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芯片HTOL测试设备基本参数
  • 品牌
  • 上海顶策科技
  • 型号
  • 齐全
芯片HTOL测试设备企业商机

芯片HTOL测试设备的优势是什么?1、有智能动态在线实时监测技术;2、方便灵活配置芯片状态、施加信号,提高HTOL debug及Setup效率;3、实时监测并记录环境温度,以及每颗芯片电压,电流,寄存器状态等数据,确保芯片处于正常HTOL状态,保证HTOL测试质量;4、监测数据异常自动报警,实时发现问题并介入分析,大幅提高HTOL效率,节省更多时间成本、FA成本;5、全程数据实时记录,让HTOL问题更容易分析,更有追溯性;6、实时参数正态分布图,散点图等分析数据,有利于分析芯片温度特性。7、全程HTOL数据记录,让质量报告更有说服力,下游客户更放心;8、设备体积小,重量轻,功耗小,节能环保,干净整洁;9、操作简单,易于上手。芯片HTOL测试设备主要采用高温,高压的应力加速方式来模拟芯片的长期运行。宁波芯片HTOL测试设备加工案列

芯片HTOL测试设备产品安装、验收:在收到仪器后,先不要急着拆包装箱,首先检查外包装是否存在破损、拆封过的痕迹,一旦发现有此类现象一定要拍照留证据,并在第1时间内通知内通知厂家,有可能的话书面通知厂家。这里注意一定要保留证据,并及时与厂家沟通,较好以书面形式并得到厂家的授权后方可拆箱、安装。贵重仪器一般都会用厂家上门安装,自己只管对安装好 的仪器进行验收即可。仪器验收:根据合同的约定进行验收,目的是既好用又达到使用的目的就行。杭州半导体芯片HTOL测试设备哪家比较好芯片HTOL测试设备有全程HTOL数据记录,让质量报告更有说服力,下游客户更放心。

芯片HTOL测试设备仪器性能验收:仪器投用前,实验室需进行使用性能验收:(1)根据仪器说明书按操作规程进行单机或系统实验,证明该仪器各项技术参数达到规定要求,并保留测试的原始记录。(2)对于精密仪器,在到货后可进行“3Q”确认, 即安装确认(IQ)、操作确认(OQ)、性能确认(PQ),确保精密仪器能够满足使用需求。(3)仪器使用人员依据仪器是否同时具备以下两点内容,判定仪器是否需要计量验收:①仪器属于计量仪器,能用来直接或间接测出被测对象量值;②仪器的准确度和不确定度对检测结果有影响。需计量的仪器,由仪器管理人员纳入实验室 “计量器具校准方案”,并由仪器管理人员选择有资质的外部计量机构进行计量。

芯片HTOL测试设备要认真遵守设备维护保养制度,增强对设备的维护保养意识,并贯彻到日常工作中去,做好经常性的仪器设备保养和一般维修工作。做到四懂三会:懂结构、懂原理、懂性能、懂用途;会使用、会维修保养、会排除一般故障。加工者必须掌握有关仪器设备的基本操作技能,熟悉其性能,特点和维护保养知识,做好随时保养和维修,以保证设备经常处于良好状态。周围环境要保持整洁、安全。工具、器件、附件应码放整齐有序,经常清洁环境。做到安全生产。保证设备无“四漏”,即:不漏油、不漏水、不漏气、不漏电。仪器设备零部件及安全防护装置部件及安全防护装置齐全,各种标牌应完整、清晰;线路应安装整齐、规范、安全可靠。芯片HTOL测试设备要求不定期进行除尘,防止仪器精密度下降。

芯片HTOL设备优势:1、自主发明专利:智能实时在线监测技术;2、方便灵活配置芯片HTOL状态,极大提高HTOL debug、setup效率;3、实时监测并记录环境温度,以及每颗芯片电压,电流,寄存器读值等数据,确保芯片正常工作,保证HTOL测试质量;4、监控数据异常自动报警,实时发现问题并介入分析,大幅提高HTOL效率,节省更多时间成本,FA成本;5、全程数据实时记录,让HTOL问题更易分析,更有追溯性;6、监测数据可实时进行正态分布图,散点图等数据分析,更有利于芯片研发;7、有全程HTOL数据记录,让质量报告更有说服力,下游客户更放心;8、设备体积小,重量轻,功耗小,节能环保,干净整洁。芯片HTOL测试设备使用要确无切屑、尘灰、无拉毛、划痕,研伤、撞伤等现象。徐汇一体化芯片HTOL测试设备

芯片HTOL测试设备使用仪器前,应熟悉其性能、原理及操作程序,严禁违章操作。宁波芯片HTOL测试设备加工案列

芯片HTOL测试设备测试方法有哪些?系统级SLT测试,常应用于功能测试、性能测试和可靠性测试中,常常作为成品FT测试的补充而存在,顾名思义就是在一个系统环境下进行测试,就是把芯片放到它正常工作的环境中运行功能来检测其好坏,缺点是只能覆盖一部分的功能,覆盖率较低所以一般是FT的补充手段。可靠性测试,主要就是针对芯片施加各种苛刻环境,比如ESD静电,就是模拟人体或者模拟工业体去给芯片加瞬间大电压。再比如老化HTOL【High Temperature Operating Life】,就是在高温下加速芯片老化,然后估算芯片寿命。还有HAST【Highly Accelerated Stress Test】测试芯片封装的耐湿能力,待测产品被置于严苛的温度、湿度及压力下测试,湿气是否会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体从而损坏芯片。宁波芯片HTOL测试设备加工案列

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