PCB 常见的品质问题
【板弯板翘】
可能导致板弯板翘的原因有:供应商选材问题,生产流程异常,重工控制不良,运输或存放不当,折断孔设计不够牢固,各层铜面积差异过大等。
【刮伤、露铜】
刮伤、露铜是**考验PCB厂管理制度和执行力的缺点。这问题说严重也不严重,不过确实会带来质量隐忧。很多PCB公司都会说,这个问题很难改善。
【阻抗不良】
PCB的阻抗是关系到手机板射频性能的重要指标,一般常见的问题是PCB批次之间的阻抗差异比较大。由于现在阻抗测试条一般是做在PCB的大板边,不会随板出货,所以可以让供应商每次出货时付上该批次的阻抗条和测试报告以便参考,同时还要求提供板边线径和板内线径的对比数据。
【BGA焊锡空洞】
BGA焊锡空洞可能导致主芯片功能不良,而且可能在测试中无法发现,隐藏风险很高。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。
【防焊起泡/脱落】
此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常,或是选用防焊油墨不适合(便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂),也可能是贴片、重工温度过高。要防止批量问题发生,需要PCB供应商制定对应的可靠性测试要求,在不同阶段进行控制。
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未来三年,中国电子工业**设备制造行业的发展或将有如**现:
•半导体设备市场将保持平稳增长 半导体设备市场主要集中在集成电路、LED和功率半导体。集成电路市场的发展速度将不会再现前几年的高速增长态势,平稳增长将成为未来中国集成电路市场发展的主要形式。具体来看,未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。 LED由于受**补贴刺激和新应用领域需求的不断高涨,如液晶电视背光和通用照明,从2009年到2014年,中国LED市场将翻一番。复合年均增长率为12.8%。 功率半导体被广泛应用于家电、计算机、汽车及铁路等领域的多种设备。由于这些应用设备有望扩大普及,而且这些设备配备功率半导体的比例也会上升,因此功率半导体市场今后有望稳步增长。预计2013年功率半导体的市场规模将达到368亿美元。
LED,OLED,LCD三大技术介绍与区别
LED LCD面板使用了背光来点亮像素,而OLED的像素是可以**发光的。OLED面板的亮度可实现逐个像素的控制,这是LED LCD所做不到的。
平时我们经常听到LED、OLED、LCD这三个名词,这三种技术各自有什么特点呢?
LCD
LCD是液晶显示屏Liquid Crystal Display的全称,主要有TFT、UFB、TFD、STN等几种类型的液晶显示屏。
LCD 的构造是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶盒,下基板玻璃上设置TFT(薄膜晶体管),上基板玻璃上设置彩色滤光片,通过TFT上的信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向,从而达到控制每个像素点偏振光出射与否而达到显示目的。
LCD是一种介于固态与液态之间的物质,本身是不能发光的,需借助要额外的光源才行。因此,灯管数目关系着液晶显示器亮度。
我们服务的产品: 液晶屏LCD/LED、背光BL/触摸屏TP、电脑PC、手机/平板PAD、电路板PCB/PCBA、软排线FPC。

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PCB 返工
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基本功能:真空包装、外箱检视、抄录信息、二次包装、换贴标、扫条形码;
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OBA检验流程事项 1. 所有转待判仓物料,需QA客诉会议或QA课长级(含)以上人员通知方可执行; 2. OBA出货检验异常→通知QC确认(QC会同产线一起)→确认NG→OBA开立异常单,隔离此批物料;如有争议,确认是否有签样和找QA复判;如复判OK,正常出货,如复判NG以不良品处理流程作业;OBA通知仓库另备一批出货,在出货紧急又无库存的情况下,非功能性不良需QA组长级确认此不良在客户端无影响,可协调OBA主管允收此批物料;功能性不良QA需报备品保理级主管,由理级主管通知方可放料; 3. 一颗料不可同时两人检验,除非是急料,出货时须分模号穴、FQ...