“环境控制已成为现代科研的'第二实验室。”南京拓展科技总工程师介绍，在生物医药领域，疫苗研发需要持续21天的±0.5℃恒温环境；航空航天材料测试对湿度波动的要求精确到±2%RH；而在芯片制造过程中，光刻环节更是关键与关键。为保证光刻机稳定运行，需要将其置于极高精密的温湿度波动环境内运行。温度和湿度的细微变化，都可能导致光刻机内部的光学元件、机械部件产生热胀冷缩或物理性质改变，进而影响光线传播路径、聚焦精度以及机械运动的准确性，对芯片制造的质量和良率起着决定性作用。
目前，南京拓展科技自主研发的精密环控柜可实现洁净度百级、十级、一级，温度波动值±0.1℃、±0.05℃、±0.01℃、±0.002℃等精密环境控制。自面世以来，经过市场层层筛选，已应用于众多科研与生产场景：某全球半导体企业研发环境温度稳定性达到±0.01℃；某全球通信设备企业研发环境温度稳定性达到±0.005℃；某国家大科学装置实验室温度稳定性达到±0.005℃……南京拓展科技以的精密环控技术，被国家前列科研机构、全球相关行业企业坚定选择。
精密环控柜为光刻、干法刻蚀、沉积、表征和其他常见加工设备提供稳定温湿度、洁净度、防噪音、抗微震条件。芯片光刻环境存储柜
在光学镜片研磨这一精细入微的工艺里，温湿度波动无疑是如影随形的“大敌”，对镜片质量的影响堪称致命。就研磨设备而言，即便是零点几摄氏度的细微温度变化，也会迅速让研磨盘与镜片材料的热膨胀系数差异暴露无遗。这一差异会直接导致镜片在研磨过程中受力不均，研磨效果参差不齐，镜片的曲率精度因此大打折扣，进而严重影响其光学性能。而当处于高湿度环境时，空气中弥漫的水汽就像隐匿的破坏者，极易在镜片表面悄然凝结成水渍。这些水渍会在后续镀膜工艺中成为棘手难题，极大地干扰镀膜均匀性，致使镜片的透过率和抗反射能力双双下滑，成品镜片根本无法契合光学仪器所要求的严苛标准。
陕西光刻机环境在超高水准洁净度控制下，该系统设备工作区呈现高洁净度，可优于 ISOclass3。
质谱仪在半导体和电子芯片制造中承担着对材料成分、杂质含量等进行高精度分析的重任。其工作原理基于对离子的精确检测与分析，而环境中的微小干扰都可能影响离子的产生、传输与检测过程。例如，空气中的尘埃颗粒可能吸附在离子源或检测器表面，导致检测信号失真；温湿度的波动可能改变仪器内部电场、磁场的分布，影响离子的飞行轨迹与检测精度。精密环控柜通过高效的空气过滤系统，实现超高水准的洁净度控制，确保质谱仪工作环境无尘、无杂质。同时，凭借高超的温湿度控制能力，将温度波动控制在极小范围，维持湿度稳定，为质谱仪提供稳定的工作环境，保证其对半导体材料的分析结果准确可靠。在半导体产业不断追求更高集成度、更小芯片尺寸的发展趋势下，精密环控柜的环境保障作用愈发关键，助力质谱仪为半导体材料研发、芯片制造工艺优化等提供有力的数据支撑，推动半导体产业的持续创新与发展。
在生命科学研究领域，实验动物是探索生命奥秘、攻克疾病难题的 “特殊助手”，其生活环境并非随意设置，而是需要严格遵循一系列环境技术指标。这些指标不仅关系到实验动物的福利与健康，更直接影响着动物实验结果的准确性、可重复性，乃至整个研究的科学性。那么，实验动物环境究竟需要满足哪些关键的环境技术指标？南京拓展科技将从实验动物环境的分类出发，结合生产间等具体场景，对相关技术指标展开探讨。
实验动物环境的科学设计是保障动物实验科学性、规范性以及生物安全的关键前提，而各类设计规范则为环境构建提供了关键依据与技术准则。以下梳理了与实验动物环境相关的重要设计规范，涵盖设施建设、生物安全、洁净厂房等多维度的标准要求，为实验动物环境的规划与建设筑牢制度与技术基础。
自面世以来，已为相关领域客户提供了稳定的实验室环境以及监测服务，获得了众多好评。
在高湿度环境中，空气里水汽含量增大，这对光学仪器而言，无疑是巨大的威胁。仪器内部的镜片犹如极易受潮的精密元件，当水汽附着其上，便会在表面悄然形成一层轻薄且均匀的水膜。这层水膜宛如光线传播的阻碍，大幅降低光线的透过率，致使成像亮度明显减弱，对比度也随之降低，观测视野仿佛被蒙上一层朦胧的薄纱，原本清晰的景象变得模糊不清。倘若光学仪器长期处于这样的高湿度环境，问题将愈发严重。水汽会逐渐渗透至镜片与镜筒的结合处，对金属部件发起 “攻击”，使之遭受腐蚀。随着时间的推移，金属部件被腐蚀得千疮百孔，无法稳固地固定镜片，导致镜片出现松动现象，光路精度被进一步破坏。对于那些运用镀膜技术来提升光学性能的镜片，高湿度同样是一大劲敌，它会使镀膜层受损，镜片的抗反射能力大打折扣，进而严重影响成像效果，让光学仪器难以发挥应有的作用。为适配不同安装场景，其运用可拆卸铝合金框架，支持现场灵活组装。陕西光刻机环境
设备的气流循环系统经过特殊设计，确保每个角落都能均匀享受稳定环境。芯片光刻环境存储柜
芯片的封装环节同样对温湿度条件有着极高的敏感度。封装作为芯片生产的一道关键工序，涉及多种材料的协同作用，包括芯片与基板的连接、外壳的封装等。在此过程中，温度的细微起伏会改变材料的物理特性。以热胀冷缩效应为例，若封装过程温度把控不佳，芯片与封装外壳在后续的使用过程中，由于温度变化产生不同程度的膨胀或收缩，二者之间极易出现缝隙。这些缝隙不仅破坏芯片的密封性，使外界的水汽、灰尘等杂质有机可乘，入侵芯片内部，影响芯片正常工作，还会削弱芯片与封装外壳之间的连接稳定性，降低芯片在各类复杂环境下的可靠性。封装材料大多为高分子聚合物或金属复合材料，它们对水分有着不同程度的敏感性。高湿度环境下，水分容易被这些材料吸附，导致材料受潮变质，如塑料封装材料可能出现软化、变形，金属材料可能发生氧化腐蚀，进而降低封装的整体可靠性，严重缩短芯片的使用寿命，使芯片在投入使用后不久便出现故障。芯片光刻环境存储柜
