栅极电压（UGs）对漏极电流（ID）的控制作用称为转移特性，反映这两者之间关系的曲线称为转移特性曲线。下图1-60所示为N沟道结型场效应管的转移特性曲线。当栅极电压UGs取不同的电压值时，漏极电流ID将随之改变。当ID=0时,UGS的值为场效应管的夹断电压Uq；当UGs=0时，ID的值为场效应管的饱和漏极电流Idss。在Ugs一定时，反映ID与Uds之间的关系曲线为输出特性曲线，也称为漏极特性曲线。上图1-61所示为N沟道结型场效应管的输出特性曲线。由图可见，它分为三个区：饱和区、击穿区和非饱和区。起放大作用时，应工作在饱和区（这一点与前面讲的普通三极管不同）。注意，此处的“饱和区”对应普通三极管的“放大区”。场效应管产品选择盟科电子。东莞中低功率场效应管价格
晶闸管又称可控硅，其与场效应管一样，皆为半导体器件，它们的外形封装也基本一样，但它们在电路中的用途却不一样。晶闸管可分为单向晶闸管和双向晶闸管两种。它们在电子电路中可以作为电子开关使用，用来控制负载的通断；可以用来调节交流电压，从而实现调光、调速、调温。另外，单向晶闸管还可以用于整流。晶闸管在日常中用的很广，像家里用的声控灯，一般采用BT169、MCR100-6这类小功率单向晶闸管作为电子开关驱动灯泡工作。在白炽灯泡无级调光或电风扇无级调速电路中，常用BT136这类大功率的双向晶闸管来实现调光或调速。双向晶闸管的电路符号。MOS场效应管的电路符号。场效应管属于单极型半导体器件，其可以分为结型场效应管和MOS场效应管两种，每种类型的场效应管又有P沟道和N沟道之分。场效应管在电子电路中既可以作为放大器件用来放大信号，又可以作为开关器件用来控制负载的通断，故场效应管的用途比晶闸管更广一些。在功放电路中，采用VMOS场效应管作为功率放大元件，可以提高音质。在开关电路中，驱动电机等大电流负载时，选用MOS场效应管作为电子开关，可以减轻前级驱动电路的负担（若选用晶闸管的话，需要从前级电路汲取较大的驱动电流）。电路保护场效应管出厂价有没有哪家功率mos做的比较好？
三极管是流控型器件，MOS管是压控型器件，可控硅不单单是流控型器件，稍微复杂一点。分别介绍。三极管的控制方式三极管是常用的电子元器件，可以用作开关，也可以用作信号放大。三极管分为NPN型和PNP型，当三极管的PN结正向偏置之后，三极管导通。对于NPN三极管而言：在基极是高电平时，三极管导通；在基极是低电平时，三极管截至。对于PNP三极管而言：在基极是高电平时，三极管截至；在基极是低电平时，三极管导通。MOS管的控制方式MOS管是压控型的器件，与三极管相比较，其过电流能力会更大。MOS管分为NMOS管和PMOS管。其导通条件不一样。NMOS管，在Vgs>0时导通，Vgs<><0时导通，vgs>0截至；可控硅的控制方式可控硅的控制方式稍微复杂一点，可控硅共有四个工作象限，而且可控硅一旦导通，移除门极触发信号后，依然导通不会关断。可控硅的导通条件：门极存在满足条件的触发电流，T1和T2存在大于管压降的电压。可控硅的截至条件：门极触发信号移除，T1和T2之间的电流小于维持电流。
根据场效应管的PN结正、反向电阻值不一样的现象，可以判别出结型场效应管的三个电极。具体方法：将万用表拨在R×1k档上，任选两个电极，分别测出其正、反向电阻值。当某两个电极的正、反向电阻值相等，且为几千欧姆时，则该两个电极分别是漏极D和源极S。因为对结型场效应管而言，漏极和源极可互换，剩下的电极肯定是栅极Ｇ。也可以将万用表的黑表笔（红表笔也行）任意接触一个电极，另一只表笔依次去接触其余的两个电极，测其电阻值。当出现两次测得的电阻值近似相等时，则黑表笔所接触的电极为栅极，其余两电极分别为漏极和源极。若两次测出的电阻值均很大，说明是ＰＮ结的反向，即都是反向电阻，可以判定是Ｎ沟道场效应管，且黑表笔接的是栅极；若两次测出的电阻值均很小，说明是正向ＰＮ结，即是正向电阻，判定为Ｐ沟道场效应管，黑表笔接的也是栅极。若不出现上述情况，可以调换黑、红表笔按上述方法进行测试，直到判别出栅极为止。盟科有SOT-23封装形式的MOS管。
场效应晶体管（FieldEffectTransistor缩写（FET））简称场效应管。主要有两种类型（juncTIonFET—JFET）和金属-氧化物半导体场效应管（metal-oxidesemiconductorFET，简称MOS-FET）。由多数载流子参与导电，也称为单极型晶体管。它属于电压控制型半导体器件。具有输入电阻高噪声小、功耗低、动态范围大、易于集成、没有二次击穿现象、安全工作区域宽等优点，现已成为双极型晶体管和功率晶体管的强大竞争者。场效应管（FET）是利用控制输入回路的电场效应来控制输出回路电流的一种半导体器件，并以此命名。场效应管是由多子参与导电。电路保护场效应管多少钱
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IC脚变形后，应整形检查后方可贴装。（如QFP可在平整的钢板或玻璃上修正和检查）2基板（通常为PCB）因素引起的虚焊及其预防在电子装联过程中，PCB的氧化、污染、变形等都可造成虚焊。（PCB插装孔、焊盘设计不合理也是造成虚焊的原因之一，在此不予讨论）。PCB氧化造成虚焊及预防PCB由于保存时间过长或者保存条件不当，都可以造成焊盘、插装孔壁氧化，从而造成虚焊的产生。氧化后的焊盘，失去金属光泽，发灰、发黑，也有目检没有异常的情况。对疑是氧化的PCB，要按标准进行可焊性试验，结果良好方可使用。以下为各种表面处理的PCB存储条件、存储期限及烘烤条件：化银板真空包装前后之存放条件:温度<30℃，相对湿度<60%.真空包装后有效保存时间半年至一年。储存时间超过六个月时，为了避免板材储藏湿气造成爆板,通常拆封后用烘烤方式来去除板内湿气，烘烤条件为120℃，1h。(**长时间不要超过2h)，使用干净清洁之**烤箱，且化银板**上下一面需先以铝箔纸覆盖,以避免银面氧化或有介电质吸附污染。osp板真空包装前后之存放条件:温度20～30℃，相对湿度<50%.真空包装后有效保存时间3个月至一年。储存时间超过六个月时。为了避免板材储藏湿气造成爆板。东莞中低功率场效应管价格
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