喷阀，所述喷阀连接所述第四连接板(3120)，通过所述第四连接板(3120)带动所述喷阀进行升降运动，所述喷阀用于将胶水转移至待点胶产品上；图像采集组件及处理器，所述图像采集组件连接所述第四连接板(3120)且与所述喷阀间隔开，用于采集胶水图像，所述处理器连接所述图像采集组件，用于根据所述图像采集组件采集的所述胶水图像检测出胶水的尺寸和/或胶水的缺陷；激光位移传感器(3150)，所述激光位移传感器(3150)连接所述第四连接板(3120)且与所述图像采集组件相邻，用于测量胶水的高度。8.根据权利要求7所述的点胶设备，其特征在于，所述喷阀有多个，多个所述喷阀间隔开地设置，多个所述喷阀用于分别将不同种类的胶水转移至待检测产品不同的位置。9.根据权利要求8所述的点胶设备，其特征在于，所述喷阀包括***喷阀(3131)、第二喷阀(3132)及第三喷阀(3133)，所述第二喷阀(3132)和所述第三喷阀(3133)的高度可调节。10.一种点胶系统，其特征在于，包括权利要求1至9任一所述的点胶设备。 江阴全自动点胶加工厂家，价格更优惠！南京国内点胶加工
.如权利要求6所述的点胶装置，其中：所述探测器为相机，朝向所述载玻片，所述探测信息为图像；所述处理器，进一步用于：控制所述相机拍摄所述载玻片承载的所述***胶路及所述基准线集，形成所述图像；依据所述图像，检测所述***胶路的中心点；计算所述中心点至所述基准线集的距离，以形成所述距离差。8.如权利要求6所述的点胶装置，其中：所述处理器，进一步用于：依据所述探测信息，在所述***胶路上取任一点，以所述点为基点、以***方向为方向形成***向量，获得所述***胶路在所述***向量上的线段，所述线段的中点即为所述***胶路在所述点处的中点；获得若干所述中点形成中点**，计算所述中点**的均值，以获得所述***胶路的中心点；所述***胶路与所述***方向垂直。9.如权利要求1所述的点胶装置，其中：所述点胶机构，进一步用于依据所述胶宽调整点胶针头，以形成所述第二胶路。10.如权利要求1所述的点胶装置，其中：所述点胶机构，进一步用于依据所述距离差调整点胶方向，以形成所述第二胶路。南京国内点胶加工全自动点胶加工厂家，外形美观，粗细可控制？
))申请号(22)申请日(71)申请人苏州天准科技股份有限公司地址215000江苏省苏州市高新区科技城浔阳江路70号(72)发明人杨聪魏小寅魏培曹葵康蔡雄飞俞宏平何雄飞(74)专利代理机构上海华诚知识产权代理有限公司31300代理人徐颖聪(51)()B05C11/00()B05C11/10()(54)发明名称点胶设备及点胶系统(57)摘要本发明提供一种点胶设备及点胶系统，其中，点胶设备包括：***直线模组；***导轨，所述***导轨与所述***直线模组间隔开设置，所述***导轨包括***轨道和沿着所述***轨道可滑动的***滑块；第二直线模组，所述第二直线模组的***端连接所述***滑块且其第二端连接所述***直线模组，通过所述***直线模组驱动所述第二直线模组进行纵向运动；点胶装置，所述点胶装置连接所述第二直线模组，通过所述第二直线模组驱动所述点胶装置进行横向运动。根据本发明的点胶设备，能够简便且稳定地对产品进行点胶，效率高且成本可控。
本发明提供一种点胶装置及点胶方法。该点胶装置包括支撑组件、位置调整组件、点胶组件和定位检测组件；位置调整组件设置于支撑组件，点胶组件设置于位置调整组件，料盘设置于位置调整组件；位置调整组件相对于支撑组件作三轴平移和绕一个轴的旋转转动的运动，以带动点胶组件对料盘上的产品的表面进行点胶；定位检测组件设置于支撑组件，用于对料盘上的待点胶的产品进行定位以及对点胶后的产品进行检测。通过在点胶装置里同时设置点胶组件与定位检测组件，*需一道工序即可完成对于产品的点胶与AOI，有利于提高生产效率；并且对于产品点胶后直接就进行AOI实时检测，避免后续出现大批量不良的情况发生，有利于提高良率。1.一种点胶装置，用于对料盘内的产品进行点胶，其特征在于，所述点胶装置包括支撑组件、位置调整组件、点胶组件和定位检测组件；所述位置调整组件设置于所述支撑组件上，所述点胶组件设置于所述位置调整组件，所述料盘设置于所述位置调整组件；所述位置调整组件相对于所述支撑组件作三轴平移和绕一个轴的旋转运动，以带动所述点胶组件对所述料盘上的产品的表面进行点胶；所述定位检测组件设置于所述支撑组件。 专业数控点胶机，按图纸要求加工点胶件，做到精细完美点胶
波峰焊后会掉片故障现象：固化后元器件粘结强度不够，低于规定值,有时用手触摸会出现掉片。产生原因是因为固化工艺参数不到位，特别是温度不够，元件尺寸过大，吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染。解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右，达不到峰值温度易引起掉片。对光固胶来说，应观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题。固化后元件引脚上浮/移位故障现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘下，严重时会出现短路、开路。产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移。解决办法：调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整SMT贴片工艺参数。 来图定制、样品定制及各种非标定制，产品质量保证，源头厂家，价格更优惠！南京国内点胶加工
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5，并进行|Z1‑Z2|判断。记录重复次数N，若重复次数N大于3时，则发出警报，人工排查。[0069]请参阅图4，***方向校正及胶宽确认：[0070]步骤S7，将点胶针头200移动至载玻片34上方，并移动点胶针头200的针尖至***方向坐标X1处。[0071]具体地，定义载玻片34上的基准线集的中心为原点，并定义过原点的***方向及第二方向坐标为X0及Y0，通过移动机构10的***驱动件11、第二驱动件12及第三驱动件13控制点胶针头200在***方向、第二方向及第三方向移动，使点胶针头200的针尖移动至***方向坐标X1处，X1＝X0+2mm，并使点胶针头200的针尖距载玻片34表面的距离为点胶间隙。[0072]步骤S8，沿第二方向在载玻片34上点一段***胶路。[0073]具体地，通过第二驱动件12控制点胶针头200在第二方向移动，并通过点胶阀22控制点胶针头200进行点胶，在第二方向上得到一段长为10mm的***胶路。[0074]步骤S9，测得***胶路的胶路中心点及胶宽。 南京国内点胶加工
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