RPS基本参数
  • 品牌
  • 晟鼎精密
  • 型号
  • SPR-08
  • 用途
  • 工业用
  • 清洗方式
  • 远程等离子
  • 外形尺寸
  • 467*241*270
  • 产地
  • 广东
  • 厂家
  • 晟鼎
  • 制程气体
  • NF3、O₂、CF4
  • 点火气体/流量/压力
  • 氩气(Ar)/1-6AR sIm/1-8 torr
  • 制程气体流量
  • 8NF3sLm
  • 工作气压
  • 1-10torr
  • 离化率
  • ≥95%
  • 进水温度
  • 30℃
RPS企业商机

远程等离子体源(Remote Plasma Source,RPS)作为一种先进的表面处理技术,正逐渐在多个工业领域展现其独特的价值。这种装置通过在真空环境中产生等离子体,并将其传输到目标表面进行处理,从而实现了对材料表面的均匀、高效改性。RPS不仅避免了传统等离子体源直接接触处理表面可能带来的热和化学损伤,还因其高度的集成性和灵活性,成为现代真空处理系统中不可或缺的一部分。其工作原理是将气体引入装置中,通过电场或磁场的激发产生等离子体,然后利用特定的传输机制将等离子体输送到需要处理的表面。这种技术广泛应用于半导体制造、光伏产业表面处理等领域。用于光伏PERC电池的背钝化层沉积前表面活化。浙江RPS价格

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PS远程等离子源在生物芯片制造中的创新应用在微流控芯片键合工艺中,RPS远程等离子源通过O2/N2混合气体处理PDMS表面,将水接触角从110°降至30°,明显改善了亲水性。在硅基生物传感器制造中,采用NH3/H2远程等离子体功能化表面,将抗体固定密度提升至1012/cm²量级。实验数据显示,经RPS远程等离子源处理的生物芯片,检测灵敏度提升两个数量级,信噪比改善至50:1。RPS远程等离子源在光学器件制造中的精密加工在AR眼镜波导镜片制造中,RPS远程等离子源实现了纳米级精度的表面处理。通过CF4/O2远程等离子体刻蚀二氧化硅波导层,将侧壁粗糙度控制在1nmRMS以下。在红外光学器件制造中,采用H2/Ar远程等离子体清洗锗晶片,将表面颗粒污染降至5个/平方厘米以下,使光学透过率提升至99.5%。半导体设备RPS冗余电源RPS远程等离子源在半导体晶圆清洗中实现纳米级无损清洁。

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对于GaN、SiC等化合物半导体和MEMS传感器等精密器件,传统的等离子体工艺因其高能离子轰击和热效应容易造成器件性能的不可逆损伤。RPS远程等离子源应用领域在此提供了低损伤、高精度的解决方案。在GaN HEMT器件的制造中,RPS可用于栅极凹槽的刻蚀预处理或刻蚀后残留物的清理 ,其低离子能量特性确保了AlGaN势垒层和二维电子气(2DEG)不受损伤,从而维持了器件的高跨导和频率特性。在MEMS制造中,关键的步骤是层的释放,以形成可活动的微结构。RPS远程等离子源能够使用氟基或氧基自由基,温和且均匀地刻蚀掉结构下方的氧化硅或聚合物层,避免了因“粘附效应”(Stiction)导致的结构坍塌,极大地提升了MEMS陀螺仪、加速度计和麦克风的良品率和可靠性。

RPS远程等离子源采用独特的空间分离设计,将等离子体激发区与工艺处理区物理隔离。在激发腔内通过射频电源将工艺气体(如O2、CF4、N2等)电离形成高密度等离子体,而长寿命的活性自由基则通过输运系统进入反应腔室。这种设计使得RPS远程等离子源能够在不直接接触工件的情况下,实现表面清洗、刻蚀和活化等工艺。在半导体前端制造中,RPS远程等离子源特别适用于栅极氧化前的晶圆清洗,能有效去除有机残留和金属污染物,同时避免栅氧层损伤。其自由基浓度可稳定控制在1010-1012/cm³范围,确保工艺重复性优于±2%。在生物传感器制造中提升检测灵敏度。

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RPS远程等离子源在航空航天领域的应用:航空航天组件常使用高温合金或复合材料,其制造过程需要高精度清洁。RPS远程等离子源能够去除油脂、氧化物或其他污染物,确保涂层或粘接的可靠性。在涡轮叶片涂层沉积前,使用RPS远程等离子源进行表面处理,可以提升涂层的附着力和耐久性。其低损伤特性保护了精密部件,避免了疲劳寿命的降低。随着航空航天标准日益严格,RPS远程等离子源成为确保组件性能的关键技术。金属部件的腐蚀常始于表面污染物或缺陷。RPS远程等离子源可用于清洁和活化金属表面,提升防护涂层(如油漆或电镀)的附着力。其均匀的处理确保了整个表面的一致性,避免了局部腐蚀。在汽车或海洋工程中,采用RPS远程等离子源预处理部件,可以明显 延长其使用寿命。此外,其环保过程减少了化学清洗剂的使用,降低了环境 impact。RPS是一种用于产生等离子体的装置,它通常被用于在真空环境中进行表面处理、材料改性、薄膜沉积等工艺。山东推荐RPS定制

在声学器件制造中提升谐振性能。浙江RPS价格

远程等离子体源RPS腔体结构,包括进气口,点火口,回流腔连通电离腔顶端与进气腔靠近进气口一侧顶部,气体由进气口进入经过进气腔到达电离腔,点火发生电离反应生成氩离子然后通入工艺气体,通过出气口排出至反应室内,部分电离气体经回流腔流至进气腔内,提高腔体内部电离程度,以便于维持工艺气体的电离,同时可提高原子离化率;电离腔的口径大于进气腔,气体在进入电离腔内部时降低了压力,降低了F/O原子碰撞导致的原子淬灭问题,保证电离率,提高清洁效率。浙江RPS价格

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