浙江半导体净化车间洁净室检测流程

5.1.1随着科学技术的发展，电子产品的更新换代、产品生产技术的发展十分迅速，以集成电路为**的微电子产品尤为***，集成电路产品基本上是2~3年或更短的时间就会提升一代产品；以TFT-LCD为**的显示器件正在取代彩色显像管的显示器件生产；微型计算机的迅速发展，使各种元器件生产发展十分迅速。因此，电子工业洁净厂房的设计、建造必须适应这种快速发展的需要，从洁净厂房的规划开始，对于电子工厂、洁净厂房的工艺设计、工艺布局应充分考虑电子产品发展的灵活性，以满足电子产品生产工艺改造和扩大生产的需求。应避免出现不易吹除的盲管、死角和不易清扫的部位。浙江半导体净化车间洁净室检测流程

15.3.2有微振动控制要求的洁净室（区)，其建筑结构的微振动控制设计，应符合下列规定：1建筑物基础宜置于动力性能良好的地基土上，且基础应有足够刚度；2应设置**的建筑结构微振动控制体系，并应与厂房主体结构分隔；3主体结构应根据微振动控制的要求，适当加大梁、柱、墙、基础等截面尺寸。15.3.3有强烈振动的设备和管道，宜采取主动隔振措施，并应符合下列要求.1宜采用隔振台(座）；2应选用刚度适当的隔振器，3通往洁净室(区)的管道，宜采取隔振支(吊)架、柔性连接等隔振措施。安徽电子厂房环境洁净室检测服务至上不同等级的洁净室之间的压差不宜小于5Pa。

8.1.1洁净室(区)工业管道的敷设应符合下列规定：1洁净室(区)内工业管道不应穿越无关的房间。2干管应敷设在上、下技术夹层或技术夹道内。3易燃、易爆、有毒物质管道应明敷。4当易燃、易爆、有毒物质管道敷设在技术夹层或技术夹道内时，必须采取可靠的浓度检测报警、通风措施。8.1.2洁净室(区)工业管道的设计应符合现行国家标准《工业金属管道设计规范》GB50316的有关规定。8.1.3工业管道设计应符合下列规定：1应按输送介质的物化性质，合理确定管内物料流速和管径。2在满足生产工艺的条件下，管道系统应尽量短。3应避免出现不易吹除的盲管、死角和不易清扫的部位。4管道系统应设必需的吹除口、放净口和取样口。8.1.4工业管道穿过洁净室墙壁或楼板处的管段不应有焊缝。管道与墙壁或楼板之间应采取可靠的密封措施。8.1.5可燃气体管道、氧气管道的末端或比较高点均应设置放散管。放散管引至室外应高出屋脊1m，并应有防雨、防杂物侵入的措施。

7.2.1洁净厂房内的生产工艺一般为超精细加工或要求无菌无尘，对给水系统要求较为严格，如大规模集成电路的超纯水、医药工业的无菌水等。而且有的水系统的造价高、管理要求严格，因此应根据不同的要求设置系统(如纯水的不同水质要求，冷却水的不同水温、水质要求等），以便重点保证要求严格的系统，也利于管理和节省运转费用。目前设在洁净厂房中的生产工艺大多为技术发展迅速的工业，如大规模集成电路、生物制药等。这些生产部门产品升级换代快，生产工艺变化多。因此，在管道设计中应留有充分的余量。无菌室，亦称为净化室或洁净室，是一种专门设计用于控制环境污染的封闭空间。

15.1.1洁净厂房的微振控制设施的设计应分阶段进行，应包括设计、施工和投产等各阶段的微振动测试、厂房建筑结构微振控制设计、动力设备隔振设计和精密仪器设备隔振设计等。15.1.2设计有微振控制要求的洁净厂房时，应符合下列规定：1总平面布置时，应核实相邻厂房、建筑物或构筑物对精密设备、仪器的振动影响；2设有精密设备、仪器的洁净厂房，其建筑基础构造、结构选型、隔振缝的设置、洁净室装修等应按微振控制要求设计；3对设有精密设备、仪器的洁净室（区）有振动影响的动力设备及其管道，应采取主动隔振措施；4洁净室(区)内精密设备、仪器，经测试确认受到周围振动影响时，应采取被动隔振措施。充分利用回风量；选择低阻力高效率的空调和净化设备和可变风量的风机等入手。北京无尘室3Q验证洁净室检测频率

有足够的风量，既为了稀释空气的含尘浓度，又保证有稳定的气流流型。浙江半导体净化车间洁净室检测流程

8.2.1洁净厂房内的给水系统应根据各种用途(包括工艺冷却水)对水质、水温、水压、水量的要求确定，宜按生产、生活、消防分别设置的给水系统。8.2.2当设有危险化学品储存和分配室时，应根据化学品的物理化学性能和人身安全的要求，设置紧急淋浴器和洗眼器，其给水管道应环形敷设布置。8.2.3给水管道的管材及附件的选择，应符合下列要求：1给水系统的管材和附件的选用，应满足生产工艺和系统工作参数的要求；2埋地管道应耐腐蚀，并应具有承受相应地面荷载的能力；3生产设备循环冷却水给水和回水管道，应按生产工艺和水质要求，采用不锈钢管、钢塑管、塑料管等，不宜采用焊接钢管；4阀门及附件应采用与管材相同的材质。浙江半导体净化车间洁净室检测流程