东莞市晟鼎精密仪器有限公司的 RPS 三维光学扫描设备，凭借超高精度成为医疗设备制造的中心检测工具。医疗设备零部件对尺寸精度与表面质量要求严苛，RPS 设备的测量精度可达 0.005mm，平均采样点距低至 0.03mm，能够精细捕捉复杂曲面的细微特征。RPS 采用蓝光窄带光源，抗干扰能力强，可有效避免环境光线对扫描结果的影响，确保数据真实性。在医疗设备研发阶段，RPS 可快速扫描样品，生成三维数据用于设计优化与功能性测试；在量产环节，RPS 通过快速批量扫描实现零部件质量筛查，及时发现尺寸偏差。该 RPS 设备支持多种数据格式输出，可与医疗设备设计软件无缝对接，加速产品研发周期。目前，RPS 已应用于手术器械、植入体等关键医疗部件的制造检测，为医疗设备的安全性与可靠性提供了有力的 RPS 技术保障。为晶圆键合工艺提供超高洁净度界面。河北远程等离子体源RPS远程等离子体源
东莞市晟鼎精密仪器有限公司推出的 RPS 远程等离子源，是半导体先进制程中的关键中心设备。RPS 采用电感耦合等离子体技术，通过单独腔室生成高密度等离子体，经远程传输区筛选后，只让中性自由基进入主工艺腔，从根源避免离子轰击对晶圆的物理损伤。在 5nm 以下节点芯片制造中，RPS 展现出优越的工艺适配性，无论是 FinFET 还是 GAA 晶体管加工，都能精细控制侧壁粗糙度与晶格缺陷。RPS 支持 Ar、O₂、NF₃等多种工艺气体配比调节，可实现 SiO₂与 SiN 的刻蚀选择比超过 100:1，满足高深宽比通孔的均匀加工需求。晟鼎精密的 RPS 设备在 300mm 晶圆处理中，能将刻蚀均匀性控制在 ±2% 以内，长时间运行稳定性强，为半导体量产提供可靠保障，成为逻辑芯片、存储器件制造中的推荐 RPS 解决方案。安徽晟鼎RPS厂家为原子级制造提供精密表面处理基础。
RPS远程等离子源采用独特的空间分离设计，将等离子体激发区与工艺处理区物理隔离。在激发腔内通过射频电源将工艺气体（如O2、CF4、N2等）电离形成高密度等离子体，而长寿命的活性自由基则通过输运系统进入反应腔室。这种设计使得RPS远程等离子源能够在不直接接触工件的情况下，实现表面清洗、刻蚀和活化等工艺。在半导体前端制造中，RPS远程等离子源特别适用于栅极氧化前的晶圆清洗，能有效去除有机残留和金属污染物，同时避免栅氧层损伤。其自由基浓度可稳定控制在1010-1012/cm³范围，确保工艺重复性优于±2%。
RPS远程等离子源在先进封装工艺中的重要性:
先进封装技术（如晶圆级封装或3D集成）对清洁度要求极高，残留污染物可能导致互联失效。RPS远程等离子源提供了一种温和而彻底的清洗方案，去除键合界面上的氧化物和有机杂质，提升封装可靠性。其精确的工艺控制避免了过刻蚀或底层损伤，确保微凸块和TSV结构的完整性。随着封装密度不断增加，RPS远程等离子源的均匀性和重复性成为确保良率的关键。许多前列 的封装厂已将其纳入标准流程，以应对更小尺寸和更高性能的挑战。 适用于化合物半导体工艺的低温低损伤表面处理。
三维NAND闪存堆叠层数的不断增加，对刻蚀后高深宽比结构的清洗带来了巨大挑战。其深孔或深沟槽底部的刻蚀残留物（如聚合物）若不能彻底清理 ，将严重影响后续多晶硅或钨填充的质量，导致电荷陷阱和器件性能劣化。在此RPS远程等离子源应用领域展现出其独特优势。由于等离子体在远程生成，其主要产物是电中性的自由基，这些自由基具有较好的扩散能力，能够无阻碍地深入深宽比超过60:1的结构底部，与残留物发生化学反应并将其转化为挥发性气体排出。相较于直接等离子体，RPS技术避免了因离子鞘层效应导致的清洗不均匀问题，确保了从结构顶部到底部的均匀清洁，且不会因离子轰击造成结构侧壁的物理损伤。这使得RPS远程等离子源应用领域成为3D NAND制造中实现高良率、高可靠性的主要 技术之一。远程等离子体（RPS）对真空腔体进行微处理，达到去除腔体内部水残留气体，减少残余气体量目的。江西远程等离子源RPS远程等离子体源
适用于第三代半导体材料的表面钝化。河北远程等离子体源RPS远程等离子体源
东莞市晟鼎精密仪器有限公司的 RPS 三维光学扫描设备，凭借快速批量检测能力，成为消费电子制造行业的中心质量控制工具。消费电子产品更新换代快，批量大，对检测效率要求高，RPS 设备单幅测量时间≤1.5 秒，结合全自动拼接技术，可实现零部件的快速批量扫描检测。RPS 设备的测量精度可达 0.01mm，能够满足消费电子零部件的高精度检测需求，如手机外壳、摄像头模组等。在生产线上，RPS 检测设备可与自动化生产线联动，实现零部件的在线检测，及时剔除不合格产品，避免批量质量问题。该 RPS 批量检测方案已应用于多家前端消费电子企业，帮助企业提升生产效率，降低质量成本，成为消费电子制造行业的推荐 RPS 检测设备。河北远程等离子体源RPS远程等离子体源
