铜镜和铜板腐蚀测试了助焊剂或者助焊剂残留物里面离子之间的反应分别对电化学迁移的潜在影响。***,卤化物含量测量表明了助焊剂中多少的离子来自卤离子。需要注意的是这是有别于无卤和低卤助焊剂的要求。也需要提供附加测量值,比如助焊剂黏度、酸值固体物含量等根据J-STD-004定义的附加测试方法的测试结果。当供应商提供了助焊剂活性等级,相当于给了工程师一个规格,这个规格定义了在标准条件下助焊剂的表现如何,这其中包括了指定的温度循环和测试板。这有别于在特定设计和工艺中认证助焊剂。某些助焊剂等级的测试方法可以修改,以适应其设计特性。但是这些修改可能改变预期的结果,并且会影响到测试合格/失败的极限。SIR测试目的变动电路板设计或布局。广东多功能电阻测试系统解决方案
什么是导电阳极丝测试CAF导电阳极丝测试(Conductiveanodicfilamenttest,简称CAF)是电化学迁移的其中一种表现形式。它与表面树状生长的区别:1.产生迁移的金属是铜,而不是铅或者锡;2.金属丝是从阳极往阴极生长的;3.金属丝是由金属盐组成,而不是中性的金属原子组成。焊盘中的铜金属是金属离子的主要来源,在阳极电化学生成,并沿着树脂和玻璃增强纤维之间界面移动。随着时代发展和技术的革新,PCB板上出现CAF的现象却越来越严重,究其原因,是因为现在电子设备上的PCB板上需要焊接的电子元件越来越多,这样也就造成了PCB板上的金属电极之间的距离越来越短,这样就更加容易在两个金属电极之间产生CAF现象。贵州多功能电阻测试前景SIR表面绝缘电阻测试的目的之一:变更助焊剂和/或锡膏。
SIR测试模型允许将此测试组件安装在温度为40°C和相对湿度为90%的箱体中,如IPC TM-650所述。有一个轻微的偏差,因为板没有固定,并有不同的方向相对于气流确保在测试期间SIR测试模块上没有明显的冷凝现象。根据IPC标准,通过测试的模块,在整个测试过程中,其电阻都高于108Ω。测试结果将根据这个限定值判定为通过或失败。相关研究的目的是描述不同回流曲线对助焊剂残留物的影响。在以前的工作中,据说曾经观察到与回流工艺产出的组件相比,使用电烙铁加热和更快冷却速度的返工工位完成的组件显示出更高的离子残留物水平。
电化学迁移(ECM)IPC-TM-650方法用来评估表面电化学迁移的倾向性。助焊剂会涂敷在下图1所示的标准测试板上。标准测试板是交错梳状设计,并模拟微电子学**小电气间隙要求。然后按照助焊剂不同类型的要求进行加热。为了能通过测试,高活性的助焊剂在测试前需要被清洗掉。清洗不要在密闭的空间进行。随后带有助焊剂残留的样板放置在潮湿的箱体内,以促进梳状线路之间枝晶的生长。分别测试实验开始和结束时的不同模块线路的绝缘电阻值。第二次和***次测量值衰减低于10倍时,测试结果视为通过。也就是说,通常测试阻值为10XΩ,X值必须保持不变。这个方法概括了几种不同的助焊剂和工艺测试条件。J-STD-004B要求使用65°C,相对湿度为88.5%的箱体,并且按照方法来制备测试样板。表面绝缘电阻要稳定96小时以后进行测试。然后施加低电压进行500小时的测试。测试结束时,在相同的电压下再次测试表面绝缘电阻。除了满足绝缘电阻值少于10倍的衰减之外,还需要观察样板是否有晶枝生长和腐蚀现象。这个测试结果可以定义助焊剂等级是L、M还是H。SIR测试参考标准:JIS Z 3197 Test methods for soldering fluxes钎焊熔剂的试验方法。
类型1~2000V通道数16-256测试组数1-16组工作时间1-9999小时偏置电压1-2000VDC(步进)测试电压1-2000VDC(步进)电阻测量范围1x104-1x1014Ω电阻测量精度1x104-1x1010Ω≤±2%1x1010-1x1011Ω≤±5%1x1011-1x1014Ω≤20%测试间隔时间1-600分钟测试速度20mS/所有通道测试电压稳定时间1-600秒(可设置)高阻判定阀值1x106-109Ω短路保护电流阀值5–500uA保护电阻1MΩ测试电缆线材耐高温特氟纶线(≧1014Ω,200℃)长度标配,office软件、数据库GWHR-256产品优势:1、精度高:优于同业产品;2、测试速度快:20ms/所有通道;3、结构、配置灵活:板卡设计,可选择16路*N(1≥N≤16);4、测试配置灵活:每组板卡可设置不同的测试电压,可同时完成多任务测试;5、容错机制强:任何一组板卡发生故障不影响其它通道的正常测试;6、接口友好:软件可定制,或开放数据接口,或接入实验室LIMS系统;7、操作方便:充分考虑实验室应用场景,方便工程师实施工作。 广州维柯GWHR-256 产品优势:结构、配置灵活:板卡设计,可选择 16 路*N(1≥N≤16)。广西离子迁移绝缘电阻测试有哪些
每个板卡一个**测试电源,可适应多批量测试条件。广东多功能电阻测试系统解决方案
导电阳极丝测试(Conductiveanodicfilamenttest,简称CAF)是电化学迁移的其中一种表现形式。它与表面树状生长的区别:1.产生迁移的金属是铜,而不是铅或者锡;2.金属丝是从阳极往阴极生长的;3.金属丝是由金属盐组成,而不是中性的金属原子组成。焊盘中的铜金属是金属离子的主要来源,在阳极电化学生成,并沿着树脂和玻璃增强纤维之间界面移动。随着时代发展和技术的革新,PCB板上出现CAF的现象却越来越严重,究其原因,是因为现在电子设备上的PCB板上需要焊接的电子元件越来越多,这样也就造成了PCB板上的金属电极之间的距离越来越短,这样就更加容易在两个金属电极之间产生CAF现象。广东多功能电阻测试系统解决方案
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