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微光显微镜基本参数
  • 品牌
  • ZanSun致晟光电
  • 型号
  • E20
  • 加工定制
  • 探测器类型
  • InGaAs
  • 探测波长
  • 900-1700nm
  • 制冷方式
  • TEC+水冷
  • 制冷温度
  • -80℃
  • 分辨率
  • 640*512
  • 暗电流
  • <100e-/p/s
  • 曝光时间
  • 5 min
  • 可选倍率
  • 0.8X/2.5X/10X/20X/50X/100X
微光显微镜企业商机

微光显微镜无法检测不产生光子的失效(如欧姆接触、金属短路),且易受强光环境干扰;热红外显微镜则难以识别无明显温度变化的失效(如轻微漏电但功耗极低的缺陷),且温度信号可能受环境热传导影响。

实际分析中,二者常结合使用,通过 “光 - 热” 信号交叉验证,提升失效定位的准确性。致晟光电在技术创新的征程中,实现了一项突破性成果 —— 将热红外显微镜与微光显微镜集可以集成于一台设备,只需一次采购,便可以节省了重复的硬件投入。 针对氮化镓等宽禁带半导体,它能适应其宽波长探测需求,助力宽禁带器件的研发与应用。制冷微光显微镜平台

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半导体企业购入微光显微镜设备,是提升自身竞争力的关键举措,原因在于芯片测试需要找到问题点 —— 失效分析。失效分析能定位芯片设计缺陷、制造瑕疵或可靠性问题,直接决定产品良率与市场口碑。微光显微镜凭借高灵敏度的光子探测能力,可捕捉芯片内部微弱发光信号,高效识别漏电、热失控等隐性故障,为优化生产工艺、提升芯片性能提供关键数据支撑。在激烈的市场竞争中,快速完成失效分析意味着缩短研发周期、降低返工成本,同时通过提升产品可靠性巩固客户信任,这正是半导体企业在技术迭代与市场争夺中保持优势的逻辑。实时成像微光显微镜价格电路验证中出现闩锁效应及漏电,微光显微镜可定位位置,为电路设计优化提供依据,保障系统稳定运行。

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随着器件尺寸的逐渐变小,MOS器件的沟道长度也逐渐变短。短沟道效应也愈发严重。短沟道效应会使得MOS管的漏结存在一个强电场,该电场会对载流子进行加速,同时赋予载流子一个动能,该载流子会造成中性的Si原子被极化,产生同样带有能量的电子与空穴对,这种电子与空穴被称为热载流子,反映在能带图中就是电位更高的电子和电位更低的空穴。一部分热载流子会在生成后立马复合,产生波长更短的荧光,另一部分在电场的作用下分离。电子进入栅氧层,影响阈值电压,空穴进入衬底,产生衬底电流。归因于短沟道效应能在MOS管的漏端能看到亮点,同样在反偏PN结处也能产生强场,也能观察到亮点。

选择国产 EMMI 微光显微镜,既是拥抱技术自主,更是抢占效率与成本的双重优势!致晟光电全本土化研发实力,与南京理工大学光电技术学院深度携手,致力于光电技术研究和产业化应用,充分发挥其科研优势,构建起产学研深度融合的技术研发体系。

凭借这一坚实后盾,我们的 EMMI 微光显微镜在性能上实现更佳突破:-80℃制冷型探测器搭配高分辨率物镜,轻松捕捉极微弱漏电流光子信号,漏电缺陷定位精度与国际设备同步,让每一个细微失效点无所遁形。 当金属层遮挡导致 OBIRCH 等无法侦测故障时,微光显微镜可进行补充检测。

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得注意的是,两种技术均支持对芯片进行正面检测(从器件有源区一侧观测)与背面检测(透过硅衬底观测),可根据芯片结构、封装形式灵活选择检测角度,确保在大范围扫描中快速锁定微小失效点(如微米级甚至纳米级缺陷)。在实际失效分析流程中,PEM系统先通过EMMI与OBIRCH的协同扫描定位可疑区域,随后结合去层处理(逐层去除芯片的金属布线层、介质层等)、扫描电子显微镜(SEM)的高分辨率成像以及光学显微镜的细节观察,进一步界定缺陷的物理形态(如金属线腐蚀、氧化层剥落、晶体管栅极破损等),终追溯失效机理(如电迁移、热载流子注入、工艺污染等)并完成根因分析。这种“定位-验证-溯源”的完整闭环,使得PEM系统在半导体器件与集成电路的失效分析领域得到了关键的应用。针对光器件,能定位光波导中因损耗产生的发光点,为优化光子器件的传输性能、降低损耗提供关键数据。实时成像微光显微镜价格

微光显微镜的快速预热功能,可缩短设备启动至正常工作的时间,提高检测效率。制冷微光显微镜平台


对半导体研发工程师而言,排查的过程层层受阻。在逐一排除外围电路异常、生产工艺制程损伤等潜在因素后,若仍未找到症结,往往需要芯片原厂介入,通过剖片分析深入探究内核。

然而,受限于专业分析设备的缺乏,再加上芯片内部设计涉及机密,工程师难以深入了解其底层构造,这就导致他们在面对原厂出具的分析报告时,常常陷入 “被动接受” 的局面 —— 既无法完全验证报告的细节,也难以基于自身判断提出更具针对性的疑问或补充分析方向。 制冷微光显微镜平台



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