针对pcb粘接和底部填充两个需要点胶的板块进行大致讲解，在自动化生产产线，自动点胶机具备哪些优势使得pcb粘接和底部填充合格率和生产效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工点胶位移是较为常见的问题PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。其次：芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。液体若有添加物或需配合真空脱泡时，料桶需加装电动搅拌器。厂家平台点胶机
主动点胶机的出胶量多少和气压巨细、出胶时刻、设备运转速度、针嘴的巨细等等。 在同等条件下，气压越大，出胶量越大；在同等条件下，出胶时刻越长，出胶量越多； 在同等条件下；设备运转速度越慢，出胶量越多；在同等条件下，针嘴内径越大，出胶量越多；所以能够从这几个方面进行调节控制。影响出胶量的设备因素：依据作业经验，胶点直径的巨细应为产品间距的一半。这样就能够确保有足够的胶水来粘结组件又防止胶水过多。点胶量多少由主动点胶机设置的时刻长短来决定，实践中应依据出产情况(室温、胶水的粘性等)挑选点胶设定时刻。点胶设备给针管提供必定压力以确保胶水供应，压力巨细决定供胶量和胶水流出速度。压力太大易造成胶水溢出、胶量过多;压力太小则会呈现点胶断续 现象和漏点，从而导致产品残次。应依据胶水性质、作业环境温度来挑选压力。环境温度高会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低压力值，反之亦然。盐田点胶机液体若会结晶，除储胶桶外，供料管路亦须加装温控。
工业点胶机参数(parameter)型号：zz--578 规格：X轴、Y轴、Z轴800*760*580 动力系统(system)：伺服电机、步进电机 丝杆、滑轨(TTW guide)：滚珠丝杆、上银导轨 点胶压力桶：2个 工作温度：5°~40°点胶精度（精确度）：0.2mm 供应气压：>0.4mpa 这些就是工业点胶机的基本参数，还有一些详细(xiáng xì)参数可以找到我们进行了解(Find out)，这款灌胶机不需要人工进行上、下料，只需把所有参数进行调控（释义：调节、控制）好，基本就可以进行点胶，这样生产(Produce)方式也满足到豆浆机大量化生产的方式吧，每天可以完成到大量的豆浆机底部涂胶，每天生产数量也会比人工生产更多。
点胶通常压力太大易造成胶水溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象和漏点，从而导致产品残次，所以需要根据环境温度和胶水粘度等因素进行调节。点胶机,点胶机做工重要吗？胶水的粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染产品，而胶水温度应为23℃～25℃；环境温度对胶水的粘度影响，温度降低粘度增大，出胶流量相应变小，也容易出现拉丝现象。胶水固化温度曲线生产厂家已给出，在实际应该尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。每日工作使用胶量大时，可选用供料泵取代储胶桶。
半自动点胶机是用高压空气在设定的时间内，使用脚踏开关控制把液体推出。可灵活调整手动、半自动状态，采用高精度数码定时控制器,精细控制每次滴定时间,精确到毫秒，正确地控制液料流量，绝不会浪费液料。只要调节好气压，时间和选择适当的针咀，便轻易改变每次注滴量和注滴时间。可解决许多滴胶问题，使用简单，操作快捷易用，配备真空回吸功能，可控制不同粘度液体，防止漏滴，效率高，出胶一致。不易疲劳，无浪费，用途多数，产品配套齐全，可根据用户需要，配有大小不同的种针筒、针咀是使用者比较好伙伴。半自动点胶机：包括微电脑精密点胶机、LED数显点胶机；盐田点胶机
能满足LED荧光粉的点胶，这才称的上是真正的LED点胶机。厂家平台点胶机
指标参数：电源：AC 220V±10%/50Hz、AC 110V±10%/60Hz(可以内部转换）。消耗功率：<8W。空气源：比较大0.99MPa(洁净无润滑的干燥空气）。吐出压力调节范围：0.05MPa--0.99MPa。吐出时间调节范围：可调整DIP程式开关进行切换。0.01秒-1秒;0.1-10秒;0.2-20秒;0.3-30秒。功能模式：手动模式/半自动模式（定量吐出）。真空回吸功能：可调节负压控制至600毫米汞柱。重复精度及吐出频率：精度：+0.05% 频率：600次/分。最小吐出量：0.01ml。外形尺寸：235mmx225mmx63mm。重量：2.2kg。
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