什么是导电阳极丝测试CAF导电阳极丝测试(Conductiveanodicfilamenttest,简称CAF)是电化学迁移的其中一种表现形式。它与表面树状生长的区别:1.产生迁移的金属是铜,而不是铅或者锡;2.金属丝是从阳极往阴极生长的;3.金属丝是由金属盐组成,而不是中性的金属原子组成。焊盘中的铜金属是金属离子的主要来源,在阳极电化学生成,并沿着树脂和玻璃增强纤维之间界面移动。随着时代发展和技术的革新,PCB板上出现CAF的现象却越来越严重,究其原因,是因为现在电子设备上的PCB板上需要焊接的电子元件越来越多,这样也就造成了PCB板上的金属电极之间的距离越来越短,这样就更加容易在两个金属电极之间产生CAF现象。测试配置灵活:每组板卡可设置不同的测试电压,可同时完成多任务测试。贵州智能电阻测试发展
设计特性描述IPCJ-STD-001是一份规范焊接电子组件制造实践和要求的文件。一般来说,根据J-STD-004的分类标准,这些助焊剂适用于电子组装。在使用几种不同的涂层和助焊剂时,兼容性也需要测试。兼容性测试的方法因应用而异,但需要使用行业标准方法测试。理想情况下,电化学可靠性/兼容性应该用**新型组装的电路板和元器件进行测试。由炉温定义的加热循环过程对助焊剂的表现也很关键。清洗工艺也应该使用类似于SIR的方法在IPC-B-52的板子上验证。一旦优化了组装,就应该进行深入的测试去确定组装的设计和工艺。在J-STD-001中,就以IPC-9202和9203来举例。在组装区域,温度曲线经历了比较大的热量,因此比较低和**短的峰值被复制应用于任何测试样板制作,以确保测试结果的一致性和可靠性的预期。湖北多功能电阻测试推荐货源测量离子与非离子污染物对PCB可靠性的影响,其效果远比其它方法(如清洁度试验、铬酸银试验等)有效方便。

局部萃取法会把板子表面所有残留离子都溶解。电路板上离子材料的常见来源是多种多样的,包括电路板制造和电镀残留物、人机交互残留物、助焊剂残留物等。这包括有意添加的化学物质和无意的污染。考虑到这一点,每当遇到不可接受的结果时,这种方法就被用来调查在过程和材料清单中发生了什么变化。在流程开发过程中,应该定义一个“正常”的结果范围,但是当结果超出预期范围时,可能会有许多潜在的原因。使用类似SIR测试模块的68针LCC。这种设计有足够的热量,允许一个范围内的回流曲线。元件的高度和底部端子**了一个典型的组装案例,其中助焊剂残留物和其他污染物可以被截留在元件底部。在局部萃取过程中,喷嘴比组件小得多,且能满足组件与板的高度差。
SIR和局部萃取的结果是通过或失败。判定标准分别基于电路电阻率和萃取液电阻率。为了便于参考,附录中包含了详细的结果。如表1所示,通过被编码为绿色,失败被编码为橙色。结果显示了一个清晰的定义:即所有未清洗的测试模块都没有通过测试,所有清洗过的测试模块都通过了测试。事实上,助焊剂残渣中含有大量的离子,局部萃取试验很快就超过了电阻率极限。在未清洗板上有几种离子浓度很高。总的来说,这是一个非常极端的比较,因为更有可能是部分清洗而不是完全未清洗。这加强了必须清洗使用了水溶性焊锡膏组件的重要性。测试评估绝缘电阻性能的综合解决方案。

随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化,PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战,PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期,客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异,于是类似漏电、开路(线路、孔)、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生,常引起供应商与用户间的质量责任纠纷,为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析,通过一系列分析验证,找出失效原因,挖掘失效机理,对提高产品质量,改进生产工艺,仲裁失效事故有重要意义。SIR测试目的更改清洁材料或工艺。江西sir电阻测试有哪些
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阳极溶解过程从材料热力学观点看,通过金属材料的标准电极电位可以判断其腐蚀的倾向,常见的电子金属材料发生电化学迁移的优先顺序为:Ag>Mo>Pb>Sn>Cu>Zn[8]。因此,当电阻贴装的焊料为Sn-Pb合金时,在电化学迁移过程中,Pb比Sn更容易发生电化学迁移。在电化学迁移过程中,在阳极区主要发生电极溶解生成金属离子的反应,同时伴有少量氧气和氯气的生成,反应方程式如下:Pb→Pb2++2e-Sn→Sn2++2e-Sn2+→Sn4++2e-2H2O→4H++O2+4e-2Cl-→Cl2+2e-从上述反应过程可知,通过抑制阳极溶解可以改善电化学迁移的敏感性。首先阳极溶解必须在电解液中发生,因此避免工作面潮湿显的尤为重要,而此产品的灌封胶工艺存在缺陷,给潮湿水汽的进入留有空间,提供了电化学迁移的通道,构成了电化学迁移的必要条件之一。贵州智能电阻测试发展
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