SOT23-8TLD1125ELXUMA1 INFINEON英飞凌

    英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体***。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工，在2023财年（截至9月30日）的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）近日推出750VG1分立式CoolSiC™MOSFET，以满足工业和汽车功率应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。该产品系列包含工业级和车规级SiCMOSFET，针对图腾柱PFC、T型、LLC/CLLC、双有源桥（DAB）、HERIC、降压/升压和移相全桥（PSFB）拓扑结构进行了优化。这些MOSFET适用于典型的工业应用（包括电动汽车充电、工业驱动器、太阳能和储能系统、固态断路器、UPS系统、服务器/数据中心、电信等）和汽车领域（包括车载充电器（OBC）、直流-直流转换器等）。 INFINEON英飞凌功率电子开关封装。SOT23-8TLD1125ELXUMA1 INFINEON英飞凌

    英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）推出采用TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiC™MOSFET2000V。这款产品不仅能够满足设计人员对更高功率密度的需求，而且即使面对严格的高电压和开关频率要求，也不会降低系统可靠性。CoolSiC™MOSFET具有更高的直流母线电压，可在不增加电流的情况下提高功率。作为市面上***款击穿电压达到2000V的碳化硅分立器件，CoolSiC™MOSFET采用TO-247PLUS-4-HCC封装，爬电距离为14mm，电气间隙为。该半导体器件得益于其较低的开关损耗，适用于太阳能（如组串逆变器）以及储能系统和电动汽车充电应用。英飞凌**率系列IGBT7模块有多香？。 TSON-8TLE4678ELINFINEON英飞凌infineon/英飞凌品牌集成电路型号。

ADC1175-50CIMTMAX1823AEUB+DAC7744E/1KAM26LV31ESDREPTPIC6C595PWRTPIC6C596PWRADS1212UDDC101UADS1211UADS774HIBDWRADS774KUADS774JUSN65LVDM1676DGGRSN65LVDS387DGGRSN75LVDS387DGGRSN65LVDS386DGGRSN75LVDS386DGGRSN75LVDT386DGGRSN65LVDT386DGGRSN74ALVCH16344DGGRSN74LVTH16500DGGRDAC716UB/2KDAC716U/1KUC2865DWTRUC3865DWTRSN74ALVCH16825DGGRSN74ALVCH162836GRTLS2605DCARSN74CBTD16211DGGRPGA206***GA205BPPGA205APADS574KPADS574JPADS774KPOPA544TMAX813LESAMAX813LCSAIR2106STRPBFIRS2101STRPBFIR2101STRPBFIRS2184STRPBFIR2184STRPBFITS716GMAX1703ESE+TUSB1T11AMXPDIUSBP11ADIR2113STRPBFIR2110STRPBFPTLV9004IPWRPTLV9004IDRPTLV9002IDRTLV9004IPWRTLV9004IDRTLV9002IDRCD4093BCMFAN7930BMXLM5002MAXLB1836MUC3846NBQ24108RHLRSN65HVD33RHLRBQ24032ARHLRSN74AVC6T622RGYRTPS40171RGYRBQ24100RHLRSN74LV4053ARGYRAM26LV31EIRGYRTS3A5017RGYRSN74CB3Q3125PWRTCA9554APWRTCA9543APWRPCA9546APWRTLV2765IPWR

    产品线广度与深度是英飞凌三极管一大优势。从低功率小信号三极管用于便携音频设备、智能家居传感器，准确放大微弱电信号，保障声音清晰、感应灵敏；到中等功率三极管适配各类家电变频电路、小型电机驱动，平稳调速、节能降噪；再到高功率 IGBT 模块主宰新能源汽车电机控制、大型工业熔炉电源。分立三极管供货灵活，工程师按需选型；集成模块简化设计流程，降低系统复杂度，不同封装形式契合表面贴装、插件安装工艺，覆盖电子产业多元诉求，一站式解决设计难题。infineon/英飞凌IGBT模块。

    可靠性是英飞凌三极管生命线。生产全程遵循国际比较高质量标准，原材料历经多轮筛选，从硅晶圆纯度检测到金属电极材质把关，不合格品零容忍；芯片制造环节，无尘车间环境监控严苛，颗粒污染物无处遁形，保证芯片内部结构无瑕。封装工艺严谨细致，采用高性能绝缘、散热材料，防漏电、抗腐蚀；成品历经高温老化、循环冲击、湿度测试等多重极端环境考验，模拟电子产品全生命周期工况，次品率控制在极低水平，确保交付到客户手中产品质量过硬，减少售后维护成本，为长期稳定运行 “上保险”。INFINEON英飞凌均衡器芯片组集成电路。TLE7250GXUMA2INFINEON英飞凌

infineon/英飞凌CPLD复杂可编程逻辑器件TLE6250G。SOT23-8TLD1125ELXUMA1 INFINEON英飞凌

    智能家居作为近年来的新兴领域，也得到了INFINEON英飞凌的高度关注。智能家居的快速发展离不开半导体技术的支持。英飞凌凭借其丰富的产品线和技术实力，为智能家居提供了高效、可靠的半导体解决方案。无论是智能照明、智能安防还是智能家电控制，英飞凌的半导体产品都能够发挥重要作用。同时，英飞凌还注重智能家居中的用户体验，通过提供易于集成和使用的半导体产品，帮助客户实现智能家居的便捷性和舒适性。无论是智能制造、机器人控制还是物联网应用，英飞凌的半导体产品都能够满足客户的需求。同时，英飞凌还关注工业自动化中的安全性问题，通过提供安全可靠的半导体产品，帮助客户实现生产过程中的安全防护。SOT23-8TLD1125ELXUMA1 INFINEON英飞凌