电子胶基本参数
  • 品牌
  • 路禧达
  • 型号
  • 齐全
  • 硬化/固化方式
  • 热熔胶粘剂,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 聚烯烃纤维
  • 物理形态
  • 溶液型
电子胶企业商机

电子胶—填充胶,邦定黑胶填充胶系列单组分环氧胶,适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途,如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性,低热膨胀系数以减少变形,优异的温度循环性能和较佳的流动性。COB邦定黑胶系单组分环氧树脂胶,是IC邦定之好的配套产品。专门供IC电子晶体的软封装用,适用于各类电子产品,例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较大,易于点胶且胶点高度较低。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性,能为IC提供有效保护。此胶剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的好的产品。导电电子胶需要达到什么样的要求?电子元器件电子胶厂家

航天仪表根据使用要求的不同,结构形式可以多种多样,在好些部位,由于采用铝合金、不锈钢、工程塑料和石英玻璃等特殊材料,不适宜采用焊接、铆接、螺接等连接方式,又有些结构小型化要求,而不适宜采用固状密封圈,必须采用密封胶粘剂进行零组件的胶接安装。1.聚氨酯电子胶特点是,表面硬度高、富有弹性,并且有优良的耐寒、耐油性能。2.硅电子胶的基体是高分子量的线型聚硅氧烷。它的分子主键由硅、氧原子交替组成.由于硅氧键的键能要比其他高分子化合物分子的碳碳键的键能高得多。3.环氧电子胶粘剂优点:1.粘结力强2.收缩性小3.稳定性好4.耐介质性好5.低蠕变性6.工艺性好。汽车电子胶定制厂家电子胶使用时的固化过程是一个从表面向内部的固化过程。

OCA光学电子胶分为两大类,一类是电阻式的,一类是电容式的,电阻式的光学电子胶按厚度不同又可分为50um和25um的,电容式的光学电子胶分为100um,175um,200um的。OCA光学胶按照厚度不同可应用于不同的领域,其主要用途为:电子纸、透明器件粘结、投影屏组装、航空航天光学器件组装、显示器组装、镜头组装、电阻式触摸屏G+F+F、F+F、电容式触摸屏、面板、ICON及玻璃以及聚碳酸脂等塑料材料的贴合用于胶结透明光学元件(如镜头等)的特种胶粘剂。要求具有无色透明、光透过率在90%以上、胶结强度良好,可在室温或中温下固化,且有固化收缩小等特点。

胶水的多重功能是胶水行业进步的重要标志之一,如在实现物力连接的同时,也实现起到导电的作用。还包括了替代焊锡功能的导电和实现接地功能的导电。焊锡是传统的把导线连接起来,使其实现导通的连接方式,但它的不足之处是往往焊点比较大,所占空间高,在电子元器件越来越轻薄的情况下,使用便受限了。另外,它实现连接要靠高温熔化,所以产品有经受高温的过程,对于那些无法承受高温的元器件或产品,则无发实现。为此,导电胶就可以代替焊锡,即克服了它的不足,又实现了连接和导电的双重作用。当然,导电胶按其固化方式可以分为加热固化、常温固化。即便是加热固化,一般导电胶的固化温度也不会超过150度。市面上出现了低温固化的导电胶,其加热温度不超过80度,这使得导电胶的应用将更加普遍。一般而言,对于接地功能的导电胶,往往也要求粘接牢度高,固化速度快,因为其导电颗粒含量不高,所以成本也会比较低。而要求实现导通的导电胶,目前来说成本是制约其推广的重要因素。如何研发出低电阻率、低成本、粘接强度高的导电胶则是各供应商努力的方向。电子胶具有良好的化学稳定性。

电子胶具有密封性能和耐老化性能,可在-50摄氏度-+250摄氏度的范围内长期使用。主要起到粘接,密封,灌封,固定,涂覆等作用以及优异的粘接性能。固化后具有优良的耐老化性,防潮性,使用方便安全,不污染,对元器件无腐蚀等性能外,更具有耐高低温性好,不易变色,良好的粘接性能和储存稳定性等特点。拥有较强的耐高低温性能-60摄氏度~200摄氏度;优良的绝缘性能;优异的耐老化、耐臭氧、耐紫外线光;对金属、塑胶及其它材质均无腐蚀;优良的防震、抗震、吸震作用;使用方便,单组份包装,表面固化时间为5-15分钟。普遍应用于PCB组装、家用电器、高压电源等行业。电子胶应尽量远离儿童存放。电气元器件电子胶批发价

导电电子胶是怎么组成?电子元器件电子胶厂家

清理被粘物表面油污、尘垢等污物,保持清洁干燥;橡胶等物品须轻打毛清洁处理后再涂胶;胶可根据客户要求配制手工上胶型和机械滚筒型两类,以满足不同客户要求,手工型胶可直接涂于被粘物表面,稍加压力后,5-10分钟可初步固化,一小时后可达髙强度。机械上胶,可将胶体放入滚槽中,上胶后同样稍加压力,5-10分钟可初步固化,一小时后可达髙强度。在某些重要场合,应先加热干燥,再活化3~5分钟,活化温度为60摄氏度~70摄氏度。电子胶为易燃品,储存、运输按易燃品规则办理;使用时要通风透气,注意安全,操作应远离火源;用后将将容器盖紧,防止胶体凝固,如胶液太厚,可用适量甲苯、卤代替稀释。电子元器件电子胶厂家

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