精密加工件定做

医疗器械消毒盒注塑加工件，需耐受过氧化氢低温等离子体消毒，选用聚醚砜（PES）与碳纤维微珠复合注塑。添加 15% 碳纤维微珠（粒径 10μm）通过精密计量注塑（温度 380℃，注射压力 180MPa），使材料抗静电指数达 10⁶-10⁹Ω，避免消毒过程中静电吸附微粒。加工时在盒体表面设计 0.2mm 深的菱形防滑纹，通过模内蚀纹工艺（Ra0.8μm）实现，防滑系数≥0.6。成品经 100 次过氧化氢等离子体消毒（60℃，60Pa，45min）后，质量损失率≤0.2%，且细胞毒性测试 OD 值≥0.8，满足医疗器械的重复灭菌使用要求。该绝缘件的厚度公差控制严格，确保电气间隙符合安全规范要求。精密加工件定做

半导体封装用注塑加工件，需达到 Class 10 级洁净标准，选用环烯烃共聚物（COC）与气相二氧化硅复合注塑。将 5% 疏水型二氧化硅（比表面积 300m²/g）混入 COC 粒子，通过真空干燥（温度 80℃，时间 24h）去除水分，再经热流道注塑（模具温度 120℃，注射压力 150MPa）成型，制得粒子析出量≤0.1 个 /ft² 的封装载体。加工时采用激光微雕技术，在 0.2mm 厚薄膜上雕刻出精度 ±2μm 的导电路径槽，槽壁粗糙度 Ra≤0.1μm，避免金属化过程中产生毛刺。成品在 150℃真空环境中放气率≤1×10⁻⁹Pa・m³/s，且通过 1000 次热循环（-40℃~125℃）测试，翘曲量≤50μm，满足高级芯片封装的高精度与低污染要求。杭州高精度加工件尺寸检测方案绝缘加工件的边缘经过倒角处理，避免划伤导线，提升设备安全性。

航空航天轻量化注塑加工件，采用碳纤维增强聚酰亚胺（CFRPI）经高压 RTM 工艺成型。将 T700 碳纤维（体积分数 55%）预成型体放入模具，注入热固性聚酰亚胺树脂（粘度 500cP），在 200℃、10MPa 压力下固化 4 小时，制得密度 1.6g/cm³、弯曲强度 1200MPa 的结构件。加工时运用五轴数控铣削（转速 40000rpm，进给量 500mm/min），在 0.5mm 薄壁上加工出精度 ±0.01mm 的定位孔，边缘经等离子体去毛刺处理。成品在 - 196℃~260℃温度范围内，热膨胀系数≤1×10⁻⁶/℃，且通过 1000 次高低温循环后，层间剪切强度保留率≥90%，满足航天器结构部件的轻量化与耐极端环境需求。

光伏追踪系统注塑加工件选用耐候性 ASA 与纳米二氧化钛复合注塑，添加 5% 金红石型 TiO₂（粒径 50nm）经双螺杆挤出（温度 220℃，转速 280rpm）均匀分散，使材料紫外线吸收率≥99%，黄变指数 ΔE≤3。加工时运用低压注塑工艺（注射压力 80MPa），在追踪支架连接件上成型加强筋结构（筋高 4mm，壁厚 1.5mm），配合模内贴膜技术（PET 膜厚度 50μm）提升表面耐磨度，摩擦系数降至 0.2。成品在 QUV 加速老化测试（4000 小时）后，拉伸强度保留率≥85%，且在 - 40℃~85℃温度循环 1000 次后，连接孔尺寸变化率≤0.1%，满足光伏电站 25 年户外使用的耐候与结构需求。透明注塑件选用 PMMA 材料，透光率达 92%，杂质含量低于 0.01%。

航空航天用耐极端温度绝缘加工件，采用纳米气凝胶与芳纶纤维复合体系。通过超临界干燥工艺制备密度只 0.12g/cm³ 的气凝胶毡，再与芳纶纸经热压复合（温度 220℃，压力 3MPa），使材料在 - 270℃液氮环境中收缩率≤0.3%，在 300℃高温下热导率≤0.015W/(m・K)。加工时运用激光切割技术避免气凝胶孔隙塌陷，切割边缘经硅烷偶联剂处理后，与钛合金框架的粘结强度≥18MPa。成品在近地轨道运行时，可耐受 ±150℃的昼夜温差循环 10000 次以上，且体积电阻率在极端温度下均≥10¹³Ω・cm，满足航天器电缆布线系统的绝缘与热防护需求。这款绝缘件具有良好的阻燃性能，遇明火不易燃烧，保障设备安全。精密加工件定做

耐寒注塑件在 - 40℃环境下仍保持韧性，不易发生脆裂。精密加工件定做

半导体制造设备中的绝缘加工件，需达到 Class 100 级洁净标准，通常选用聚醚醚酮（PEEK）材料。采用激光切割工艺进行加工，切口热影响区≤50μm，避免传统机械加工产生的微尘污染，切割后表面经超纯水超声清洗（电阻率≥18MΩ・cm），粒子残留量≤0.1 个 /ft²。制成的晶圆载具绝缘件，在 150℃真空环境中放气率≤1×10⁻⁹Pa・m³/s，且摩擦系数≤0.15，防止晶圆传输过程中产生静电吸附，同时通过 1000 次插拔循环测试，接触电阻波动≤5mΩ，确保半导体生产的高可靠性。​精密加工件定做