电子电工封装环氧树脂由于其优异的绝缘性能与防潮性能,广泛应用于电子电工等行业。上海科欣易普针对电子电工行业特点,针对性推出系列产品,以满足电子电工行业的需求。该系列产品除具有良好的电气性能外,更兼有优异的物理性能、耐老化、耐高温、耐高低温和耐候等特性。公司还可根据特殊要求进行产品定制,在特定行业中可提供符合UL94阻燃等认证的产品和解决方案。对于电子元器件产品的灌封,公司开发了针对PTC、电感器、电容器以及接触器等特用灌封树脂,可有效解决阻燃性、高密封性以及高导热性等特殊要求,并可提供灌封工艺的可行性解决方案。
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推荐产品:FXR/FXC-520系列
应用:电机转子与定子绝缘浸渍产品特性:固化温度低、固化时间短、适用期长、固化后漆膜光滑无气泡、固化产物力学和电气性能优、耐温等级高。
推荐产品:IXR/IXC-225
应用:高压互感器、干式变压器、电抗器、断路器及电热套管。产品特性:混合粘度适中、可高填充、成型工艺简单、固化后电气性能优良、机械强度高;独特的配方设计,使产品具有优异的抗开裂性能。 上海富晨是国内的防腐蚀材料专业生产厂家,有着多年的工程应用实践经验。福建缠绕环氧树脂有哪些
环氧薄层铺装是采用高粘结、高抗拉强度、高耐候性改性环氧树脂固化粘结在桥面(包括水泥混凝土桥梁桥面和钢结构桥梁桥面)或路面上的新型工艺。一般其铺装厚度在4---20㎜之间,故称之为薄层铺装。其可以阻止水份、盐份(氯离子)透过混凝土后腐蚀钢结构部件,使桥梁和路面的使用寿命大为延长,而且能提高桥面和路面的防滑性能,提高道路行驶安全性。降低噪音、改善行车舒适性。目前应用的改性环氧树脂粘结剂具有良好的流动性、渗透性、延展性和较强的粘结力、且固化时间较短。江苏富晨环氧树脂多少钱上海富晨企业集团是从事高性能材料、重防腐涂料等产品的生产研发、技术咨询和工程施工的科技型公司。
拉挤工艺是指由牵引机牵引纱线,依次经过展纱、浸润、预成型、成型、梯次降温固化、裁剪后得到拉挤板材的过程。拉挤工艺属于连续性生产,理论上可以制作无限长度的板材。具体而言:
展纱阶段由于碳纤维纱线和玻纤成卷方式不同在工艺上有所区别:碳纤维类似家用针线,缠在线轴上;玻纤没有线轴,线从里到外抽出使用。
浸润阶段根据配合树脂不同工艺不同:①环氧类或不饱和树脂通常采用开放式浸润,纤维通过开放式胶槽即时完成浸润并加热固化;②聚氨酯采用注射式浸润,在全封闭环境中将树脂压入浸润。两者相比,后者可以避免树脂挥发,对环境影响更小。
纱线浸润后先于小型模具进行初步加热后再进入成型模具加热;成型后在保温的同时温度梯次降低平稳固化,避免快速固化导致的产品缺陷,后裁剪得到拉挤板材。
光学级环氧树脂和光学薄膜在显示屏行业广泛应用,主要应用在Mini&MicroLED显示屏,能够满足COB、COG不同的产品封装工艺。环氧封装产品通过特殊改性技术,对树脂的综合性能进行加强,解决了模组在点亮后热量导致的表面形变。环氧产品的高洁净度和透过率也更好的保障了屏幕的亮度,可以更好的配合LED模组在室内会议、博览展示、广告等场景的使用。
特点:
黏度适中,易排泡,操作性好。
与支架/PP粘接性强,耐水汽效果佳。
高耐温性,耐黄变佳。
可用于户外显示场合。
光学贴合膜产品通过千、万级洁净度车间生产,产品雾度和色度表现尤为出色,PET膜材表层硬度增强工艺,可以满足用户后续的模组切割。薄膜贴合层通过特定技术,使产品光学性能优异,避免模组出现色偏,增加可视角度等特点。
产品名称:FC-125-BA4
应用:LED显示屏表层封装
产品类别:PET薄膜
产品特性:色度均匀、一致性高、粘接强度佳、光学效果佳。 同时上海富晨拥有工程设计、材料生产和技术咨询等整套的脱硫防腐蚀解决方案。
环氧树脂是泛指含有两个或两个以上环氧基团的高分子化合物,其分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为特征,主要由环氧氯丙烷和双酚A 等缩聚而成,这种特殊结构使它们可与多种类型的固化剂发生化学反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物,并由此成为先进复合材料中应用的树脂体系。环氧树脂具有力学性能高、电性能强、分子结构致密、粘接性能优异、固化收缩率小(产品尺寸稳定、抗开裂性强)、绝缘性能好、防腐性能高、稳定性能优异、耐热性强等特点。您在富晨得到的防腐蚀树脂解决方案和工程设计,可以解决国内存在的防腐蚀有效性和长久性的顽疾。湖北结构粘结环氧树脂介绍
防腐蚀的有效性一直是各行业亟待解决的问题,在富晨您将得到针对性的防腐蚀树脂选择方案以及工程设计方案。福建缠绕环氧树脂有哪些
电子电气元器件是工业现代化的基础。为了保证电子电气元器件正常工作,通常都要进行封装保护。在半导体技术飞速发展的现阶段,封装已不仅关系到元器件的绝缘问题,而且对元器件的尺寸、热量散发以及成本都有很重要的影响,封装方式已成为影响电子电气元器件性能的一个重要的方面,因此,采用合适的封装材料至关重要。目前电子电气绝缘封装的主要原材料是环氧树脂。因为环氧树脂固化后具有优良的耐热性、电绝缘性能、密着性和介电性能,能够满足电子电气绝缘封装的基本要求;同时,环氧树脂配方中如选择不同的固化剂、促进剂或助剂,可以制成各种性能的封装材料,以满足元器件和集成电路的不同要求。近年来,随着我国电子信息产业的迅速发展,以及国外电子信息制造业向中国的产业转移,国内电子元器件需求旺盛。福建缠绕环氧树脂有哪些
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