精密环境受到多种因素的影响。温度波动会导致仪器设备、被测样品等产生形变，影响空气对光的折射波动；湿度波动会影响空气折射率，湿度过高还易造成电器故障；二氧化碳浓度、压力梯度波动会影响空气折射率；微振动会造成仪器设备等抖动，影响光路；电磁干扰、接地电阻过大会影响仪器设备正常工作。
极测（南京）技术有限公司针对不同环境控制需求，提供了完善的解决方案。普通环境控制需求温度控制精度为 ±2℃，湿度控制精度为 ±5~15%，洁净度等级为十万级到百级，采用恒温恒湿超净间；精密环境控制需求温度控制精度为 ±0.5~1℃，湿度控制精度为 ±2~5%，洁净度等级为万级到百级，采用精密恒温恒湿超净间；高精密环境控制需求温度控制精度为 ±0.1~0.3℃，湿度控制精度为 ±2~5%，洁净度等级为千级到百级，采用高精密恒温恒湿超净间；超精密环境控制需求温度控制精度为 ±0.002~0.1℃，湿度控制精度为 ±1~5%，洁净度等级为百级到十级，在高精密恒温恒湿超净间中搭建精密环控系统，同时气流 / 风速 / 压差控制、CO₂浓度调节、噪音控制、环境参数闭环控制。
灵活部署：采用可拆卸铝合金框架结构，大型设备现场轻松组装，大幅节省安装成本和时间。OCD量测精密温控稳定性
极测（南京）技术有限公司采用相对湿度由外环境保证，大环境控制空气中的绝dui含湿量保持稳定，以实现环境仓内部湿度稳定性。其超精密环控舱内部构造先进，包括分区送风静压腔、分区回风流道、毫 K 级测温采集模组 + 1/10Bpt100 矩阵式分布、中低频吸 / 阻静音设计方案等。自研高精密温控技术，冷冻水的出水温度蕞高精度可达 ±0.002℃。
在温度控制方面，采用大风量小温差的设计思想，通过快速循环空气过滤并带走热量，使温度波动处于极低数值，关键区域可达 ±0.002℃。同时采用多级控温，将温度精度逐步提升。针对光路部分设计密闭防护罩，表面开孔可有效降低发热区域温度，控制风速。对于局部发热区域，采用局部气浴进行温度控制，确保该区域温度在一定范围内，且 30s 内的温度变化率不超过 0.03℃。
精密环控系统安装后，精度显著提高。温度稳定性从 ±2℃提升至 ±0.004℃，湿度稳定性从 ±10% RH 提升至 ±0.8% RH，洁净度从 100 级提升至 10 级，噪音值从 70dB 降低至 55dB，测量误差从 400 降低至 4。
精密测量精密温控系统因此，光学仪器行业通常要求洁净室或无尘室的洁净度达到一定的标准，如千级、万级或十万级净化标准。
合理的箱体结构有助于提升精密环控设备温湿度的均匀性和控制效果，例如双层保温结构、优化风道设计等，能增强精密环控设备的保温性能和控制精度。精密环控设备的外壳和内部材质应具备良好的耐磨性，部分还需要优良的保温性能，以延长精密环控设备的使用寿命。极测的精密环控柜采用合理的柜体结构设计，主柜体为内部精密组件提供稳固物理空间，同时采用可拆卸铝合金框架，方便大型设备在不同科研场所进行现场组装，其箱体采用的高质量钣金材质坚固耐用。
极测精密温控箱罩配备了先进的数据实时记录查询功能。在三坐标测量仪运行过程中，精密温控箱罩的温度、湿度等关键环境数据自动生成曲线，操作人员可直观地观察到环境参数的变化趋势。数据自动保存且可随时以表格形式导出，同时设备的运行状态、故障状态等事件也同步记录。这不仅方便了生产过程中的质量追溯与分析，还能帮助技术人员及时发现潜在问题，优化测量流程。一旦设备出现异常，自动安全保护系统迅速启动，故障自动保护程序确保设备全天候稳定运行，实时声光报警提醒工作人员，并支持远程协助故障处理，蕞大程度减少因设备故障导致的生产停滞，保障生产效率。系统可实现蕞高ISO Class 1级的洁净环境（每立方米≥0.1μm颗粒物≤10个）。
在高duan制造与科研领域，温度控制的微小偏差正在扼杀技术突破：半导体光刻环节：极紫外（EUV）光刻机要求冷却水温度波动≤±0.001℃。传统机组温度控制±0.5℃的精度会导致光刻胶形变，造成纳米级线宽偏差，单次工艺损失超$50万。冷冻电镜（Cryo-EM）成像：生物样本温度控制需在-180℃下维持±0.1℃稳定性。温度波动超过阈值会使冰晶破坏蛋白质结构，3D重建分辨率从3Å劣化至8Å，研究成果价值归零。高功率激光加工：光纤激光器温度控制漂移＞±0.02℃时，热透镜效应导致光束焦点偏移20μm，碳钢切割断面粗糙度增加300%，废品率飙升。技术本质：传统水冷机组受限于PID控制滞后性、换热器结垢衰减、单点故障风险，无法满足超精密场景的温度控制“零容忍”需求。极测（南京）技术有限公司，作为成熟的高精密环境控制设备制造商，专注于高精密事业创新与发展。拓展科技精密温控柜
静谧运行：应用 EC 风机与高效隔音材料，运行噪音低于 45dB，避免噪音对精密操作产生干扰。OCD量测精密温控稳定性
光刻机是半导体制造中的关键设备，其功能是通过光学投影方式，将掩模版上的集成电路图形精确转移到涂有光刻胶的晶圆表面，实现电路图形的图形化转移工序。在芯片制造流程中，光刻环节是蕞为复杂且成本高昂的工艺步骤，其成本占晶圆制造总成本的三分之一，耗时占比达到 40%-60%，直接决定了芯片的制程精度与生产良率。其关键原理是利用高能激光作为光源，光束穿透掩模版后，经过聚光镜系统进行 1/16 比例的缩小，随后精zhun聚焦于晶圆表面，使光刻胶发生感光反应，从而完成电路图形的高精度复制。相当于在头发丝上刻出一座城市的地图，其复杂程度和技术挑战可想而知，也对运行使用环境有极高的要求。OCD量测精密温控稳定性
