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变形比例值Moldex3D

Viewer支持定义比例因子以及制作三维变形动画，使用者可切换X、Y及Z方向的变形结果，利于使用者更清楚观测塑件设计的三维变形趋势。

切割与剖面功能

协助用户检视模穴内部的温度变化及积热区域，切面与剖面皆可沿着轴线或任何方向移动，也可自由旋转。

动态等值面使用者可根据不同的常数值定义单一或复数的模型等值面，如压力、温度、速率及密度等，也可在属性接口变更等值设定。协助使用者评估特定条件下的结果变化以及预测其影响效果，如翘曲、变形、凹痕或迟滞等。 Moldex3D有团购活动么。江苏Moldex3D代理商销售电话

捕捉更真实的材料行为和制程Moldex3D不断创新，精进模拟技术。新版R17用更高的模拟精细度，捕捉更真实的材料行为和制程，给予产品人员更大的信心，实现创新产品。突破性流动-纤维全耦合分析R17推出创新流动-纤维全耦合分析，能精确捕捉及预测由纤维配向引起的非等向性流动行为，特别有助于开发纤维浓度高和纤维配向要求度高的复合材料产品。扁纤配向分析Moldex3DR17纤维配向分析新增扁平纤维填料类型。借助扁平纤维的配向分析，使用者可以获得更大的设计弹性，有助于改善产品的机械性能和尺寸稳定性。河北Moldex3D代理商服务介绍Moldex3D气体辅助成型分析软件!

Moldex3D芯片封装解决方案 IC封装是以环氧树脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件，例如

: 环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线，故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如：充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。

Moldex3D 芯片封装模块提供完整系列的解决方案，包含

: 转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成，使用者可以选用自动化网格简单的项目设定；另外，针对更复杂封装组合，还可以采用手动产生网格的方式(例如: 导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。

Moldex3D是塑料射出成型产业中的计算机辅助工程领导产品。 Moldex3D拥有前列的分析技术，可协助客户模拟更***的射出成型应用范围，来优化产品设计和可制造性，以达到缩短上市时间并提高更大的产品投资回报率。 特色 CAD嵌入式前处理 ***自动3D网格引擎 高解析三维网格技术 ***能平行运算 Moldex3D 网格 Moldex3D 网格支持各种不同的网格类型，包括 2D 三边形及四边形网格、3D四面体、棱柱体、六面体、voxel (brick)和金字塔型网格。Moldex3D 网格提供多种主流网格方法：纯三边形表面、以四面体为主的表面网格；纯四面体网格、边界层网格、纯voxel网格、混合式实体网格及中间面简化网格。客户可从中选择符合自己的特殊模拟需求来建立网格模型。Moldex3D微发泡分析仿真软件！

为什么使用水辅助成型模拟?水辅助射出成型(WAIM)为一特殊制程，和气体辅助成型(GAIM)的概念相同，主差异在于水辅助射出成型的介质为水而非气体。水辅助射出成型和气体辅助成型都具备提供机械强度和尺寸稳定性的优势，可兼顾质量和节省原料。水为低成本的保压材料，具备高比热和高导热性质，赋予水辅助射出成型制程较短的周期优势，并协助业者达到质量控管和节能省料标准。Moldex3DWAIM提供真实三维模拟技术，让使用者可以完整检视水在模穴内的穿透情形并充分解析制程，有助于优化模具设计和制程参数。挑战优化射出体积和水流掌控，降低水力损失决定比较好成型制程，如短射法、满射法或溢流区的设定避免潜在缺点问题，如缝合线、流痕、收缩或平坦度等透过皮层厚度分布预测潜在转角效应和吹穿问题Moldex3D解决方案可视化皮层厚度及**掏空的比例分布预测潜在缺点问题，如缝合线、流痕、收缩或平坦度等优化水流控制，包含液体(水)注入的时间和位置、溢流区的设定等可视化水进入模穴后与熔胶的交互作用，了解水掏空的区域，评估肉厚分布，减轻产品重量支持回推(p-back)功能，即使无设定溢流区也可避免在进水时产生流痕优化制程参数，如水注入的位置和时间。Moldex3D微观力学接口！江苏Moldex3D代理商销售电话

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