半导体净化车间洁净室检测标准

C.3已装过滤系统气溶胶光度计扫描检漏规程C.3.1进行已装过滤系统扫描检漏前，应已完成风速合格性检测。C.3.2过滤器上风向气溶胶适当粒径范围[质量中值粒径（MMD）一般为0.5μm~0.7μm，几何标准差可高达1.7]；浓度为10mg/m~100mg/m。浓度低于20mg/m时检漏的灵敏度欠佳；高于80mg/m，长时间检测会过度污染过滤器。注入气溶胶与送风应均匀混合，上风向气溶胶浓度随时间的变化不应超过平均测量值的士15%。C.3.3按规定的扫描速度，移动采样探头往复扫描。采样头往复扫描速度为15/Wp，cm/s(Wp为垂直于扫描方向的采样口宽度。扫描速度为5cm/s。注：当使用3cm×3cm正方形采样头扫描时，扫描的覆盖面之间略有重叠。C.3.4采样口的风速接近过滤器出风面的风速(接近“等动力采样”)。采样探头距过滤器出风面和框架结构约3cm。C.3.5扫描应遍及过滤器的整个出风面、过滤器的周边、过滤器边框与安装构架之间的密封处及安装构架的结合点。C.3.6验收限值：当读数大于上风向气溶胶浓度的0.01%时，就认为存在渗漏。供需双方也可商定其他验收限值。扫描时任何显示大于或等于渗漏限值处，采样头应停留持续测量一段时间，光度计获得比较大读数时采样头的位置应判定为渗漏位置。当产品要求洁净度为100级时，选用层流流型；当产品要求洁净度为1000~100000级时，选用乱流流型。半导体净化车间洁净室检测标准

9.2.5洁净厂房的正常照明因电源故障而熄灭，不能进行必要的操作处置可能导致生产流程混乱，加工处理的贵重零部件损坏；或由于不能进行必要的操作处置而可能引起火灾、和中毒等事故，本条规定应设置备用照明，以防止上述事故和情况发生。备用照明应满足所需要的场所或部位进行各项活动和工作所需的最低照度值。一般场所备用照明的照度不应低于正常照明照度标准的1/10。消防控制室、应急发电机室、配电室及电话机房等房间的主要工作面上，备用照明的照度不宜低于正常照明的照度值。为减少灯具重复设置，节省投资，并对提高洁净室的洁净度有利，备用照明宜作为正常照明的一部分。北京纯化水检测洁净室检测服务至上干管应敷设在上、下技术夹层或技术夹道内。

近年来，国内外一些洁净厂房中一级用电负荷因雷击及电源瞬时变动而引起停电事故频繁发生，造成了较大的经济损失，其原因不是主电源断电，而是控制电源失电造成保护系统失灵而造成事故。电气照明在洁净厂房设计中也很重要。从工艺性质来看，洁净厂房内一般从事精密视觉工作，需要高照度高质量照明。为了获得良好和稳定的照明条件，除了解决好照明形式、光源、照度等一系列问题外，极重要的是保证供电电源的可靠性和稳定性。........

9.5.4洁净室内可能产生静电危害的设备、流动液体、气体或粉体管道应采取防静电接地措施，其中有和火灾危险场所的设备、管道应符合现行国家标准《和火灾危险环境电力装置设计规范》GB50058的有关规定。9.5.5防静电接地系统应分别按不同要求设置接地连接端子。在一个房间内应设置等电位的接地网格或闭合的接地铜排环。在防静电接地系统各个连接部位之间电阻值应小于0.1Ω2。9.5.6洁净厂房内不同功能的接地系统的设计均应遵循等电位联结的原则，其中直流接地系统不能与交流接地系统混接。直流工作接地的接地干线应单独绝缘敷设，并应使用绝缘屏蔽电缆。9.5.7接地系统采用综合接地方式时接地电阻值应小于或等于1Ω；选择分散接地方式时，各种功能接地系统的接地体必须远离防雷接地系统的接地体，两者应保持20m以上的间距。洁净厂房的防雷接地系统设计应符合现行国家标准《建筑物防雷设计规范》GB 50057的有关规定。非单向流洁净室有几个共同的特点：终端过滤器（高效或亚高效）尽量接近洁净室。

5.5.2当设备安装在跨越不同空气洁净度等级的洁净室(区)时，宜采取密封隔断措施。5.5.3洁净室（区)内的设备宜选用低噪声产品。当所选设备超过洁净室噪声容许值时，应采取隔声措施。5.5.4洁净室(区)应设置对电子产品生产过程所使用的工器具进行净化处理的设施。5.5.5洁净室（区）内，电子产品生产过程中各种零、部件存放和传送，宜采用容器。用于存放和传送的**容器，应符合下列规定：1制作材料应光洁、不吸湿、不锈蚀、不散发污染物、防静电，并在空气中不应被氧化；2应密封性能好；3当存放物有严格的洁净度要求时，宜充填高纯度或干燥氮气；4构造、外形应满足生产工艺要求，并应方便操作和运送。洁净室维持不同的压差值所需的压差风量。上海手术室洁净室检测诚信推荐

在生产工艺平面区划时尽可能把相同级别的洁净房间布置在一起。半导体净化车间洁净室检测标准

6.3.4洁净厂房技术夹层的墙壁和顶棚应满足使用功能要求，且表面应平整、光滑。位于地下的技术层或技术夹层应采取防水或防潮、防霉措施。6.3.5当洁净厂房设置外窗时，应采用双层固定窗，并应有良好的气密性，同时应采取防结露措施。6.3.6洁净室（区）门窗、墙壁、顶棚、地面、楼面的设计应符合下列要求：1应满足使用功能的要求，构造和施工缝隙应采取密闭措施；2顶棚以上的技术层或技术夹层宜设检修通道，3洁净室(区)不宜设窗台；4当地面采用活动地板时，活动地板材质和支撑方式应根据电子产品生产工艺要求选择。6.3.7用于电子产品生产的洁净室(区）的墙板和顶棚，宜采用轻质壁板构造。半导体净化车间洁净室检测标准