ICT治具的设计和制作工艺流程,载板制作工艺:(a)采用沉孔型的缩孔技术加工,底部孔径比针套直径大0.3mm~0.4mm,沉孔高度为6mm,顶部孔径比针体直径大0.1mm~0.2mm,这样测试时可保证针尖刺到测试焊盘中心区域。(b)铣槽让位。随着双面多层板的尺寸越来越施压在主芯片散热片正上方的缓冲工装散热片弹簧顶针末端固定在压板上缓冲垫小,为节省测试成本,采用一次测试2拼板或4拼板的ICT治具,与单板测试治具相比,载板铣槽范围成倍数增加,很大削弱载板的机械强度,测试时载板更易变形。为保证载板在测试过程中对PCB上元件提供大的保护并防止弯板,并且大限度地保证载板自身的机械强度,防止测试时载板变形,铣槽让位应根据元件封装大小在载板上铣合适的铣槽空间,一方面能保证焊接面元件的测试安全,另一方面又避免浪费多余的铣槽空间。(c)载板要安装载板螺丝进行嵌位,防止纠正测试时,因弹簧反弹力度过大,造成载板冲击PCB,发生PCB板弹跳现象。ICT测试治具检验标准:治具螺丝锁定是否牢固,无凸凹/松动滑牙现象。郑州在线ICT测试治具生产厂家

对测试治具的季节性保养有什么要注意的?1要考虑到定位支承必须配合加工对象且要保持充分的刚性。2要考虑充分的调配性(标准品),多使用标准品(市售品、标准规格品等),尽量避免使用特殊品。3尽量简单而单纯;要站在使用者的立场设计;要考虑到作业者浪费动作,要提高手动机构的操作性。4从使用频率与磨耗的关系来考虑耐久性(零件的淬火等)。5考虑到安全第-,要设计成即使操作错误也是安全的。测试治具是制造业中大范围的运用产品,它的测试时间短:一片组装300个零件的电路板。重庆在线ICT测试治具厂家所谓零件不良是指在ICT测试时,显示OpenFail零件不良打印报表中量测值与该零件的标准值不一致。

目前有四种定位状况,具体的如下:1,彻底定位:工件的六个自由度彻底约束的状况;2,对应定位:从定位原理动身,工件被约束的自由度取决于与其工序蕨相联的方位精度要求,当工件被约束的自由度恰能保证工序方位精度的定位状况,贴片治具定制,称为对应定位。3,欠定位:工件被约束的自由度不足以保证工序彼此方位精度时的定位状况,欠定位是肯定不允许的。4,重复定位;定位支承重复约束工件一个或多个自由度的定位,称重复定位。
ICT测试治具检验标准:1.磁盘中程式是否无漏KeyInBOM值及H,LPIN是否符合程式制做要求;2.针床上是否贴上治具流程表;3.TJ钻孔位置,方向是否准确;4.天板/中板/面板是否贴机种标签;5.上针板条形码孔是否铣长46mm宽28mm;6.DIP零件角铣深,外框加大至孔径外缘;7.DIP大电容搬斜角度,是否铣去(板边)(待测物)2mm空间;8.牛角是否锁紧;9.正看connector缺口朝上,由下往上,由左往至右排列;10.电源线是否焊正确;11.线头,线渣是否整洁;12.绕线圈数是否标准;13.TJ放大器是否正确(不能磨小);14.TJ联机检查是否OK;15.TJ方向正看是否左中心点为正;16.焊锡是否良好。ICT治具关键控制点:探针的使用规定的型号与厂商一致。

ICT治具在生产线上的优点:1、故障检修时间:ICT测试发现故障时,会准确地将出错的元件或出错点通过打印机列印出来,维修工人根据列印清单可快速找到故障原因和维修。2、高速测试:ICT在线测试仪的检查速度非常快,如1000个元件左右的线路板约7秒便可完成全部检查。3、减少误判错误:ICT对错误检查准确稳定,避免人员对故障的错误猜测。4、减少操作费用:ICT是一次性测试整块线路板,甚至可以同时测试多块并联板,而只需一个操作员工。5、减少维修成本:避免在做过电的功能测试时损坏电源部分的元件及IC。ICT测试治具能够先期找出制程不良所在如线路短路、断路、组件漏件、反向、错件、空焊等不良问题。南京ICT测试仪器厂家
ICT治具的优点:ICT在线测试仪的检查速度非常快,如1000个元件左右的线路板约7秒便可完成。郑州在线ICT测试治具生产厂家
ICT测试原理:1)跳线测试:跳线是跨接印制板做连线用的,只有通断两种情况。测试其电阻阻值就可以判断好坏。测试方法和测试电阻是相同的。2)IC测试:一般地讲,对IC只测试其引脚是否会有连焊、虚焊的情况,至于IC内部性能如何是无法测试出来的。测试方法是将IC的各引脚对电源VCC引脚的正反向电压测试一遍,再将各引脚对IC接地端GND引脚的正反向电压测试一遍。与正常值进行比较,有不正常的可以判断该引脚连焊或虚焊。有利于提高产品的质量和测试效率。郑州在线ICT测试治具生产厂家