BGA封装锡焊焊接设备采购

锡焊机装有大尺寸透明窗，可观察整个焊接工艺过程，对产品研发，工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用高精度直觉智能控制仪，可编程完美曲线控制，控温精确，参数设置简便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。工作效率极高，一台焊机加一个丝印台和两名工人每日就可完成较大尺寸的PCB板近100块，小尺寸可达数千块。锡焊机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法，使回流焊工艺曲线更完美，避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。无铅回流锡焊机接替代有铅焊接，是电子行业设备发展的趋势。BGA封装锡焊焊接设备采购

锡焊机焊锡的定义中可以发现“润湿”是焊接过程中的主角。所谓焊接即是利用液态的“焊锡”润湿在基材上而达到接合的效果。这种现象正如水倒在固体表面一样，不同的是焊会随着温度的降低而凝固成接点。当焊锡润湿在基材上时，理论上两者之间会以金属化学键结合，而形成一种连续性的接合，但实际状况下，基材会受到空气及周边环境的侵蚀，而形成一层氧化膜来阻挡“焊锡”，使其无法达到较好的润湿效果。其现象正如水倒在涂满油脂的盘上，水只能聚集在部分的地方，而无法全方面均匀的分布在盘子上。如果未能将基材表面的氧化膜去除，即使勉强沾上“焊锡”，其结合力量还是非常的弱。CHIP封装锡焊机费用锡焊机焊接集成电路、晶体管及受热易损元器件时，应选用20W内热式或25W的外热式锡焊机。

锡焊机，顾名思义就是焊锡的机器了。自动锡焊机是一种自动化通过锡焊来把物体焊接在一起的设备。使用这种机器焊接要比传统的焊接效率更高更便携。自动锡焊机普遍的特点即是多种工序不需要经过作业员自己动手，自动调节到你想要的任意焊接之的位置。操作机器的工人只需要轻轻踩脚踏开关，锡线即可以自动的、定速、定时、定量的工作。如果操作人员对整个操作过程熟练，那么，大约可以节省50%人力，可以给企业节约一大半的开支。自动锡焊机采用的是金属防静电模式设计，焊接敏感组件更安全。使用起来也比较轻巧灵活，而且不占用空间，温度，送锡的速度，锡点大小都是可以调的。

自动锡焊机设备具有哪些优势呢？1、高可靠性：自动锡焊机设备是通过可调的数字化时间、压力、功率、温度、弧形方式焊锡，保证每个焊点和不同的焊锡方式达到理想的焊锡效果。2、成本节约：有效的节约人力成本，一人可以操作多台自动锡焊机设备，还可以避免使用手动锡焊机时产生诸多不良品，造成材料浪费的损失。3、能耗低：很多客户对自动锡焊机有认知误区，以为自动设备就是比半自动锡焊机耗能高，其实不然，自动锡焊机所需能量与一台普通的手动锡焊机相当。4、寿命长：自动锡焊机设备是采用优良配置精加工零件，具有优异的抗磨损性能，易安装、焊接精度高，有效的延迟机器寿命。锡焊机焊锡的定义中可以发现“润湿”是焊接过程中的主角。

自动锡焊机是现代社会中运用比较广的焊锡线材的机器，普遍用于焊接PCB板上的各种电子元器件，如电容、电阻、排针、排线、屏蔽盖等穿孔插件；以及各类电子连接器，LED灯柱及灯带，视频音频线插头，耳机线，电脑数据线，小型线路板及小型电子元器件的焊接等。如何正确使用自动锡焊机：1、焊锡须均匀光滑，不能有冷焊、漏焊、连焊、氧焊或锡团。2、焊锡时锡面要保持洁净，不能有杂物。以免杂物沾到pin针造成不良。 3、焊锡结束时不要拿出太快，以免导致焊锡点太大。4、侧焊时产生的锡尖不要影响外观，较好时锡尖不存在。5、控制好助焊剂浓度比，否则影响焊锡质量。6、焊锡时不能让锡面碰到铜线。铜线以及骨架上不能有锡渣。焊枪与锡焊机的连接一定使用专门是焊接设计的柔性电缆。BGA封装锡焊焊接设备采购

自动锡焊机需要拥有什么条件焊锡？BGA封装锡焊焊接设备采购

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