未来三年,中国电子工业**设备制造行业的发展或将有如**现:
•半导体设备市场将保持平稳增长 半导体设备市场主要集中在集成电路、LED和功率半导体。集成电路市场的发展速度将不会再现前几年的高速增长态势,平稳增长将成为未来中国集成电路市场发展的主要形式。具体来看,未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。 LED由于受**补贴刺激和新应用领域需求的不断高涨,如液晶电视背光和通用照明,从2009年到2014年,中国LED市场将翻一番。复合年均增长率为12.8%。 功率半导体被广泛应用于家电、计算机、汽车及铁路等领域的多种设备。由于这些应用设备有望扩大普及,而且这些设备配备功率半导体的比例也会上升,因此功率半导体市场今后有望稳步增长。预计2013年功率半导体的市场规模将达到368亿美元。
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LED发光原理与发光材料:
半导体材料有一个非常有趣的特性,就是所谓的载子;载子分为两类:一类为电子,带负电;另一类为电洞,带正电。LCD的发光原理是利用两种载子在某些条件下可以结合,释放出的能量以光子的形式释出而发光。它会依材料的不同,电子和电洞所占有的能阶不同,也就是说电子和电洞的相对能接高度差即是决定两载子所结合发出能量的高低,便可以产生具有不同能量的光子,藉此可以控制LED所发出光的波长,也就是光谱或颜色。
LED所使用的材料是以3A-5A元素化合物半导体为主(如GaP,GaAs,GaN,AlInGaP等等)。而至于它为什么会发出不同颜色的光,就得是LED他本身的材料而定,例如:红光就用AlInGa(鉮化铝镓)、绿光就用GaP(磷化镓)、蓝光就用ZnS(硫化锌)或GaInN(氮化镓铟)…等等。
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目前不同的测试环境条件将会对产品产生不同的影响以及产生不同的故障,比如:高温测试条件下产品的器件发生以下影响 老化、气化、龟裂、软化、溶融、膨胀蒸发等,对应的汽车将会出现电路系统绝缘不良、机械的故障、机械的应力增加。低温测试条件下产品的器件发生以下影响 脆化、结冰、收缩凝固,机械强度降低等,对应的汽车将会出现电路系统绝缘不良、龟裂机械故障、密封故障等。 而由于汽车不同部位的环境可靠性要求不同,比如:对于温度环境条件,汽车前仪表板上部要求比较大须120℃、下部71℃,客舱底板部位105℃等。所以对于不同用途、不同安装部位的汽车电子产品,其环境可靠性测试条件也不尽相同。
对汽车汽缸减振器和摩托车减振器进行了疲劳寿命试验、性能试验(力-位移曲线、力-速度曲线、恢复阻力、压缩阻力、总能耗、恢复能耗、压缩能耗、减振器温度特性)和横向加载试验。汽车消声器气密性检测、软轴线检测、滤波器检测。
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OBA检验流程事项 7. 所有物料须遵循先进先出原则;如涉及到设变后新料出货,业务须在出货通知单备注(至少3批);如新料出货后仍有旧料,由业务&QA在出货通知单上注明或由相关部门开立内联单; 8. 若为试投产品,业务必须在出货通知单上备注”试投”字样。如果无SIP 、包装标准书等相关资料***次RD组长级以上签字允收,第二次RD课长级以上签字允收,第三次或三次以上RD理级以上签字允收方可放料;如果接收到承认信息后,RD不可再签单,须补齐相关资料及样品; 9. 早/晚班交接时,交班人未完成工作(包括送货单未签字,报表未填好,履历表未登记等)必须与接班...