[0043]所述检测单元35包括探测器351、镜头352及光源353。所述探测器351设置于固定座31上且朝向所述载玻片34。所述镜头352设置于所述探测器351上。所述光源353设置于所述镜头352上且朝向所述载玻片34。所述探测器351拍摄所述载玻片34承载的胶路及所述基准线集,获得探测信息。所述探测信息为图像。所述处理器用于依据所述图像,检测所述胶路的胶宽;及检测所述胶路与基准线集的距离差。[0044]具体地,所述处理器通过以下方法得到所述胶宽及距离差:[0045]首先,控制所述点胶阀22及移动机构10在载玻片34上形成一段胶路;[0046]然后,控制所述探测器对所述胶路及所述基准线集进行拍摄,获得探测信息;[0047]随后,依据所述探测信息,在所述胶路上取任一点,以所述点为基点、以胶路延伸方向为方向形成***向量,获得所述胶路在所述***向量上的宽度,获得所述胶路在所述***向量上的线段。 嘉兴全自动点胶加工厂家,来图定制、样品定制及各种非标定制,源头厂家,价格更优惠!杭州点胶加工量大从优
15.如权利要求13所述的点胶方法,其中:所述依据所述探测信息计算所述***胶路的胶宽的步骤,进一步包括:权利要求书2/3页3CNB3依据所述探测信息,在所述***胶路上取任一点,以所述点为基点、以***方向为方向形成***向量,获得所述***胶路在所述***向量上的宽度;获得若干所述点的宽度形成宽度**,计算所述宽度**的均值,以获得所述***胶路的胶宽;所述***胶路与所述***方向垂直。16.如权利要求11所述的点胶方法,其中:所述检测所述***胶路与基准线集的距离差的步骤,包括:探测所述***胶路以获得探测信息;依据所述探测信息及所述基准线集,计算所述***胶路的中心点;计算所述中心点至所述基准线集的所述距离差。17.如权利要求16所述的点胶方法,其中:所述探测所述***胶路以获得探测信息的步骤,包括:拍摄所述***胶路及所述基准线集,形成图像;依据所述图像检测所述***胶路的中心点;计算所述中心点至所述基准线集的距离,以形成所述距离差。宁波一站式点胶加工诸暨全自动点胶加工厂家,来图定制、样品定制及各种非标定制,源头厂家,价格更优惠!

波峰焊后会掉片故障现象:固化后元器件粘结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片。产生原因是因为固化工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染。解决办法:调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片。对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题。固化后元件引脚上浮/移位故障现象:固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会出现短路、开路。产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移。解决办法:调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整SMT贴片工艺参数。
原因及对策:a.胶中混有较大的团块,堵塞了分配器喷嘴;或是胶中有气泡,出现空点。对策是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。b.胶片胶粘度不稳定时就进行点涂,则涂布量不稳定。防止方法:每次使用时,放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后,点胶机再装上点胶头,待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。c.长时间放置点胶头不使用,要恢复贴片胶的摇溶性,一开始的几次点胶肯定会出现点胶量不足的情况,所以,每一张印制板、每个点涂嘴刚开始用时,都要先试点几次。4.元器件偏移元器件偏移是高速贴片机容易发生不良的一个重要原因。一个是将元器件压入贴片胶时发生的θ角度偏移;另一个是印制板高速移动时X-Y方向产生的偏移,贴片胶涂布面积小的元器件上容易发生这种现象,究其原因,是粘接力不中造成的。采取的相应措施是选用摇溶比较高、粘性大的贴片胶。曾有试验证明,如果贴片速度为,则元器件上的加速度达到40m/s²,所以,贴片胶的粘接力必须足以实现这一点。5.塌落贴片胶的流动性过大会引起塌落。塌落有两种,一个是点胶加工后放置过久引起的塌落。如果贴片胶扩展到印制板的焊盘上会引发焊接不良。
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拉丝/拖尾拉丝/拖尾是SMT点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等。解决办法:改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶,选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4小时)再投入生产;调整点胶量。胶嘴堵塞故障现象:胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来。产生原因一般是***内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合。解决方法:换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错。空打故障现象:只有点胶动作,却无出胶量。产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞。解决方法:注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴。元器件移位故障现象:贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上。产生原因是贴片胶出胶量不均匀,例如片式元件两点胶水中一个多一个少;SMT贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化。解决方法:检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;换胶水;点胶后PCB放置时间不应太长(短于4小时)。 绍兴全自动点胶加工厂家,来图定制、样品定制及各种非标定制,源头厂家,价格更优惠!杭州点胶加工量大从优
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