湖南电子灌封环氧树脂厂家比价

对于电子元器件产品的灌封，上海科欣易普公司开发了针对PTC、电感器、电容器以及接触器等特用灌封树脂，可有效解决阻燃性、高密封性以及高导热性等特殊要求，并可提供灌封工艺的可行性解决方案。 >>电子元器件行业 推荐产品:IXR/IXC-218 应用:传感器柔性灌封 产品特性:独特的固化体系，赋予了产品较长的适用期;固化产物具有合适的柔韧性，优异的电气绝缘性能,优良的防潮性能;产品符合UL94V-O阻燃要求;可室温或中温固化。 推荐产品:IXR/IXC-216 应用:高压直流接触器 产品特性:独特的配方体系，赋予了产品在常温固化的同时，具有较高的耐热温度(Tg>120℃);同时，产品具有较高的粘结性能，合适的流平及防流挂性能,高电气绝缘性能，高防潮性能，并满足无卤阻燃要求。 推荐产品:IXR/IXC-240 应用:车用点火器灌封 产品特性:高体积电阻,低介电损耗，高耐电压，高Tg，耐高低温冲击，耐振动，阻燃。环氧树脂，就选上海富晨化工有限公司，让您满意，欢迎新老客户来电！湖南电子灌封环氧树脂厂家比价

环氧沥青的基本特性 ①A、B两组分混合后，随时间推移，两者进行物力和化学作用，体系的黏度逐渐增大，并且温度越高，黏度增加越快； ②环氧沥青的固化是一种化学反应，因此固化过程和温度关系极大，在120ºC时4h可以基本完成固化，如果温度降低，则固化时间相应延长。一般以120ºC时4h的固化程度为标准强度； ③固化后形成不溶不熔的热固性材料。固化过程是不可逆的，即使温度升得再高（例如，达到300ºC以上），材料仍呈固态形式，这样就保证了环氧沥青在高温下仍能保持较好的力学性能； ④环氧沥青的黏结力是通过物理和化学两个方面的作用产生的，而不仅是通常的物理黏结力，因此其黏结力很大（与钢板的黏结力可达6～9MPa）； ⑤环氧沥青具有特殊的分子构造，因此即使在-10ºC下仍能保持较好的柔韧性，断裂延伸率达120%（SBS改性沥青只有20%）。成都LED封装环氧树脂有哪些环氧树脂，就选上海富晨化工有限公司。

基于复合材料的可设计性、强度高等自身优点，近几年的技术及应用得到跨越式的发展，尤其是以碳纤维与环氧树脂基的复合材料，其比强度和比模量均比钢和铝合金大数倍，还具有优良的化学稳定性、减摩耐磨、自润滑、耐热、耐疲劳、耐蠕变、消声、电绝缘等性能。作为基体增强树脂，我们提供适合各种工艺的特种改性环氧树脂、无卤阻燃树脂等。 胶黏剂 高分子材料的高速发展，科欣新材在新兴和传统工业积累了丰富的开发应用经验，构建了以环氧树脂、聚氨酯等多种导热粘结、结构粘接产品。丰富的产品结构可以满足各种材料的结构粘接，并且在产品老化、耐化学性质、温度适应性、电气绝缘性能等诸多方面表现优异；

电子电气元器件是工业现代化的基础。为了保证电子电气元器件正常工作，通常都要进行封装保护。在半导体技术飞速发展的现阶段，封装已不仅关系到元器件的绝缘问题，而且对元器件的尺寸、热量散发以及成本都有很重要的影响，封装方式已成为影响电子电气元器件性能的一个重要的方面，因此，采用合适的封装材料至关重要。 目前电子电气绝缘封装的主要原材料是环氧树脂。因为环氧树脂固化后具有优良的耐热性、电绝缘性能、密着性和介电性能，能够满足电子电气绝缘封装的基本要求；同时，环氧树脂配方中如选择不同的固化剂、促进剂或助剂，可以制成各种性能的封装材料，以满足元器件和集成电路的不同要求。 近年来，随着我国电子信息产业的迅速发展，以及国外电子信息制造业向中国的产业转移，国内电子元器件需求旺盛。上海富晨化工有限公司是一家专业提供环氧树脂的公司，欢迎新老客户来电！

自主增稠特种树脂——FXR/FXC-800 FXR/FXC-800是我司开发出零VOC的特种预浸料基体树脂(**产品)，该预浸料制品具有优异的拉伸特性、抗冲击性和耐腐蚀性，可很大程度上取代目前常用的不饱和聚酯(UPR)、乙烯基酯树脂(VER)等基体树脂,可应用于SMC\BMC、碳纤预浸料等工艺,具有以下特点: >原料环境友好,100%固含量，不含任何溶剂,无VOC挥发，符合环保生产要求; >体系自主化学增稠，无需额外添加增稠剂; >优异的机械性能，特别是材料的韧性和抗冲击性能; >低粘度,优异的浸润性，比较高可达45%的填料加入量; >预浸料在室温环境下的保存周期可达1月; >原材料成本适中，并可无缝切换现有的工艺; >可快速成型，提高生产效率; >可采用UV固化等工艺环氧树脂，就选上海富晨化工有限公司，用户的信赖之选，有想法可以来我司！江西导热粘结环氧树脂

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