企业商机
贴片晶振基本参数
  • 品牌
  • YUEBO,,EPSON,,KDS,,SEIKO,NDK
  • 型号
  • 2016 26MHZ
  • 频率特性
  • 高频
  • 封装材料
  • 金属
  • 外形
  • 贴片式
  • 标称频率
  • 26.000
  • 基准温度
  • -40+85
  • 负载电容
  • 7.5-30
  • 老化率
  • 0.3
  • 温度范围
  • -40+85
  • 产地
  • 中国
  • 厂家
  • YUEBO
贴片晶振企业商机

我们的贴片晶振采用全自动生产线生产,确保每一颗产品都能达到高标准的质量要求。全自动生产线不仅提高了生产效率,更重要的是大幅降低了误差率。我们的晶振误差率低于惊人的0.001%,这在行业内堪称优越。为了确保每一颗产品性能一致,我们实施了严格的质量控制措施。在生产过程中,我们采用先进的检测设备和专业的技术人员,对每一个环节进行严密监控。从原材料的采购到产品的出厂,每一颗晶振都要经过多重检测,确保其性能稳定、可靠。我们明白,晶振的性能一致性对于电子产品的整体性能有着至关重要的影响。因此,我们致力于不断提升生产技术和管理水平,确保每一颗晶振都能达到高质量标准。作为电子设备的 “心跳发生器”,贴片晶振为各类电路提供稳定的时钟信号,是设备正常运行的重要部件!深圳扬兴贴片晶振生产

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贴片晶振的焊接可靠性高,绝非简单的性能表述,而是从封装设计、工艺技术到质量管控全链路优化的结果,能从根源上降低电子设备因焊接问题引发的故障风险,提升电子产品的整体合格率。从封装结构来看,贴片晶振采用一体化金属或陶瓷封装,引脚与底座的连接部位经过特殊加固处理,引脚材质选用高导电、高焊接性的合金材料,不仅能与常见的锡膏、焊锡丝形成稳定的金属间化合物,还能避免因材质不兼容导致的虚焊、冷焊问题。相较于传统插件晶振引脚与本体连接的薄弱环节,贴片晶振的引脚布局更紧凑且与封装本体紧密贴合,焊接时热量传导更均匀,减少了局部过热导致的封装开裂或引脚脱落风险。东莞TXC贴片晶振厂家贴片晶振封装形式多样,可根据你的 PCB 板设计灵活选择适配型号。

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我们提供的贴片晶振产品,深知温度波动是影响晶振频率稳定性的关键因素,因此针对不同高低温恶劣环境,定制化推出多元温度补偿方案,确保晶振在极端温度下仍能保持频率输出,完美适配各类严苛应用场景。针对中低温恶劣环境(如 - 40℃~85℃),我们主推普通温度补偿方案(TCXO 基础款)。通过在晶振内部集成温度传感器与补偿电路,实时监测环境温度变化,自动调整电路参数抵消温度对石英晶体谐振频率的影响,将频率偏差控制在 ±5ppm 以内。该方案适配大部分工业控制设备、户外物联网终端等场景,例如户外安防摄像头、冷链物流监控设备,即使在冬季低温或夏季高温环境中,仍能保障设备时序稳定,避免因温度波动导致的数据采集误差或功能中断。

针对不同采购规模的客户,我们提供灵活的包装规格定制。对于小批量试用或研发客户,可提供 500 颗 / 卷、1000 颗 / 卷的小型编带包装,适配手动贴片或小型贴片机,避免大卷包装开封后剩余产品受潮、氧化;针对大批量生产客户,支持 5000 颗 / 卷、10000 颗 / 卷的大规格编带,完美匹配全自动 SMT 生产线的上料节奏,减少频繁换卷的停机时间。同时,编带材质选用防静电透明载带与盖带,既能清晰查看晶振外观,又能隔绝静电与灰尘,避免存储过程中产品受损。贴片晶振在高温高湿环境下仍能正常工作,特别适合户外电子设备(如户外监控、气象设备)。

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我们的贴片晶振之所以能实现 “性价比超高”,在于 “厂家直供价” 与 “充足货源” 的双重优势叠加,既能从定价源头降低采购成本,又能通过稳定供应减少隐性开支,让客户以更低成本采购到品质可靠的好产品,真正实现 “成本可控、价值为先”。在价格优势上,我们坚持厂家直供模式,彻底去除中间经销商、代理商等加价环节,将利润空间直接让利给客户。以常规 2520 封装、16MHz 频率的贴片晶振为例,传统贸易渠道因多层分销,终端采购价通常包含 30%-50% 的中间加价;而我们作为源头厂家,直供价可直接省去这部分成本,让客户采购单价降低 20%-35%。同时,针对长期合作或大批量采购客户,我们还推出阶梯式定价优惠,采购量越大,单价优势越明显 —— 例如单次采购 10 万颗以上,可在直供价基础上再享 5%-8% 的折扣,进一步拉低单位采购成本,尤其适合消费电子、智能家居等需要批量采购的行业客户。作为厂家,我们提供完善的售后保障,若贴片晶振出现质量问题,可无条件退换货!温州TXC贴片晶振生产

贴片晶振的小型化封装设计,让电子设备得以实现更紧凑的内部结构,为产品外观创新提供更多可能。深圳扬兴贴片晶振生产

贴片晶振具备的优异抗震性能,是针对汽车、工业等高频振动场景的优化,通过内部结构强化、抗振材质选型与工艺创新,能有效抵御颠簸、振动带来的机械冲击,确保在恶劣工况下仍保持稳定频率输出,为设备可靠运行提供关键保障。在内部结构抗振设计上,我们采用 “悬浮式晶体固定” 技术,将石英晶体通过弹性缓冲材料(如耐高温硅胶垫)悬浮固定在封装壳体内,而非直接刚性连接。这种设计可大幅吸收外部振动能量 —— 当设备承受振动时,缓冲材料能通过形变抵消 80% 以上的振动冲击力,避免晶体因直接受力导致的谐振频率偏移或物理损伤。同时,晶体引脚与封装本体的连接部位采用弧形过渡结构,替代传统直角设计,减少振动时的应力集中,防止引脚断裂,进一步提升结构抗振性。以汽车颠簸场景为例,车辆行驶中会产生 50-2000Hz 的宽频振动,搭载该设计的贴片晶振,频率偏差可控制在 ±0.5ppm 以内,远优于行业 ±2ppm 的振动耐受标准。
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贴片晶振产品展示
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