南京ICT自动化测试治具

ICT测试治具的应用：从目前应用情况来看，采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势。因为每一种技术都补偿另一技术的缺点：从将AXI技术和ICT技术结合起来测试的情况来看，一方面，X射线主要集中在焊点的质量。它可确认元件是否存在，但不能确认元件是否正确，方向和数值是否正确。另一方面，测试治具可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受，特别是焊点在封装体底部的元件，如BGA、CSP等。随着AXI技术的发展，目前AXI系统和ICT系统可以“互相对话”，这种被称为“AwareTest”的技术能消除两者之间的重复测试部分。通过减小ICT/AXI多余的测试覆盖面可有效减小ICT的接点数量。这种简化的测试治具只需原来测试接点数的30%就可以保持目前的高测试覆盖范围，而减少ICT测试接点数可缩短ICT测试时间、加快ICT编程并降低ICT夹具和编程费用。ICT测试治具是一种专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。南京ICT自动化测试治具

什么PCBA合适做ICT测试？其实你可以看它的本质——到底用什么机器在测试。这类型机器的基本原理都差不多。相当于同时有许多万用表在测量。高级的还可以给板子通电，进行上电测试。其实你可以看它的本质——到底用什么机器在测试。这类型机器的基本原理都差不多。相当于同时有许多万用表在测量。高级的还可以给板子通电，进行上电测试。只要电路板上有一定数量的可用测试点，就适合测试。ICT的结构基本上由电脑、测试电路、测试压板及针床和显示、机械传动等部分组成。软件部分是Windows操作系统和ICT测试软件。南京ICT自动化测试治具ICT治具的优点：ICT可以准确检查，因而质量及稳定性也很大提高。

ICT测试治具能够检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如所有74系列、Memory类、常用驱动类、交换类等IC。可通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。

ICT测试治具使用什么板材？ICT测验治具中所选用的板材一般有压克力(有机玻璃)、环氧树脂板等。一般的测验治具探针大于1毫米，这类治具首要板材是有机玻璃，首要是因为有机玻璃的价格低，一起相对较软的钻孔时有胀缩探针套管与孔的结合紧密，透明的治具，一旦出现问题容易查看。但是一般的有机玻璃在钻孔的时分容易发生溶化和断钻头的情况，特点是钻孔孔径小于0.8毫米的，一般钻孔孔径小于1毫米时都选用环氧树脂板材，环氧树脂板材钻孔不容易断钻头其耐性及刚性都好，环氧树脂板没有胀缩所以假如钻孔孔径不精确会形成探针套管与孔之间很松动发生晃动。环氧树脂板不透明假如治具具出现问题比较难查看，别的有机玻璃温差变形比环氧树脂板大一些，假如测验的密度十分高的需选用环氧树脂板。ICT可以检测线路的开路、短路、可以检测到各种电子元件是否正确贴装。

ICT测试治具是一种专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。其类型有以下三种：一、老化ICT测试治具：用于对产品或半成品进行抗疲劳的试验，即进行破坏性试验，判断产品的使用寿命是否符合规定的期限的一种治具。二、功能ICT测试治具：是一种用来测试半成品/成品或生产环节中的某一个工序，以此来判断被测对象是否达到了初始设计者目的的机械辅助设备。三、钻孔ICT测试治具：钻孔ICT测试治具是一种可借由移动模具以导引麻花钻孔设备或其他钻孔装置到每个洞的准确中心位置，并可在多个可互换零件上加速反复在洞孔中心定位的治具类型，在铁工实务上，典型的作法是在钻孔治具上的每个孔留有坚硬套环以避免麻花钻切到治具。ICT测试治具的针板：用于固定测试针。针头是镀金的。南京ICT自动化测试治具

ICT测试治具通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。南京ICT自动化测试治具

ICT测试点的要求：1.测试点的焊盘大小至少要有28mil，较好在35mil以上，建议设计为1mm。2.测点焊盘的中心间距至少为50mil，若能达到75mil或以上则可以降低治具成本。3.测试点不能被遮挡、覆盖，焊盘中心距离器件外框至少120mil。4.如果空间不允许测试点放到了SMD焊盘上，一般应放在焊盘的三分之一处，并保证不被贴片覆盖的测试点焊盘距离30mil以上。5.测试点距离板框必须在120mil以上，测试点外缘和定位孔外缘至少120mil以上。6.测试点是焊盘，直径为30-50mil或更大，测试点是孔，内径不超过15mil，盘径为40-50mil或更大。7.测试点较好放置在同面，可以减少测试成本。南京ICT自动化测试治具

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