海南销售电阻测试前景

离子迁移（ECM/SIR/CAF)的要因分析与解决方案从设计方面：越小的距离（孔~孔、线~线、层~层、孔~线间）越易造成离子迁移现象；解决方案：结合制程能力与材料能力，优化设计方案；（当然重点还是必须符合客户要求）玻纤纱束与孔排列的方向；纱束与孔的方向一致时，会造成离子迁移的可能性比较大；解决方案：尽可能避免或减少纱束与孔排列一致的可能性，但此项受客户产品设计的制约；产品的防湿保护设计；解决方案：选择比较好的防湿设计，如涉及海运，建议采用PE袋或铝箔袋包装方式；用户需要根据待测电阻的范围选择合适的智能电阻。海南销售电阻测试前景

离子迁移（ECM/SIR/CAF)的要因分析与解决方案从材料方面：树脂与玻纤纱束之间结合力不足；解决方案：优化CCL制作参数；选择抗分层的材料;填充空洞或树脂奶油层不足；解决方案：优化CCL制作参数；选择抗分层的材料;树脂吸温性差；解决方案：胶片与基板中的硬化剂由Dicy改为PN以减少吸水；树脂与玻纤清洁度差（含离子成份）；解决方案：使用Anti-CAF的材料；铜箔铜芽较长，易造成离子迁移；解决方案：选用Lowprofilecopperfoil；多大广西销售电阻测试售后服务接口友好：软件可定制，或开放数据接口，或接入实验室LIMS系统。

   定义CAF又称导电性阳极丝，是指印刷电路板电极间由于吸湿作用，吸附水分后加入电场金属离子沿玻纤纱从一金属电极向另一金属电极移动时，分析出金属与化合物的现象。CAF现象会导致绝缘层劣化。背景当前，无论是多层板的层数还是通孔的孔径，无论是布线宽度还是线距，都趋于细微化。由于绝缘距离的缩短以及电子设备便携化的影响，导致电路板容易发生吸湿现象，进而发生离子迁移。同时，当电路板发生离子迁移后，短时间内极易产生故障。待测PCB其正负两极间绝缘距离之规格分别为：两通孔铜壁间的距离为(26mil)孔铜壁到内层**近铜导体的距离为()孔环到外层**近导体的距离为()。

耐CAF评估样品制作影响因素&建议：因CAF产生的条件是处于有金属盐类与潮湿并存的情况下，由于电场驱动，离子沿着玻璃纤维与树脂界面迁移而发生。因此，**根本的措施是让玻璃纤维与树脂界面致密而牢固的结合在一起，不存在任何隙缝。同时，减低树脂的吸水率，进一步提高材料的耐CAF能力。导致样品的CAF产生因素有如下：﹒PCB板由于不良玻璃质处理、压层缺陷、机械应力、热应力或耐化学性差，钻孔后引起压层界面削弱或破坏.温度和湿度***了压层缺陷反应（可能有湿度阀值）.pH值梯度促进CAF形成.导体间电压梯度低至3伏到可能800伏.某些焊剂成分（聚乙二醇）或加工过程中产生的其它离子污染物电阻测试是一种常见的电子测试方法。

1、保持测试样品无污染，做好标记，用无污染手套移动样品。做好预先准备，防止短路和开路。清洁后连接导线，连接后再清洁。烘干，在105±2℃下烘烤6小时。进行预处理，在中立环境下，保持23±2℃和50±5%的相对湿度至少24h。2、在该测试方法中相对湿度的严格控制是关键性的。5%的相对湿度偏差会造成电阻量测结果有0.5到1.0decade的偏差。在有偏置电压加载的情况下，一旦水凝结在测试样品表面，有可能会造成表面树枝状晶体的失效。当某些烤箱的空气循环是从后到前的时候，也可能发现水分。凝结在冷凝器窗口上的水有可能形成非常细小的水滴**终掉落在样品表面上。这样可能造成树枝状晶体的生长。这样的情况必须被排除，确保能够得到有意义的测试结果。虽然环境试验箱被要求能够提供并记录温度为65±2℃或85±2℃、相对湿度为87+3/-2%RH的环境，其相对湿度的波动时间越短越好，不允许超过5分钟。SIR表面绝缘电阻测试的目的之一：使用新色敷形涂料或工艺。江西国内电阻测试诚信合作

测量离子与非离子污染物对PCB可靠性的影响，其效果远比其它方法（如清洁度试验、铬酸银试验等）有效方便。海南销售电阻测试前景

一个的电阻测试设备供应商应该提供及时的技术支持。当用户在使用设备时遇到问题时，他们应该能够及时联系到供应商的技术支持团队。供应商的技术支持团队应该由经验丰富的工程师组成，能够快速诊断和解决问题。他们可以通过电话、电子邮件或在线聊天等方式与用户进行沟通，帮助用户解决问题。还可以提供远程技术支持服务。通过远程技术支持，供应商的工程师可以通过互联网远程连接到用户的设备，进行故障诊断和修复。这种方式不仅可以节省用户的时间和成本，还可以提高故障排除的效率。当用户遇到问题时，他们只需要联系供应商的技术支持团队，工程师就可以远程连接到设备并进行故障排查。海南销售电阻测试前景