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Moldex3D R17 新版本发布会
日期：2019年 8月 20日 - 2019年 8月 22日
活动地点： 苏州, 东莞
科盛科技于2019年3月发布Moldex3D R17新版的塑胶模具成型仿真软件，用更真实的仿真分析, 快速将分析数据变成具体的行动建议, 提升产品竞争力。
为使客户更加了解Moldex3D R17，本次我们特邀科盛科技Moldex3D全球总部 邱显森 ***研发协理，于8/20(二)苏州、8/22(四)东莞两地举办Moldex3D R17新版本发布会，会议中将针对客户关注之议题与用户面对面进行技术探讨。
Moldex3D Advanced 解决方案提供从产品设计者、模具开发者到专业的 CAE 使用者，一个***洞悉产品设计的工具，涵盖薄壳件到各式更精密复杂的设计。
Moldex3D Advanced解决方案的标准分析模块中几项特色包含：3D Coolant CFD可满足所有客户在RHCM、Conformal cooling的需求，也可以满足各类热塑与热固成型的客户。在前处理的部分，也将的Designer BLM 精进，其独特的非匹配网格技术(Non-Matching mesh topology technology)可容许各零件的相连边界网格不需点对点，求解器可自动计算接触面的结果连续性。人性化的工作流程与浅显易懂的使用接口将塑件和模具生成过程化繁为简，全自动网格生成让使用者能够轻易上手。
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       吸水性塑料的吸水性对塑料制品的力学性能、电性能、热性能、化学稳定性和加工性能等有很大影响。表示塑料吸水性的指标有吸水量、单位面积吸水量和吸水率。将规定尺寸的试样浸入到具有一定温度（25℃±2℃）的蒸馏水中，经过一定时间后（24h）所吸收的水量，称为吸水量。吸水量与试样质量之比称为吸水率，用百分数表示。洛氏/邵氏硬度定义：材料抵抗其他较硬物体压入其表面的能力。目的：测量材料的适用性，间接了解材料的磨擦性能、拉伸性能、固化程度等力学性能常用的硬度测试方法：邵氏硬度、洛氏硬度，硬度体现的是产品的坚硬程度。在施加荷重的状态下，测定坚硬的圆珠凹陷时的抗衡性的实验。如果塑料中胶含量较多的话，冲击强度将会增加，但硬度会下降。 泰州优势Mtr试用Mtr拟合苏州找哪家公司做？

     一、热固性塑料(Thermosetplastics)︰指的是加热后，会使分子构造结合成网状型态，一但结合成网状聚合体，即使再加热也不会软化，显示出所谓的[非可逆变化]，是分子构造发生变化(化学变化)所致。二、热塑性塑料(Thermoplastics)︰指加热后会熔化，可流动至模具冷却后成型，再加热后又会熔化的塑料，即可运用加热及冷却，使其产生[可逆变化](液态←→固态)，是所谓的物理变化。按照应用范围分主要有通用塑胶如PE/PP/PVC/PS等,工程塑胶如ABS/POM/PC/PA等常用的几种。另外还有一些特殊塑胶如耐高温高湿及耐腐蚀及其他一些为专门用途而改性制得的塑胶。

   影响拉伸性能的因素(1)成型条件：由试样自身的微观缺点和微观不同性引起；(2)温度和湿度；(3)拉伸速度：塑料属于粘弹性材料，其应力松弛过程与变形速率紧密相关，需要一个时间过程；(4)预处理：材料在加工过程中，由于加热和冷却的时间和速度不同，易产生局部应力集中，经过在一定温度下的热处理或称退火处理，可以消除内应力，提**度；(5)材料性质：结晶度、取向、分子量及其分布、交联度；(6)老化：老化后强度明显下降。弯曲性能测试：将样条放在一定长度的两个支点上，以一定的速度在中间部位施加荷重时变弯，直到引起折断或达到一定弯曲量时的应力于扭曲的计算方法即为弯曲试验。Mtr拟合需要材料的基本属性。

 介电损耗电介质在外电场的作用下，将一部分电能转变成热能的物理过程，称为电介质的损耗。意义：介电损耗越大，材料的性能就越差，其为判断材料性能好坏，选择材料和制作器件的重要依据。24.介电常数介电常数ε是表征绝缘材料在交流电场下介质极化程度的参数，它是充满此绝缘材料的电容器的电容量，与以真空为电介质时同样电极尺寸电容器的电容量的比值。25.介电强度材料对高电压的承受能力，为电性的比较大强度，测定材料产生破损时的电压。通常介电强度越高，材料的绝缘质量越好。Mtr拟合如何送到国外测试？泰州优势Mtr试用

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中国模流分析智造人才培育教学交流会
日期：2019年 7月 23日 - 2019年 7月 24日
活动地点： 苏州
中国模流分析智造人才培育教学交流会
产学携手，赋能智能制造的创新人才中国作为全球制造大国，***推展「中国制造2025」***整体政策，逐步往全球制造强国之目标迈进。高分子材料加工作为传统行业，为参与国际竞争与因应智能制造所带来的产业变动需求，不论是技术上的突破、材料的掌控、新工艺的开发、与专业人才的培育皆面临更高标准的挑战，其中，成型仿真的应用以及人才培育更是重点中的重点。
本届高峰研讨会以「中国模流分析智造人才培育教学」为题，结合国内**高校与专业的三维模流分析软件 ─ Moldex3D ，就各高校高分子行业的***研究方向，以及模流分析技术人才的培养形式作深入讨论，于此同时也将展示 Moldex3D 的***技术研发进展、解决方案、各行业应用；且也将分享 Moldex3D 在模流仿真人才培育可提供的资源及配套专案、以及***的高分子成型技术进展和科学研究，欢迎各位老师参加。
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