PCB/PCBA绝缘失效的表征电介质长期受到点场、热能、机械应力等的破坏。在电场的作用下,电介质会发生极化、电导、耗损和击穿等现象,这些现象的相关物理参数可以用相对介电系数、电导率、介质损耗因数、击穿电压来表征。什么是PCB/PCBA绝缘失效?PCB/PCBA绝缘失效是指电介质在电压作用下会产生能量损耗,这种损耗很大时,原先的电能转化为热能,使电介质温度升高,绝缘老化,甚至使电介质熔化、烧焦,终丧失绝缘性能而发生热击穿。电介质的损耗是衡量其绝缘性能的重要指标,电介质即绝缘材料,是电气设备、装置中用来隔离存在不同点位的导体的物质,通过各类导体间的绝缘隔断功能控制电流的方向。精度高:优于同业产品。江西pcb绝缘电阻测试欢迎选购
耐CAF评估样品制作影响因素&建议:因CAF产生的条件是处于有金属盐类与潮湿并存的情况下,由于电场驱动,离子沿着玻璃纤维与树脂界面迁移而发生。因此,**根本的措施是让玻璃纤维与树脂界面致密而牢固的结合在一起,不存在任何隙缝。同时,减低树脂的吸水率,进一步提高材料的耐CAF能力。导致样品的CAF产生因素有如下:﹒PCB板由于不良玻璃质处理、压层缺陷、机械应力、热应力或耐化学性差,钻孔后引起压层界面削弱或破坏.温度和湿度***了压层缺陷反应(可能有湿度阀值).pH值梯度促进CAF形成.导体间电压梯度低至3伏到可能800伏.某些焊剂成分(聚乙二醇)或加工过程中产生的其它离子污染物海南智能电阻测试牌子SIR表面绝缘电阻测试的目的之一:考核裸板供应商资质。
在进行离子迁移绝缘电阻测试时,需要注意以下几点。首先,要选择合适的测试设备和方法,确保测试结果的准确性和可靠性。其次,要根据实际情况确定测试的参数和条件,如湿度、温度、电压等。要及时记录和分析测试结果,发现问题并采取相应的措施进行修复或更换。离子迁移绝缘电阻测试是一种重要的电子产品质量检测方法。它通过测量离子迁移速率和绝缘电阻值,来评估材料的质量和可靠性。离子迁移绝缘电阻测试广泛应用于电子产品制造和质量控制过程中,可以帮助检测材料的离子迁移问题和绝缘电阻异常,从而确保电子产品的质量和可靠性。
CAF形成过程:1、常规FR4P片是由玻璃丝编辑成玻璃布,然后涂环氧树脂半固化后制成;2、树脂与玻纤之间的附著力不足,或含浸时亲胶性不良,两者之间容易出现间隙;3、钻孔等机械加工过程中,由于切向拉力及纵向冲击力的作用对树脂的粘合力进一步破坏;4、距离较近的两孔若电势不同,则正极部分铜离子在电压驱动下逐渐向负极迁移。CAF产生的原因:1、原料问题1)树脂身纯度不良,如杂质太多而招致附著力不佳;2)玻纤束之表面有问题,如耦合性不佳,亲胶性不良;3)树脂之硬化剂不良,容易吸水;4)胶片含浸中行进速度太快;常使得玻纤束中应有的胶量尚未全数充实填饱造成气泡残存。2、流程工艺问题1)孔粗-钻孔太过粗糙,造成玻纤束被拉松或分离而出现间隙;2)除胶渣-PCB制程之PTH中的除胶渣过度,或沉铜浸入玻纤束发生灯芯效应,过度的灯芯加上孔与孔相距太近时,可能会使得其间板材的绝缘品质变差加速产生CAF效应。在电子设备制造和维修过程中,电阻测试是非常重要的一环。
Sir电阻测试是一种常用的电阻测试方法,它可以用来测量电路中的电阻值。在电子工程领域中,电阻是一种常见的电子元件,它用来限制电流的流动。因此,了解电路中的电阻值对于电子工程师来说非常重要。Sir电阻测试是一种非接触式的测试方法,它利用电磁感应原理来测量电路中的电阻值。这种测试方法不需要直接接触电路,因此可以避免对电路的损坏。同时,Sir电阻测试还具有高精度和高速度的优点,可以更加快速准确地测量电路中的电阻值。采用新的外观设计理念!江西pcb绝缘电阻测试欢迎选购
智能电阻通过内置的智能芯片和算法,能够实现更加准确的测量结果。江西pcb绝缘电阻测试欢迎选购
智能电阻具有更高的精度和稳定性。传统的电阻测试仪器往往受到环境因素的影响,导致测试结果的不准确。而智能电阻通过内置的智能芯片和传感器,可以实时监测环境温度、湿度等因素,并自动进行校准,从而提高测试的精度和稳定性。这将提高电子产品的质量和可靠性,满足市场对产品的需求。智能电阻具有更高的自动化程度。传统的电阻测试需要人工操作,耗时耗力且容易出错。而智能电阻可以通过与测试设备的连接,实现自动化测试。只需设置测试参数,智能电阻就能自动完成测试,并将测试结果传输给设备或计算机进行分析。这不仅提高了测试的效率,还减少了人为因素对测试结果的影响,提高了测试的准确性。江西pcb绝缘电阻测试欢迎选购