半导体检测AOI

AOI 在半导体封装引脚成型后的检测中，确保了引脚的尺寸精度与外观质量。爱为视半导体封装引脚成型 AOI 设备针对引脚的弯曲角度、间距、长度、外观缺陷（如引脚变形、镀层划痕）进行检测，采用激光测量技术与光学成像结合的方式，引脚尺寸测量精度达 ±0.005mm，外观缺陷检测精度达 0.01mm。设备支持不同封装形式（如 SOP、QFP、DIP）的引脚检测，检测速度达 200 颗 / 小时，且具备引脚尺寸统计功能，可生成尺寸分布直方图，帮助半导体封装企业优化引脚成型工艺，确保引脚尺寸符合下游 PCB 板的焊接要求。​AOI光学检测技术可高效识别PCB板上的焊接缺陷与元件错装。半导体检测AOI

AOI 在光伏电池片串焊后的检测中，有效解决了串焊过程中易出现的焊带偏移、虚焊等问题。爱为视光伏电池片串焊后 AOI 设备采用线阵相机与红外热成像技术结合的方式，既能通过光学成像检测焊带偏移（精度 ±0.2mm）、露铜、焊带褶皱等外观缺陷，又能通过红外热成像检测虚焊（虚焊点温度与正常焊点差异可识别），避免因虚焊导致的组件发电效率下降。设备检测速度达 120 片 / 小时（166mm 尺寸电池片），且支持与串焊机联动，实现 “串焊 - 检测” 无缝衔接，帮助光伏组件厂商提升串焊质量，减少后期组件返工成本。​北京新一代AOIAOI检测精度达微米级，满足高精度产品质检要求。

AOI 在传感器生产中的应用，为传感器的精度与稳定性提供了质检保障。爱为视传感器 AOI 检测方案针对温度传感器、压力传感器、光学传感器等不同类型，能检测传感器芯片缺陷、封装胶体裂纹、引脚焊接不良、感应元件偏移等问题，通过光学光源（如红外光源、紫外光源）增强缺陷对比度，确保检测准确性。设备支持传感器性能参数的同步检测（如感应灵敏度、响应时间），检测数据可直接上传至企业质量数据库，帮助传感器厂商快速分析生产工艺问题，优化产品性能，满足工业自动化、智能家居、汽车电子等领域对传感器的高精度需求。​

爱为视连接器AOI采用微距成像技术与图像分割算法，能识别引脚变形、镀层缺陷、插针缺失、外壳裂痕等问题，支持小0.2mm引脚间距的连接器检测。针对USB、Type-C、汽车连接器等不同类型，可定制检测程序，检测速度达100件/分钟，且具备引脚长度、直径等尺寸测量功能。在消费电子连接器组装场景中，设备聚焦焊接后质量把控，能检测虚焊、焊锡量异常、线缆绝缘层破损等缺陷，帮助厂商减少因连接器问题导致的充电故障、信号传输不稳定等情况，满足下游电子设备对插拔可靠性的要求。AOI检测设备可检测多种材质工件，适用范围。

爱为视AOI积极拓展新能源领域应用，针对太阳能产业提供流体外观缺陷检测解决方案，在汽车动力电池生产中，开发专业的电芯外观与极耳焊接检测方案。该方案通过红外成像传感器和高速线阵相机的组合，同时实现电芯表面缺陷与极耳焊接质量检测，其中电芯表面可识别0.1毫米以下细微划痕，极耳检测则通过温度分布与焊点形态判断焊接强度。设备支持持续补充学习，能快速适应新能源领域新产品、新元件的检测需求，无需频繁更换设备，为太阳能组件厂、动力电池制造商提供适配性强的检测支撑，助力产业品质提升。AOI光学检测仪器可输出详细检测报告，便于质量分析。半导体检测AOI

AOI系统具备自动校准功能，保证长期检测稳定性。半导体检测AOI

爱为视AOI具备强大的多机种兼容能力，SM510机型可支持4种机种共线生产，程序自动调用无需人工频繁切换，大幅提升产线应对多品类生产的能力。设备采用轨道电动调宽设计，可适配不同尺寸PCBA，且支持带治具与不带治具的产品检测——对异形板或薄型板，轨道能识别治具尺寸自动调整夹持力度；对无治具裸板，柔性传输链条可自适应板边形状，即便板边不规则也能平稳输送。在消费电子、汽车电子等多品类并行生产的工厂中，这一特性减少了设备投入，使单条产线可覆盖从精密传感器PCB到大型控制板的全品类检测。半导体检测AOI