RPS基本参数
  • 品牌
  • 晟鼎精密
  • 型号
  • SPR-08
  • 用途
  • 工业用
  • 清洗方式
  • 远程等离子
  • 外形尺寸
  • 467*241*270
  • 产地
  • 广东
  • 厂家
  • 晟鼎
  • 制程气体
  • NF3、O₂、CF4
  • 点火气体/流量/压力
  • 氩气(Ar)/1-6AR sIm/1-8 torr
  • 制程气体流量
  • 8NF3sLm
  • 工作气压
  • 1-10torr
  • 离化率
  • ≥95%
  • 进水温度
  • 30℃
RPS企业商机

远程等离子体源RPS反应原理:氧气作为工艺气体通入等离子发生腔后,会电离成氧离子,氧离子会与腔室里面的水分子、氧分子、氢分子、氮分子发生碰撞和产生化学反应。物理碰撞会让这些腔室原有的分子,电离成离子态,电离后氧离子和氢离子,氧离子和氮离子,氧离子和氧离子都会由于碰撞或者发生化学反应生成新的物质或者功能基团。新形成的物质或者功能基团,会更容易被真空系统抽走,从而达到降低原有腔室的残余气体含量。当然,氧等离子进入到腔室所发生的反应,比以上分析的状况会更复杂,但其机理是相类似的。在热电转换器件中优化界面接触电阻。海南半导体设备RPS远程等离子体源

海南半导体设备RPS远程等离子体源,RPS

RPS远程等离子源应用领域在半导体前道制程中尤为关键,特别是在高级 逻辑芯片和存储芯片的晶圆清洗环节。随着技术节点向5纳米乃至更小尺寸迈进,任何微小的污染和物理损伤都可能导致器件失效。传统的湿法清洗或直接等离子体清洗难以避免图案倾倒、关键尺寸改变或材料损伤等问题。而RPS远程等离子源通过物理分离等离子体产生区与处理区,只将高活性的氧自由基、氢自由基等中性粒子输送到晶圆表面,能够在不施加物理轰击的情况下,高效去除光刻胶残留、有机污染物和金属氧化物。这种温和的非接触式处理方式,能将对脆弱的FinFET结构或栅极氧化层的损伤降至比较低,确保了器件的电学性能和良率。因此,在先进制程的预扩散清洗、预栅极清洗以及刻蚀后残留物去除等关键步骤中,RPS远程等离子源应用领域已成为不可或缺的工艺选择,为摩尔定律的持续推进提供了可靠的表面处理保障。国内RPS等离子源处理cvd腔室RPS远程等离子源在半导体晶圆清洗中实现纳米级无损清洁。

海南半导体设备RPS远程等离子体源,RPS

RPS远程等离子源在先进封装中的解决方案针对2.5D/3D封装中的硅通孔(TSV)工艺,RPS远程等离子源提供了完整的清洗方案。在深硅刻蚀后,采用SF6/O2远程等离子体去除侧壁钝化层,同时保持铜导线的完整性。在芯片堆叠键合前,通过H2/N2远程等离子体处理,将晶圆表面氧含量降至0.5at%以下,明显 改善了铜-铜键合强度。某封测厂应用数据显示,RPS远程等离子源将TSV结构的接触电阻波动范围从±15%收窄至±5%。RPS远程等离子源在MEMS器件释放工艺中的突破MEMS器件无偿 层释放是制造过程中的关键挑战。RPS远程等离子源采用交替脉冲模式,先通过CF4/O2远程等离子体刻蚀氧化硅无偿 层,再采用H2/N2远程等离子体钝化结构层。这种时序控制将结构粘附发生率从传统工艺的12%降至0.5%以下。在惯性传感器制造中,RPS远程等离子源实现了200:1的高深宽比结构释放,确保了微机械结构的运动自由度。

RPS远程等离子源与5G技术发展的关联5G设备需要高频PCB和射频组件,其性能受表面清洁度影响极大。RPS远程等离子源可用于去除钻孔残留或氧化物,确保信号完整性。在陶瓷基板处理中,它能清洁通孔,提升金属化质量。其精确控制避免了介质损伤,保持了组件的高频特性。随着5G网络扩张,RPS远程等离子源支持了更小、更高效设备的制造。PS远程等离子源在食品安全包装中的创新PVDC等阻隔涂层用于食品包装以延长保质期,但沉积腔室的污染会影响涂层质量。RPS远程等离子源通过定期清洁,确保涂层均匀性和附着力。其非接触式过程避免了化学残留,符合食品安全标准。此外,RPS远程等离子源还能用于表面活化,提升印刷或层压效果。在可持续包装趋势下,该技术帮助制造商实现高性能和环保目标。晟鼎RPS腔体可以损耗监测,实时检测参数变动趋势。

海南半导体设备RPS远程等离子体源,RPS

远程等离子源,是一种基于变压器电感耦合等离子体技术的duli式自由基发生器(RPS),可以有效的解离输入气体。产生清洗或蚀刻所需的自由基(氟、氧原子等),这些自由基通过腔室压差传输,远程等离子体内的电场保持在较低的水平,避免电荷可能损坏敏感的晶圆结构,利用自由基的强氧化特性,达到腔室清洗(Chamber Clean)或制程(On-Wafer PROCESS)的目的。该产品设计具有先进的HA或PEO涂层plasma block,先进的功率自适应模式,满足多种镀膜和刻蚀工艺需求,小体积的同时最大功率可达10kw。RPS远程等离子气体解离率高,效果可媲美进口设备。半导体RPS型号

远程等离子体源RPS可以被集成到真空处理系统中,使得表面处理和材料改性的工艺更加灵活和高效。海南半导体设备RPS远程等离子体源

传统等离子清洗技术(如直接等离子体)常因高能粒子轰击导致工件损伤,尤其不适用于精密器件。相比之下,RPS远程等离子源通过分离生成区与反应区,只 输送长寿命的自由基到处理区域,从而实现了真正的“软”清洗。这种技术不仅减少了离子轰击风险,还提高了工艺的可控性。例如,在MEMS器件制造中,RPS远程等离子源能够精确去除有机污染物而不影响微结构。此外,其灵活的气体选择支持多种应用,从氧化物刻蚀到表面活化。因此,RPS远程等离子源正逐步取代传统方法,成为高级 制造的优先。海南半导体设备RPS远程等离子体源

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