以台积电为例，每个节点的投资额迅速攀升，其中16nm制程1万片/月产能投资15亿美元，7nm制程1万片/月产能投资估计30亿美元，5nm制程1万片/月产能投资估计50亿美元，而3nm则预估需要100亿美元。拆分细分半导体设备投资占比。光刻、沉积、刻蚀和清洗等投资占比较高根据SEMI历史数据，按照产业链上下游来看晶圆制造及处理设备类投资金额比较大，占总设备投资的81%；封测环节设备投资约占总设备投资的15%，晶圆制造及处理设备为半导体行业中固定资产的。晶圆制造设备投资中主要分为光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散\离子注入设备、湿法设备、过程检测等六大类设备，其中光刻、刻蚀和薄膜沉积设备等占比较高，光刻机约占总体设备销售额的30%，刻蚀约占20%，薄膜沉积设备约占25%(PVD15%、CVD10%)。半导体设备投资按产业链环节分类(亿美元）全球半导体设备市场集中度较高，主要设备CR4达57%。主要设备领域仍然海外厂商主导，2018年全球半导体设备厂商CR4达到57%，CR10达到78%，市场集中度相对较高。国内设备厂家在单晶炉、刻蚀、沉积、划片、减薄等环节实现逐步突破，多个中产业链环节依赖国外进口。半导体设备进口报关将越来越自动化，海关将采用更多的自动化设备和技术，提高报关效率和准确性。上海代理半导体设备进口报关热线
制造企业整套设备生产线搬迁物流，整厂设备搬迁到东南亚，全工厂搬迁/旧机器/旧厂房设备/旧杂物搬到越南/柬埔寨/缅甸/印尼。东莞广东江苏上海外资企业整厂搬迁，外资企业整厂二手设备机械搬迁物流工程半导体前端后端封装设备——国外中检——出口报关——海运——进口报关——派送。根据SEMI的统计，2014年全球半导体设备市场规模为375亿美元，前半导体设备厂商的销售额为351亿美元，市场占有率高达，行业处于寡头垄断局面。前半导体设备生产商中，有美国企业4家，日本企业5家，荷兰企业1家。里面难寻中国厂商的踪影，这和近几年中国飞速发展的fabless产业是格格不入的。这也与今年国内推动的封测产业相去甚远的。如何提升国产设备的市场占有率就成为半导体从业者关注的另一个问题。万享供应链全国网，3分钟支持客户需要的进口报关物流方案！郑州实力的半导体设备进口报关公司报关代理公司需要具备丰富的经验和专业的知识。
◆设备简介:技术高、进步快、种类多、价值大。半导体行业技术高、进步快，一代产品需要一代工艺，而一代工艺需要一代设备。IC制造设备主要分为光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散\离子注入设备、湿法设备、买入()过程检测等六大类，其中光刻机约占总体设备销售额的18%，刻蚀机约占20%，薄膜设备约占20%。◆市场规模:2020全球预计超700亿美元，中国大陆约占20%。SEMI预计2020年半导体设备市场将增长，达到719亿美元，创历史新高。2017年中国大陆市场需求规模约占全球的15%左右，2020年预计占比将达到20%，约170亿美元。◆竞争格局:从总体到局部，市场集中度高。半导体设备市场集中度高，主要有美日荷厂商垄断。总体上看，半导体设备市场CR10超60%，名分别为应用材料、拉姆研究、东京电子、阿斯麦和科磊半导体;局部上看，每一大类设备市场均呈现寡头竞争格局，前两名厂商占据一半以上的市场份额。
HJT:未来增长潜力无限异质结电池作为N型单晶双面电池的一员，早由日本三洋公司于1990年成功研发。2015年，三洋关于异质结的**保护结束，行业迎来大发展时期。异质结电池的特性包括以下几点:优点:(a)工艺流程短，工序少;(b)无光致衰减;(c)双面发电;(d)采用低温工艺从而热耗减少;(e)对称结构更利于薄片化.待改进点:(a)虽然电池效率相较于P型电池具有优势，但初期投资成本过高。目前，异质结单位投资额约为10亿元/GW，同期PERC为4亿元左右。(b)异质结电池的生产设备与现有常规晶硅电池不兼容。(c)无法采用常规晶硅电池的后续高温封装工艺，取而代之的为低温组件封装工艺。异质结电池生产工序包括:硅片→清洗→制绒→正面沉积非晶硅薄膜→背面沉积非晶硅薄膜→正反面沉积TCO薄膜→丝网印刷电极→边缘隔离→测试。概括来说，主要的四个工艺步骤为:制绒清洗→非晶硅薄膜沉积→TCO制备→电极制备。其中，非晶硅薄膜沉积、TCO制备工艺要求较高，目前以海外供应商为主。非晶硅薄膜沉积领域:主要用到的设备为等离子化学气相沉积(PECVD)与热丝化学气相沉积(Cat-CVD/HWCVD)。非晶硅沉积设备主流供应商包括美国应用材料、瑞士梅耶博格、韩国周星、日本爱发科、日本真空等。了解目的地国家的相关法规和标准：不同国家对半导体设备的进口有不同的规定和标准。
北方华创的8英寸等离子蚀刻机进入中芯国际，封装环节刻蚀机基本实现国产化，国产化率近90%。3）薄膜设备(气象沉积)市场规模约145亿美元。CVD主要厂商为日立、Lam(泛林集团)、TEL(东京电子)、AMAT(应用材料)等占据超70%的市场。PVD被AMAT(应用材料)、Evatec、Ulvac占据90%市场份额；国内厂商北方华创实现28nmPVD设备的突破，封装设备国产PVD市占率接近70%。CVD中的MOCVD是目前中微半导体已取得重要突破，目前已有20%的国产化率。4）显影设备：全球供应商为TEL(东京电子)，目前国内沈阳芯源有中低端产品。5）离子注入机：AMAT(应用材料)拥有约70%以上的市场，AxcelisTechnologies拥有18%市场份额，家包揽97%市场份额。目前国内只有凯世通和中科信有离子注入机的研发生产能力，17年凯世通已经销售太阳能离子注入机15台。6）清洗设备：主要设备厂商SCREEN、东京电子、LAM合计占比88%，目前国内的盛美半导体的SAPS产品已经进入前列半导体制造商产线。北方华创整合Akrion后提供单片清洗和槽式清洗设备，已经进入中芯国际产线。至纯科技已经取得湿法清洗设备的批量订单，未来五年超过200台的订单。7）CMP(化学机械抛光)：AMAT(应用材料)拥有70%市场份额。半导体设备的进口报关却是一个相对复杂的过程。宁波专业的半导体设备进口报关放心省心
进口半导体设备需要缴纳相关的税费。上海代理半导体设备进口报关热线
2016年，印发《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划。规划提出，到2020年，战略性新兴产业增加值(含半导体产业)占国内生产总值比重达到15%。半导体设备具备极高的门槛和壁垒，全球半导体设备主要被日美所垄断，设备如光刻、刻蚀、PVD、CVD、氧化/扩散等设备的top3市占率普遍在90%以上。目前光刻机、刻蚀、镀膜、量测、清洗、离子注入等设备的国产率普遍较低。经过多年培育，国产半导体设备已经取得较大进展，整体水平达到28nm，并在14nm和7nm实现了部分设备的突破。具体来讲，28nm的刻蚀机、薄膜沉积设备、氧化扩散炉、清洗设备和离子注入机已经实现量产；14nm的硅/金属刻蚀机、薄膜沉积设备、单片退火设备和清洗设备已经开发成功。8英寸的CMP设备也已在客户端进行验证；7nm的介质刻蚀机已被中微半导体开发成功；上海微电子已经实现90nm光刻机的国产化。在中低端制程，国产化率有望得到提升，先进制程产线为保证产品良率，目前仍将以采购海外设备为主。光刻机：高精度光刻机被ASML、尼康、佳能三家垄断，上海微电子是国内前列的光刻机制造商，公司封装光刻机国内市占率80%，全球40%，光刻机实现90nm制程，并有望延伸至65nm和45nm。上海代理半导体设备进口报关热线
