测数据，可实时发现问题并介入分析，大幅提高HTOL效率，节省更多时间、FA成本。全程数据记录，让HTOL问题更容易分析，更有追溯性；有全程HTOL数据记录，让报告更有说服力，下游客户更放心。上海顶策科技有限公司可靠性测试部，提供芯片可靠性测试整体解决方案。
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