总体空间:我国已具备整线供应能力太阳能光伏设备主要包括硅棒/硅锭制造设备、硅片/硅晶圆制造设备、电池片制造设备、晶体硅电池组件制造设备、薄膜组件制造设备,其中,硅材料与电池/组件制造设备价值占比较高。我国已具备太阳能电池制造整线供应能力,光伏设备国产化率达到90%左右,其中,单晶炉、硅棒切断机、硅片清洗机、甩干机、扩散炉等设备已完成进口替代。全球市场规模:近年来全球光伏设备行业实现稳健增长。在历经多年高增长后,2012年全球光伏设备行业销售规模出现断崖式下滑,从上年同期的130亿美元下探至36亿美元,同比下降。2013年以来,行业自低位稳健复苏,截止至2018年,全球光伏设备实现销售收入48亿美元,较上年同期增长。国内市场规模:国内光伏设备行业有望加速增长。回顾2018年,上半年行业维持2017年以来的高速增长态势,受“531”新政影响,下半年放缓的增速对全年有一定拖累。整体来看,2018年国内光伏设备行业实现营业收入,同比增长,主要受益于硅棒/硅片环节的单晶产能升级,电池片环节的PERC产能升级。预计至2020年,我国光伏设备销售规模有望达到95亿元。竞争格局:光伏设备国产化率已突破90%,企业具备全球性竞争力。进口的半导体设备需要符合中国的安全标准,如电气安全、电磁兼容性等。空运供应半导体设备进口报关
半导体设备行业技术壁垒非常高,随着制程越来越先进,对半导体设备的性能和稳定性提出了越来越高的要求,需要投入大量的研发资金。应用材料公司一直保持着在研发上的高投入,每年的研发支出超过15亿美元,其30%的员工为专业研发人员,拥有近12000项,平均每天申请4个以上的新。正是这种持续的高研发投入,促成了应用材料的内部创新,构成了较高的技术壁垒,使其自1992年以来一直保持着世界比较大半导体设备公司的地位。LamResearchLamResearch主要生产单晶圆薄膜沉积系统、等离子刻蚀系统和清洁系统设备。该公司通过并购方式不断提升竞争优势,2012年6月,Lam公司完成与NovellusSystems(诺发系统)合并;2015年10月,该公司宣布斥资106亿美元,以现金加的方式收购同业竞争公司科磊半导体(KLA-Tencor),但终未获成功。在全球晶圆处理设备供应商中,LamResearch排名第二,市占率13%左右,其中,刻蚀设备方面,LamResearch市占率比较高,达到53%。Lam能排在全球第二的位置,与其高研发投入直接相关,据悉,该公司每年的研发支出超过10亿美元。Lam公司为全球的半导体制造商提供服务,镁光科技、三星电子、SK海力士等都是其主要客户。杭州半导体设备进口报关流程半导体设备是高科技产品。
产品:PVD+CVD+刻蚀+离子注入+湿法+检测AMAT(应用材料)是全球薄膜生长设备。AMAT创建于1967年,1972年10月1日在美国纳斯达克上市,1992年成为全球比较大的半导体设备制造商,并蝉联这一头衔至今。AMAT通过数次并购活动,不断扩充产品线,基本涵盖了半导体前道制造的主要设备,包括原子层沉积ALD、物相沉积PVD、化学气相沉积CVD、刻蚀ETCH、离子注入、快速热处理RTP、化学机械抛光CMP、电镀、测量和圆片检测设备等。、LamResearch:刻蚀机,CVD第三、产品:刻蚀+CVDLamResearch(泛林集团、科林研发、拉姆研究)是全球刻蚀设备,成立于1980年,总部位于美国加利福尼亚州,1984年5月在纳斯达克上市。1997年3月,。2006年,收购了BullenSemiconductor。2008年,收购了SEZAG。2012年,以33亿美元收购了NovellusSystems。、TEL:四项第二,涂布/显影、产品:刻蚀机+CVD+涂布/显影+扩散炉+清洗TEL(东京电子)于1963年在日本东京成立;1968年,与ThermcoProductsCorp合作开始生产半导体设备;1980年,在东京证券交易所上市;1983年,与美国公司拉姆研究合作,引进当时前列的美国技术,在日本本土开始生产刻蚀机。目前公司主要产品包括半导体设备和平板显示设备。
国内集成电路12英寸、28纳米制程主要设备已成功进入量产线,具体包括薄膜沉积设备、CMP抛光设备、刻蚀机、清洗设备、离子注入机等,其中,刻蚀机已具备一定的国际竞争力。1)光刻机:ASML垄断超市场光刻机为大规模集成电路设备。光源作为光刻机的构成,很大程度上决定了光刻机的工艺水平。光源的变迁先后经历:(a)紫外光源(UV:UltravioletLight),波长小缩小至365nm;(b)深紫外光源(DUV:DeepUltravioletLight),其中ArFImmersion实际等效波长为134nm;(c)极紫外光源(EUV:ExtremeUltravioletLight),目前大部分比较高工艺制程半导体芯片均采用EUV光源。竞争格局:全球为荷兰ASML,其他包括日本Nikon、日本Canon等。国内从事集成电路光刻机生产制造的企业主要为上海微电子(SMEE)与中国电科(CETC)旗下的电科装备。申请必要的进口许可证和证书。
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存储器是驱动2017-2019年半导体检测设备行业资本开支的主要动力。在这期间,DRAM和NAND芯片供不应求,出现大幅涨价的情况,刺激了存储器厂商的资本开支,产能投放集中在2017-2019年,台积电作为全球比较大的晶圆代工制造厂,其每年的资本开支力度是行业的风向标。2019年,台积电资本性开支投入1072亿元,创历史新高,同比增长49%。《每日财报》注意到,目前终端需求构成里,大部分行业进入平缓增长阶段,随着部分新增存储器产能的投放,DRAM和NAND价格回落到2016年的水平,可以说之前的驱动力已经消耗殆尽。打破行业增长边界的增长点依赖于新的技术创新,技术创新带动下游产品结构升级对芯片制程提出更高的要求,这些增长点包括5G及其应用场景、新能源汽车带动的电子化趋势、可穿戴设备等。空运供应半导体设备进口报关