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温度测试也对于封装领域来说也变得越来越重要，特别是在先进封装出现以后，后端温度处理也成为一个热门话题。在国内外厂商都在争相在先进封装领域寻求新的增长点的同时，也意味着与此相关的温度测试设备也将迎来新的机会。电子元器件的可靠性包括固有可靠性和使用可靠性两个方面。固有可靠性是可靠性的基础，使用可靠性则指元器件交付使用后，由于工作条件、环境条件和人为因素等引发的可靠性问题。通过元器件二次筛选可以有效剔除缺陷元件，避免缺陷元件的使用，有效提高产品的使用可靠性。PCB可靠性测试系统使得测试电流与测试出的电压相互不产生影响。宁波PCB可靠性测试系统厂家推荐

恒定湿热：确定密封和非密封光电子器件能否同时承受规定的温度和湿度。高温寿命：确定光电子器件高温加速老化失效机理和工作寿命。在光电子器件上施加高温、高湿和一定的驱动电流进行加速老化。依据试验的结果来判定光电子器件具备功能和丧失功能，以及接收和拒收，并可对光电子器件工作条件进行调整和对可靠性进行计算。高温加速老化：加速老化过程中的基本环境应力式高温。在实验过程中，应定期监测选定的参数，直到退化超过寿命终止为止。广州pcb平整度试验中心售价PCB可靠性测试系统产品性能才是可以信任的。

在产品的线路板可靠性测试阶段，我们必须在实验室环境下对足够的测试样本一一 施加相应的应力类型和应力等级，考察产品的工作稳定性。对于通信设备 而言，常见的测试项目至少包括电磁兼容试验、安规试验、气候类环境试 验和机械环境试验，而上述四类测试项目还包含很多测试子项，比如气候类环境试验还包括高温工作试验、低温工作试验、湿热试验、温度循环试 验等。此类测试项目还有很多，这里就不做详细介绍。总的而言，所有的 测试项目都属于规格符合性测试（即 PASS 或者 FAIL 测试），试验的目的都是模拟产品在生命周期内承受应力类型和应力等级，考察其工作稳定性。

线路板可靠性测试一般而言，热测试主要是为了验证产品的热设计是否满足产品的工作温度范围规格，是实验室基准测试，这意味着为了保证测试结果的一致性，必然对测试环境进行严格要求，比如要求被测设备在一定范围内无热源和强制风冷设备运行、表面不能覆盖任何异物。但实际上很多产品的工作环境跟上述测试环境是有差异的：有些产品使用时可能放在桌子上，也可能挂在墙上，而这些设备基本上靠自然散热，安装方法不同会直接影响到设备的热对流，进而影响到设备内部的温度分布。因此，测试此类设备时必须考虑不同的安装位置，在实验室条件把设备摆放在桌子热测试通过，并不表示设备挂在墙上热测试也能通过。PCB可靠性测试系统产品的功能千差万别，应用场合可能是各种各样的。

可靠性测验是为了保证产品在规则的寿命期间，在预期的运用，运输和储存的所有环境下，保持功用可靠性而进行的活动。是将产品暴露在自然的或人工的环境条件下经受其效果，以评价产品在实际运用，运输和储存的环境条件下的功能，并分析研究环境要素的影响程度及其效果机理。经过运用各种环境试验设备模仿气候环境中的高温、低温、高温水湿以及湿度骤变等状况，加快反应产品在运用环境中的状况，来验证其是否到达在研发、规划、制造中预期的质量目标，从而对产品全体进行评估，以确认产品可靠性寿命。可靠性工程的发展可以带动和促进产品的设计、制造。天津电路板可靠性测试系统

老化测试是对PCBA板进行长时间的通电测试。宁波PCB可靠性测试系统厂家推荐

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